公司背景与历史 - 白俄罗斯Planar公司（又名KB-TEM）成立于1963年，是苏联电子工业体系的重要组成部分，专注于光刻设备、半导体制造技术及精密仪器研发 [4] - 苏联解体后公司转为国有主导的市场化运营，扩展产品线至光刻机和半导体封装设备，成为独联体国家半导体产业链关键供应商 [4] - 公司核心优势在于低成本、高可靠性设备，适用于教育、科研及中小规模生产，被俄罗斯、白俄罗斯科研院所及中国、印度市场采用 [5] 技术发展历程 - 苏联50年代末筹建微电子工业，60年代中期诞生首台接触式光刻机（光学部件依赖东德蔡司） [7] - 1978年启动同步辐射加速器研发探索极紫外（EUV）光源，1987年列别捷夫物理研究所公布全球领先的EUV光刻成果 [7] - 白俄罗斯在苏联时期承担光刻机精密工件台、位移传感器及光学镀膜工艺开发，形成"理论—工程—制造"完整链条 [8] 产品与技术能力 - 2025年俄罗斯发布首台350nm光刻机，由ZNTC与Planar联合研发 [2] - 主要产品包括接近/接触式光刻机（最高支持亚微米级精度）和激光直写光刻机（无需光罩直接输出图形） [10][12][14] - 光罩制造领域具备激光直写光刻、光学缺陷检测及飞秒激光物理烧蚀修复技术，支持i line到KrF技术节点 [16][18] 市场竞争与挑战 - 接近/接触式光刻机性能无法满足大规模集成电路需求，但仍在科研、MEMS制造及SiC功率器件领域应用 [12] - 激光直写光刻市场面临德国海德堡仪器、锐时、奥地利EV Group等国际竞争 [14] - 与日本V-Technology相比存在产品交付和维保支持能力不足的短板 [19] 行业地位与机遇 - 被称为苏联光刻技术"活化石"，是苏联微电子工业物质与技术载体 [14] - 地缘政治变化促使中俄发展自主半导体技术，为公司带来市场机遇 [14][19] - 若无法实现产品线全面升级，传统客户可能转变为竞争对手 [19]

日本半导体产业策略转向 - 日本不再执着于最先进制程，转向与台积电合作聚焦22/28纳米与12/16纳米成熟制程[1] - 日本政府成立6000亿日元基金支持熊本工厂建设[1] - 日本半导体产业目前仅能独立生产40纳米制程，相当于2008年技术水平[7] 国际合作模式变化 - 日本从封闭技术优越感转向开放务实姿态，与台积电、索尼等国际巨头合作[1][3] - 过去日本企业重组多为"弱者联盟"(如JOLED、JDI)，现在选择与行业领先企业合作[3] - 索尼与三星合作S-LCD的成功案例显示与最强对手合作的重要性[4] 成熟制程市场需求 - 22-28纳米制程半导体需求远超预期，主要来自汽车电子和消费电子产品[8] - 汽车电子需要稳定可靠的成熟制程芯片而非最先进制程[8] - 成熟制程芯片占电子产品总用量的很大比例，即使最先进设备也需要大量成熟制程芯片[8] 产业意识转变 - 日本企业从注重技术差异化转向关注市场需求和客户需求[9] - 经济产业省态度转变，从批评国际合作到支持台积电合作项目[9] - 日本开始正视在部分技术领域落后于韩国、台湾和中国的现实[2] 技术发展现状 - 全球最先进制程已进入3纳米和2纳米阶段(如iPhone 15使用3纳米芯片)[7] - 台积电在美国亚利桑那州建设3/5纳米最先进制程工厂[7] - 22-28纳米制程相当于iPhone 5时代技术水平，与最新技术相差4-5代[7]