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40纳米逻辑芯片工艺平台
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晶合集成: 晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告
证券之星· 2025-06-27 00:41
募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股501,533,789股,每股发行价格19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,扣除发行费用后净额9,550,000,000元 [1] - 募集资金到账后已进行专户存储管理,并与保荐机构、商业银行签订三方监管协议 [2] 募投项目调整情况 - 首次公开发行募投项目原计划使用募集资金95亿元,调整后总额仍为95亿元,但部分项目资金分配发生变化 [2] - 调整涉及"后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目"和"微控制器芯片工艺平台研发项目" [2] 本次结项项目情况 - "40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目"已达到预定可使用状态并投入使用,满足结项条件 [3] - 截至2025年6月15日,该项目累计投入募集资金64,676.37万元,产生利息及理财收益4,000万元,节余资金35,323.63万元 [3][4] 节余资金产生原因 - 通过优化资源配置和费用管控降低实施成本 [4] - 应用生成式大语言模型与AI技术提升开发效率,降低人力物力成本 [4] - 导入国产化软硬件降低采购费用 [4] - 闲置募集资金现金管理获得投资收益及存款利息 [4] 节余资金使用计划 - 将节余资金35,323.63万元永久补充流动资金用于日常生产经营 [4] - 相关募集资金专户将办理销户手续 [5] 项目结项影响 - 有利于提高募集资金使用效率,不存在变相改变用途或损害股东利益的情形 [6] - 监事会认为该决策符合公司及全体股东利益 [6] - 保荐机构核查认为已履行必要审批程序,符合监管规定 [6][8]