公司战略与产品规划 - 博通预计到2027年将至少售出100万枚基于堆叠设计技术的新产品芯片 [1] - 该新产品销售目标可能为公司带来价值数十亿美元的收入来源 [1] 技术与产品优势 - 新产品采用博通开发的堆叠设计技术，将两块芯片叠放在一起，使不同硅片紧密连接 [1] - 该堆叠技术提高了数据从一块芯片传输到另一块芯片的速度 [1] - 该技术使客户能够制造出性能更强、能耗更低的芯片 [1] 市场需求与客户采纳 - 该技术旨在满足人工智能软件所带来的迅速增长的计算需求 [1] - 博通产品营销副总裁表示，现在几乎所有的客户都开始采用这项技术 [1]