日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂，但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作，维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设：第一期2027年投产，月产能1万片12吋晶圆，生产40nm/55nm芯片；第二期2029年投产，新增28nm及WoW技术芯片，满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元，月减8.15%，年增4.25%，为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元，年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳，稼动率约70%，但ASP季减4%-6%，产能降至126.4万片（季减1.25%，年增4.29%） [4] - 毛利率可能降至25%以下，创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲，该制程在功耗和性能上优于28纳米，预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性，与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]