**行业与公司** * 行业涉及半导体制造中的铜互连电镀液技术、大马士革工艺及先进封装（如TSV、混合键合）[1][17][19] * 公司包括国际厂商陶氏、乐思、安美特以及国内厂商上海新阳、安吉科技、创智新联、艾森科技等[32][33][34] **核心观点与论据** * 3D铜互连技术通过垂直互联实现芯片小型化与高集成度 满足移动电子产品对高效信号传输和紧凑设计的需求 前景广阔[1][2] * 大马士革工艺是7纳米及以下制程的关键技术 通过先构建金属层再研磨的方式 解决铜材料难以干法刻蚀的难题 提高晶圆良率[1][3][4] * 铜电镀液由硫酸铜主盐和添加剂组成 基于电解原理沉积铜层 成本效益优于CVD/PVD 适用于大规模集成电路制造[1][5] * 电镀前需沉积阻挡层（如碳/氮化碳复合层）防止铜扩散 以及PVD铜种子层形成导电基础[10] * 电镀过程关键参数包括电流密度（<10毫安）、温度和溶液流速 共同确保金属沉积均匀性与致密性[11] * 先进封装技术（如倒装芯片、TSV）通过电镀锡银/铜柱实现垂直堆叠 提升空间利用率和器件性能[18][19] * 铜因较低电阻率、抗电迁移能力和热膨胀系数匹配 优于银（成本高）和铝（电阻率高） 成为互联主流材料[15] * 混合键合技术通过铜点自扩散粘合实现300层以上堆叠 提升SSD性能并减少热膨胀风险[23] * 铜电镀液市场随先进制程和封装需求扩大 当前全球规模约70-80亿人民币 其中国内占比不到20% 但因单价高（如台积电售价10元/公斤） 前道晶圆厂份额占主导[24][42] * 国际厂商乐思在3D通互联电镀液市占率超80% 国内厂商如上海新阳正扩产（合肥基地产能从6,500吨增至14,000吨）以应对需求[32][34] **其他重要内容** * 湿电子化学品（电镀液、刻蚀液、清洗液）在3D封装中用量大 对工艺稳定性至关重要[28] * 国内晶圆厂集中于长三角（中芯国际、长江存储）和珠三角（粤芯） 封测厂长电科技为全球第三大专业封测厂[29][30][31] * 电镀液用量小于研磨液 因仅填充沟槽 而研磨液需覆盖整个晶圆表面及背面减薄工艺[41] * 高速电镀液研发聚焦特殊添加剂开发 以耐受高电流并防止结晶 国内企业（如信阳）服务响应快 加速国产替代[43][44] * 功能型材料（如蚀刻液、研磨液）需紧密结合应用端工艺 无序竞争易形成 深入了解需求是关键发展方向[45]