全球半导体溅射靶材市场规模与增长 - 预计到2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251亿元，2023-2027年复合年增长率约14.4% [1][4] - 半导体靶材主要包括钽、铜、钛、铝、钨以及贵金属等主要品种，其中钽、铜、钛等占比较高 [1][4] 行业龙头JX金属财务表现与指引 - JX金属在半导体靶材领域全球市占率超过5成 [2] - 2025财年前三个季度公司实现营收6145亿日元，同比增长19%，其中聚焦事业营收3664亿日元，同比增长23% [3] - 公司上修2025财年全年指引，预计全年营收8200亿日元，上修4%，其中半导体材料预计营收1800亿日元，上修6% [3] - 公司预计2025财年营业利润将实现1500亿日元，同比增长33.3%，半导体材料营业利润率预计达到22.2%，同比提升4.2个百分点 [3] - 公司预计2023-2027年聚焦事业营业利润复合年增长率为35%-40%，到2027年半导体材料营业利润率预计达到25%-30% [3] - 公司发布财报及指引后，市场反应积极，股价于2月12日涨停 [3] 半导体靶材行业供需分析 - 供给端，江丰电子2025年上半年超高纯靶材业务产能利用率已提升至97.11%，产销率达到100.82%，显示行业处于紧平衡状态 [4] - 需求端因单位用量与规模用量齐升形成倍增效应，主要驱动力包括：制程微缩推动布线层数增加和PVD工艺频次增加；背面供电工艺引入增加铜布线及阻挡层靶材需求；DRAM与3D NAND工艺升级对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求；后道工艺中HBM及TSV环节均应用溅射靶材 [4] - 在算力时代，先进制程与先进存储的扩产预计将相继进入上行周期，支撑半导体靶材需求端高景气的持续性 [4] 相关投资标的 - 建议关注江丰电子，受益标的包括有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技 [5]

行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面以创建微细结构 [1][20] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [1][20] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [3][23] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][3][20][23] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将达到164.8亿美元 [1][3][20][23] 行业产业链 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [5][25] - 行业中游为刻蚀机制造与系统集成 [5][25] - 行业下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [5][25] 行业发展环境与政策 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业发展，中国政府高度重视并出台了一系列支持政策 [7][27] - 相关政策包括：2022年3月广州市的《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》支持刻蚀机等半导体设备 [9][29] - 2022年3月黑龙江省的《黑龙江省“十四五”数字经济发展规划》布局刻蚀机等集成电路关键装备制造 [9][29] - 2023年6月多部委联合发布的《制造业可靠性提升实施意见》涉及提升相关领域水平 [9][29] - 2024年1月山东省的《关于推进钙钛矿太阳能电池产业发展的实施方案》聚焦关键设备国产化替代 [9][29] - 2024年1月山东省的《关于加快数字经济高质量发展的意见》支持发展EDA及设备，加快形成第三代半导体产业链 [9][29] - 2024年7月国家发改委、财政部的《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》安排超长期特别国债资金支持设备更新 [9][29] - 2024年9月国家金融监督管理总局办公室的《关于促进金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》鼓励金融租赁公司探索与集成电路设备等适配的业务 [9][29] - 2025年1月人力资源社会保障部的《关于推动技能强企工作的指导意见》聚焦集成电路等领域挖掘新的技能 [9][29] 行业竞争格局 - 行业竞争格局高度集中且竞争激烈 [11][31] - 全球市场由Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [11][31] - 国内主要企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [11][31] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [11][31] 代表企业分析：北方华创 - 北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [14][34] - 在半导体装备业务板块，主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、先进封装等多个制造领域 [14][34] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [14][34] - 具体产品包括用于12英寸逻辑和存储的导体刻蚀设备（ICP）、介质刻蚀设备（CCP）、高深宽比介质刻蚀设备（CCP）、晶边刻蚀设备（Bevel）、高选择性刻蚀设备、干法去胶设备，以及用于8英寸和LED领域的多种刻蚀设备 [16][36]

印度半导体产业重大投资进展 - 印度电子和信息技术部国务部长通报了十项重大半导体项目进展，预计总投资额约为1.6万亿卢比，涵盖两座晶圆厂和八座封装厂 [11] - 政府通过初创企业支持了24个芯片设计项目，其中16个项目已完成芯片流片，13个项目获得了风险投资 [11] 美光科技古吉拉特邦项目 - 美光科技在古吉拉特邦投资2251.6亿卢比建设半导体制造工厂，具备DRAM和NAND产品的组装和测试能力 [2] - 工厂产能约为每周1400万颗芯片 [2] 塔塔电子有限公司项目 - 塔塔电子在古吉拉特邦投资9152.6亿卢比建设半导体制造工厂，与台湾PSMC公司进行技术合作 [3] - 古吉拉特邦工厂的月产能约为5万片晶圆 [3] - 塔塔电子在阿萨姆邦投资2712亿卢比建设半导体制造厂，采用本土半导体封装技术 [4] - 阿萨姆邦工厂的日产能达4800万颗芯片 [4] CG Power and Industrial Solutions Limited项目 - CG Power在古吉拉特邦投资758.4亿卢比建设半导体制造工厂，以合资形式与美国瑞萨电子美国公司和泰国STARS Microelectronic公司合作 [5] - 日本瑞萨电子株式会社和泰国STARS Microelectronic公司为该工厂提供技术 [5] - 工厂的日产能约为1507万颗芯片 [5] Kaynes Technology India Limited项目 - Kaynes Technology在古吉拉特邦投资330.7亿卢比建设半导体制造工厂，用于生产引线键合互连和基板封装器件 [6] - 技术由ISO Technology Sdn. Bhd.和AOI Electronics Co. Ltd.提供 [6] - 工厂的日产能将超过633万颗芯片 [6] Vama Sundari Investments项目 - VSIPL在北方邦投资370.6亿卢比建设半导体制造工厂，用于生产采用金凸点技术的显示驱动集成电路，并配套芯片探针测试和芯片加工服务 [7] - 技术由台湾鸿海半导体提供，工厂以VSIPL与印度富士康合资的形式建立 [7] - 产能约为每月2万片晶圆至3600万颗芯片 [7] 3DGlass Solutions Inc.项目 - 3DGlass Solutions在奥里萨邦投资194.3亿卢比建设半导体制造工厂，负责封装产品的组装，例如倒装芯片球栅阵列封装、射频系统级封装等 [8] - 工厂的玻璃面板基板生产、组装和3D异构集成模块的拟定产能分别为每月约5800块面板、420万个组件和1100个组件 [8] SiCSem私人有限公司项目 - SiCSem在奥里萨邦投资206.6亿卢比建设半导体制造工厂，与Clas-SiC Wafer Fab Ltd.和Continental Device India Pvt. Ltd.进行技术合作 [9] - 工厂的晶圆月产能为5000片，封装月产能为800万片 [9] 印度大陆器件有限公司项目 - CDIL正在扩建其位于旁遮普邦的半导体制造工厂，投资额达11.7亿卢比，生产高功率分立半导体器件，涵盖硅和碳化硅两种材质 [10] - 工厂年产能约为1.5838亿个器件 [10] 先进系统封装技术私人有限公司项目 - ASIP在安得拉邦建设半导体制造工厂，投资额达48亿卢比，与韩国APACT有限公司进行技术合作 [11] - 工厂年产能约为9600万颗芯片 [11]

行业与公司 * 涉及的行业：半导体制造业、洁净室工程行业[1] * 涉及的公司：亚翔集成、圣晖集成、深桑达A[2] 核心观点与论据 * **核心观点：海外AI资本开支高景气，洁净室作为前端基建环节需求有望同步放量**[1] * **论据1（美国市场）**：美国持续加大半导体制造投资，台积电截至24年末已落地投资650亿美元，2025年3月追加1000亿美元投资，近期受“关税换投资”政策影响，中国台湾企业承诺新增至少2500亿美元对美直接投资[1] * **论据2（东南亚市场）**：新加坡推出RIE2030计划，未来五年投入370亿新元用于半导体等领域，目标2030年半导体及相关制造业产值翻倍[2]；越南、泰国加速承接精密制造产业链转移，区域资本开支旺盛[2] * **核心观点：美国本土洁净室供需严重错配，预计将加快引入台资洁净室龙头，项目毛利率预计大幅超预期**[2] * **论据**：洁净室主要产能集中于中国大陆及中国台湾地区（CR5近40%），大陆龙头出海赴美或存在限制，导致美国本土供需错配[2] * **核心观点：持续推荐亚翔集成与圣晖集成**[1][2] * **推荐亚翔集成的理由**：台资FAB洁净室龙头，已承接多个新加坡大单[2] * **推荐圣晖集成的理由**：母公司已设立美国子公司，有望受益于台积电订单外溢[2] 其他重要内容 * **风险提示**：半导体资本开支下行风险、行业竞争风险加剧、赴美开拓不及预期等[3]

刻蚀机行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面的一部分，以创建所需的微细结构 [2] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，其中湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [2] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用于制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [1][2] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][2] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将增长至164.8亿美元 [1][2] 行业产业链结构 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [3] - 产业链中游为刻蚀机制造与系统集成 [3] - 产业链下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [3] 行业发展环境 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业的发展 [4] - 中国政府高度重视刻蚀机产业发展，近年来相继出台了一系列支持政策 [4] 行业进入壁垒 - 刻蚀机行业壁垒极高，主要体现在技术、资金、客户认可度等多个层面 [5] 行业竞争格局 - 全球刻蚀机市场竞争格局高度集中且竞争激烈，Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [6] - 国内主要刻蚀机企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [6] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [6] 主要代表企业分析 - **北方华创**：专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [6] - 在半导体装备业务板块，其主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体等多个制造领域 [7] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [7] - 2025年前三季度，北方华创实现营业收入273.01亿元，归属于上市公司股东的净利润51.30亿元 [7] - **中微公司**：主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主营产品为等离子体刻蚀设备和薄膜设备 [8] - 其刻蚀产品已对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖 [8] - 针对28纳米及以下的逻辑器件生产，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端并初步通过电性验证 [8] - 2024年，中微公司生产刻蚀设备1414腔，销量908腔，刻蚀设备营业收入72.77亿元 [9] - 2025年前三季度，中微公司刻蚀设备实现销售收入61.01亿元 [9] 行业发展趋势 - 随着集成电路线宽持续减小和3D集成电路发展，刻蚀机已跃居集成电路采购额最大的设备类型 [9] - 在国家政策支持下，中国刻蚀机产业呈现爆发式增长和强劲发展势头，在各细分领域取得显著进展 [9] - 刻蚀机未来将向平台化布局、原子级制造两个核心方向演进 [9] - 全球刻蚀机市场竞争格局将持续演变，中国企业将扮演越来越重要的角色 [9]

收购交易概览 - IonQ Inc宣布以现金加股票方式收购芯片制造商SkyWater Technology，对SkyWater的估值约为18亿美元 [1] - 收购报价为每股35美元，其中15美元为现金，20美元为股票，较SkyWater过去30天的平均股价溢价约38% [1] - 交易已获双方董事会批准，在满足监管审批及股东投票等条件后，预计将于2026年第二或第三季度完成 [1] 战略意义与整合计划 - 此次收购是IonQ近期一系列战略布局中规模最大的一笔，标志着其向构建全球首个全栈垂直整合量子平台迈出了关键一步 [1] - 通过将自身的量子架构设计与SkyWater成熟的半导体制造能力深度融合，IonQ旨在实现从量子芯片设计、封装到终端生产的全流程闭环 [1] - 此前，IonQ于去年以10.8亿美元收购了英国量子计算初创公司Oxford Ionics [1] SkyWater背景与交易影响 - SkyWater自称是美国本土最大的芯片代工厂，有别于总部位于亚洲或欧洲的竞争对手 [2] - 交易完成后，SkyWater将作为IonQ的全资子公司维持现有品牌及运营，继续保留其位于明尼苏达州、佛罗里达州和德克萨斯州的生产基地 [2] - SkyWater将保持其作为中立芯片代工厂的独立地位，继续履行对国防、航空航天及商业领域现有客户的供应承诺 [2] - 作为美国国防部微电子生态系统的重要合作伙伴，SkyWater的并入也将显著提升IonQ Federal部门在联邦政府及国防领域的竞争力 [2] 市场反应与交易条款 - 消息公布后，SkyWater股价在周一盘中一度上涨9%，最终收盘上涨3.29%，但盘后下跌2.17% [2] - IonQ股价则在消息公布后先涨后跌，周一收盘下跌8.21%，盘后反弹2.37% [2] - 交易中的股票部分设有股价区间保护机制，以限制IonQ股价大幅波动带来的影响 [2] 行业与政策背景 - 此次合作契合了在美国重振芯片制造业的目标，是对美国半导体制造业利好趋势的一次重大押注 [2] - 随着供应链安全与本土化重要性日益凸显，此举将确保相关技术的安全可控 [2]

公司核心业务与市场表现 - 公司以高科技智能马桶和卫生陶瓷闻名，但其在陶瓷领域的专业知识也应用于半导体制造，生产静电吸盘等关键组件 [1] - 得益于与半导体供应链的联系及AI热潮，公司股价在1月2日收盘上涨近10%，1月22日股价上涨9.7% [1] - 公司预计其陶瓷业务部门在2024财年的营业利润将达到200亿日元（约合1.3亿美元），利润率接近40%，远高于公司整体7%的利润率预测 [5] 半导体业务产品与技术 - 公司自20世纪80年代以来生产的静电吸盘已成为现代半导体制造中不可或缺的工具，利用静电力固定硅晶圆 [2] - 静电吸盘是芯片生产多个环节的关键组件，包括极紫外光刻、等离子刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉积等需要精确晶圆定位的工艺 [2] - 在极紫外光刻工艺中，由于需要高真空环境，静电吸盘比真空吸盘更易于使用，并能提供更均匀的夹紧力，改善套刻精度和关键尺寸控制 [3] - 随着极紫外光刻等需要精确晶圆定位的工序使用量增长，静电吸盘的使用量也随之上升 [4] 市场前景与竞争格局 - 随着对生成式人工智能的需求增长，存储数据的数据中心需求增加，公司预计对静电吸盘的需求也会增长 [1] - 预计到2025年，静电吸盘产品的营业利润将超过1亿美元 [2] - 公司目标到2026财年将陶瓷业务营业利润提升至250亿日元，并扩大产品范围 [5] - 公司面临新光电气工业和应用材料等竞争对手的挑战 [4] - 半导体行业预计将保持指数级增长 [6] 公司战略与产能投资 - 为巩固市场地位，公司在制造业领域投入巨资，于2020年斥资118亿日元在日本大分县兴建了一座陶瓷生产工厂 [4] - 从2020年4月到2024年4月，公司陶瓷生产员工人数增加了约20% [4] - 公司正在考虑新建一座工厂 [4] - 公司将业务目光投向晶圆加工以外的下游工序，如切割和封装，认为陶瓷有望在三维芯片堆叠等新工艺中发挥更重要作用 [6]

硅-28材料定义与特性 - 硅-28是硅的稳定同位素，天然丰度约为92.2%，通过同位素分离技术可将丰度提纯至99.99%（4N）或高于99.999%（5N）[2] - 高纯度硅-28的宏观物理和化学性质与天然硅几乎完全相同，现有硅基半导体制造技术和工艺可无缝应用[2] - 硅-28原子核总自旋为零，具有“核静默”特性，这使其成为量子计算等尖端技术的理想材料[2] 产业链结构 - 上游：技术壁垒最高，涉及从硅烷气体中利用大型高速离心机群分离富集硅-28，目前全球仅少数机构具备规模化提纯能力[3] - 中游：核心是将高纯度硅-28原料加工成硅-28单晶及晶圆，对晶体缺陷控制、纯度和加工精度要求苛刻[3] - 下游：主要利用硅-28晶圆制造尖端器件，当前核心应用是构建自旋量子比特，参与者包括顶级高校实验室、国家计量机构及科技巨头的量子计算部门[4] 市场现状与规模 - 预计2031年全球硅-28市场规模将达到2.3亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为10.7%[7] - 2024年，全球前两大生产商（主要包括Rosatom、CIRC）占有大约91.0%的市场份额[9] - 就产品类型而言，纯度在99.99%-99.994%的细分产品占据大约81.1%的市场份额[10] - 就产品应用而言，半导体是目前最主要的需求来源，占据大约84.4%的市场份额[12] 主要驱动因素 - 先进半导体制造（尤其是7纳米以下工艺）为提升芯片性能，正将硅-28电子特种气体纳入供应链，创造了稳定、大规模且持续增长的刚性市场[5][14] - 在3nm和2nm等先进工艺中，使用硅-28制备的“应变硅锗”沟道可显著提升晶体管性能[14] - 基于硅的量子比特因其长相干时间和工艺兼容性被视为最具可扩展性的方案之一，硅-28是实现长相干时间的唯一选择，需求预计从“克级”增长到“千克级”[14] 竞争格局与供应链演变 - 供应格局正从单一或少数寡头垄断转变为北美和欧洲的多极竞争格局，例如美国CIRC公司凭借气动分离技术取得了商业化生产突破[5] - 竞争的焦点正从材料纯度转向持续交付数十公斤高纯度产品的能力、成本降低以及提供即用型电子特种气体、高质量晶圆基板和技术支持服务[6] - 地缘政治因素促使主要经济体将硅-28视为战略资源，推动供应链多元化和区域市场机遇，例如美国通过企业推动、中国通过国家力量确保自给自足[16][17] 主要阻碍因素 - 同位素分离过程能耗大且需专用设备（如级联离心机），导致生产成本极高，限制了其应用范围[16] - 在半导体等领域，若硅-28带来的性能提升不足以抵消其高昂成本，制造商可能寻求其他更具成本效益的技术[16] - 全球供应链重塑、贸易中断、技术封锁或出口管制等地缘政治风险，可能导致市场分裂成若干“区域孤岛”，削弱全球分工效率并维持高价[16]

公司背景与股权结构 - 公司成立于2001年，源自中国科学院，是半导体制造设备核心部件及真空科学仪器设备供应商 [2] - 实际控制人为中国科学院控股有限公司，通过国科科仪控制公司35.21%股份 [2] - 公司拥有真空技术装备国家工程研究中心等三个国家级研发平台，是我国真空技术及科学仪器攻坚主力军 [2] - 公司及其前身共获国家科学技术进步奖6项，中国科学院及省部级科技进步奖20余项 [2] - 国科控股持股企业40余家，涵盖多个领域，旗下已有联想控股、中科三环等多家上市公司 [3] 主营业务与行业地位 - 主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务 [2] - 干式真空泵主要应用于集成电路晶圆制造及光伏电池等泛半导体领域，真空科学仪器主要面向国家重大科技基础设施和科研领域 [2] - 公司是集成电路领域出货量最大的国产干式真空泵制造企业 [3] - 公司是唯一在集成电路先进制程及清洁、中等、苛刻工艺均实现批量应用的国产企业 [3] - 公司研发创新打破欧美及日本企业在干式真空泵领域的长期垄断 [3] - 产品满足14nm先进逻辑芯片以及128层及以上3D NAND等存储器工艺的生产需要，已在各领先晶圆制造企业大批量应用 [3] - 产品已通过台积电、大连Intel、SK海力士的测试验证并实现小批量出货 [3] - 产品也可广泛应用于碳化硅、砷化镓等化合物半导体制备，并已实现批量交付 [3] 财务业绩表现 - 2022年至2024年及2025年上半年，营收分别为6.98亿元、8.52亿元、10.82亿元、5.74亿元，保持增长态势 [5] - 同期净利润分别为4.98亿元、6亿元、1.93亿元、1.38亿元 [5] - 同期扣非后净利润分别为6186.11万元、7298.08万元、8787.75万元、6321.92万元 [5] - 2025年前九个月，实现营业收入8.45亿元，同比增长21.93% [5] - 2025年前九个月，归母净利润5.49亿元，同比增长359.07% [5] - 2025年前九个月，扣非归母净利润为7870.59万元，同比增长8.04% [5] - 报告期内扣非前后净利润差异较大，主要原因是公司持有拓荆科技、中科信息等A股上市公司股份 [5] IPO进程与募资用途 - 公司将于1月16日接受北交所上市委审议，距2025年6月30日申请被受理约半年，保荐机构为招商证券 [1] - 本次IPO拟募集资金8.25亿元 [4] - 其中近2.31亿元用于干式真空泵产业化建设项目 [4] - 约4.74亿元用于高端半导体设备扩产及研发中心建设项目 [4] - 约1.21亿元用于新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发项目 [4] - 募集资金将重点助力核心产品产能提升与技术迭代，强化在半导体及真空设备领域的竞争优势 [4] 其他财务事项 - 报告期内公司共进行4次股利分配，累计派发现金红利或股利2.405亿元 [6] - 2023年5月派发现金红利3436.78万元，2023年9月派发现金红利1.03亿元，2024年5月派发现金红利6873.56万元，2025年5月分配现金股利3436.78万元 [6] - 报告期各期毛利率分别为28.66%、33.02%、29.44%以及28.15%，呈现小幅下滑趋势 [6] - 毛利率下滑主要受市场竞争影响，部分产品销售单价下降 [6]

基金经理张建胜的投资框架与风格 - 投资框架概括为“自下而上、行业适度分散、均衡偏成长”，尤为重视估值与回撤控制 [2] - 投资操作带有鲜明的左侧交易特征，即“左侧买入，左侧卖出”，为公司设定目标市值区间并在股价进入预设区域后逐步卖出 [2] - 核心选股逻辑基于三大维度：竞争壁垒、景气度和估值，对于TMT行业给予景气度更高权重，但估值始终是关键筛选条件 [2] - 不为短期景气度支付过高估值溢价，以此增加组合的容错空间 [2] - 倾向于在产业趋势早期，寻找估值尚未蕴含过高溢价、市场关注度相对较低的“左侧”标的，以构建估值安全垫 [3] - 组合构建上，单一行业持仓（申万一级）不超过25%，组合分散在高端制造、TMT和泛消费三大成长方向 [3] - 均衡配置与适度逆向的风格使其组合回撤控制相对较好，产品机构投资者占比约60% [3] - 不追求买在最低点，只希望买在底部区域，构建具备梯度（部分左侧、部分右侧）的投资组合 [5] 历史业绩与投资案例 - 管理的博道盛彦A基金在2025年实现了超过45%的年度回报率 [1] - 截至2026年1月8日，该基金近三年累计回报率超过65% [1] - 成功捕捉了半导体制造、创新药、白银等一批牛股，往往在行情启动早期或左侧阶段介入 [1] - 2024年一季度前瞻性布局港股市场 [4] - 2025年布局创新药板块，逻辑是相关公司估值已跌至极具吸引力的历史低位，投资目标明确为“赚取估值修复的钱” [4] - 在2025年三季度大幅降低创新药仓位，随后该板块股价普遍遭遇大幅回撤 [4] - 2025年对半导体存储方向进行布局，结合了估值处于低位与产业层面出现积极信号（存储价格可能进入上行周期）的双重判断 [4] - 将半导体制造视为“国产算力的代工方”，认为其竞争格局的确定性优于当时市场热捧的GPU设计公司 [5] 对当前市场的判断与2026年投资方向 - 判断A股稳中向好的态势尚未结束，支撑逻辑有三点 [6] - 分母端风险溢价显著下降，2024年“9·24”后明确的政策导向重塑了市场对长期投资的信心 [6] - 监管层对资本市场呵护力度持续加大，一系列举措有助于释放市场流动性并提升估值 [6] - 企业业绩出现触底回升迹象，财报季已显现诸多积极信号，业绩面向上叠加尚可的流动性环境将继续支撑市场向好 [6] - 2026年主要关注三大投资方向 [6] - 在AI领域，关注“算力、存储、互联、电力”四大硬件产业链，认为算力环节预期已较充分，后续更关注存储、互联等领域 [6] - 2026年开始重视AI应用领域的投资机会，因观察到部分龙头公司从“技术优先”向“产品优先”转变，有望推动商业化落地加速 [6] - 重点关注垂直领域应用的解锁进程，尤其是港股互联网龙头在广告、电商等领域的进展 [6] - 关注受益于“再工业化”、“再全球化”的资源品和部分高端制造业，如有色板块（尤其看好白银）是其目前一大持仓重点 [7] - 认为多数工业金属标的估值处于15倍PE左右的合理区间，美元降息周期对其形成利好 [7] - 关注化工、消费等传统产业中的估值修复机会，特别是消费领域 [7] - 在2026年不会轻易将高风险偏好品种切换至中风险品种，因为风险收益曲线并未发生本质变化 [7]