日本半导体产业策略转向 - 日本不再执着于最先进制程，转向与台积电合作聚焦22/28纳米与12/16纳米成熟制程[1] - 日本政府成立6000亿日元基金支持熊本工厂建设[1] - 日本半导体产业目前仅能独立生产40纳米制程，相当于2008年技术水平[7] 国际合作模式变化 - 日本从封闭技术优越感转向开放务实姿态，与台积电、索尼等国际巨头合作[1][3] - 过去日本企业重组多为"弱者联盟"(如JOLED、JDI)，现在选择与行业领先企业合作[3] - 索尼与三星合作S-LCD的成功案例显示与最强对手合作的重要性[4] 成熟制程市场需求 - 22-28纳米制程半导体需求远超预期，主要来自汽车电子和消费电子产品[8] - 汽车电子需要稳定可靠的成熟制程芯片而非最先进制程[8] - 成熟制程芯片占电子产品总用量的很大比例，即使最先进设备也需要大量成熟制程芯片[8] 产业意识转变 - 日本企业从注重技术差异化转向关注市场需求和客户需求[9] - 经济产业省态度转变，从批评国际合作到支持台积电合作项目[9] - 日本开始正视在部分技术领域落后于韩国、台湾和中国的现实[2] 技术发展现状 - 全球最先进制程已进入3纳米和2纳米阶段(如iPhone 15使用3纳米芯片)[7] - 台积电在美国亚利桑那州建设3/5纳米最先进制程工厂[7] - 22-28纳米制程相当于iPhone 5时代技术水平，与最新技术相差4-5代[7]