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28nm芯片
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台积电前CEO预言或成真?大陆企业一旦完成技术闭环,将直接砸“锅”
搜狐财经· 2025-07-04 12:50
中国芯片产业发展现状 - 中国芯片产业在西方打压下被迫走上自主研发道路 [1] - 6英寸碳化硅晶圆价格从1500美元降至500美元 美企股价三年跌96% [3] - 中国大陆成熟芯片产能达75万片/月 超越台积电45万片/月 [11] 产业发展历程 - 2000年国家出台18号文件重点扶持集成电路产业 [7] - 中芯国际等企业建立90nm产线 2011-2018年突破28nm制程 [7] - 梁孟松团队实现14nm本土化突破 7nm/N+1研发取得进展 [7] 国际竞争格局 - 2019年起美国对华为/中芯国际实施芯片断供和光刻机禁运 [9] - 国产成熟芯片出口均价仅为国际同类产品60% [17] - 台积电前CEO预警大陆企业技术闭环后将颠覆行业格局 [13] 技术突破与市场影响 - 碳化硅晶圆价格战导致美国企业巨额亏损 [3] - 成熟制程领域已实现产能和价格双重优势 [11][17] - 先进制程仍需持续投入 与国际领先水平存在差距 [19]
中国商务部重磅发声,“坚决反对”四个字,美国人能看懂
搜狐财经· 2025-06-29 00:51
全球贸易博弈 - 中国商务部对美国加征关税表示"坚决反对",明确反对以牺牲中方利益为代价的交易 [1] - 美国对全球贸易伙伴加征10%基准关税,中国商品税率高达34%,并设置90天暂停期作为谈判诱饵 [4] - 美国采取"分而治之"策略,试图与10个国家达成协议,裂解全球贸易联盟 [4] - 欧盟内部为应对"50%关税核爆"准备应急方案,德国和法国对不平等协议持强硬态度 [4] - 印度正努力挽救汽车零部件和农产品出口,与美国进行昼夜谈判 [6] 中美稀土博弈 - 中美签署稀土"谅解协议",中国将依法审批稀土出口申请,未完全解除管制 [7] - 中国对7类中重稀土实施出口管制,导致美国汽车业受重创 [7] - 美国虽签矿产协议,但原矿仍需运到中国精练,核心技术仍由中国垄断 [7] - 中国在出口磁体上蚀刻量子加密二维码,全程监控稀土用途 [13] - 美国83%的稀土永磁依赖中国,每架F-35需消耗417公斤钕铁硼永磁体 [11] 中国反制措施 - 中芯国际将28nm芯片降价40%,冲击全球成熟制程市场 [9] - 特斯拉上海工厂切换宁德时代电池,绕开美国供应链 [9] - 中国-东盟自贸区3.0版加速推进,半导体原材料储备库建立 [9] - 东盟对华贸易额占中国外贸总额15.3%,超过美国的12.5% [9] - 人民币跨境支付系统覆盖180国,与37国签署本币互换协议总规模超4万亿元 [9] - 沙特与中石化签270亿美元供油协议,人民币结算比例提升至45% [9] 中国策略升级 - 对美反击响应时间从7天压缩至24小时,针对106项商品加税直指中期选举关键州 [11] - 制裁手段从单一关税升级为"实体清单+稀土管制+WTO诉讼"组合拳 [11] - 国际战线从单打独斗转向联合欧盟起诉美国 [11]
中芯国际的财务模型分析,成熟制程占比多少?
傅里叶的猫· 2025-05-04 23:32
收入方面,2017-2028年营收从20.7亿美元跃升至230.4亿美元,年复合增长率达24.8%,核心驱动因 素为28nm及以上成熟制程的产能扩张,尤其是2020年后全球芯片短缺及中国半导体国产化政策推动 订单激增,2022年收入突破80亿美元,2025年后随着北京、上海新厂投产,年增速稳定在 15%-20%。盈利能力上,毛利率从2017年的21.2%逐步提升至2028年的26.1%,主要得益于成熟制程 的规模效应及产能利用率长期维持在90%以上,但相较于台积电同期55%的毛利率仍有显著差距,反 映先进制程短板;EBITDA从7.3亿美元增长至121.7亿美元,EBITDA利润率从35.5%提升至48.5%, 运营效率改善明显,但EBIT增速落后于EBITDA,主因折旧摊销费用高企(2028年达80.8亿美元,占 总成本30%)及研发投入占比攀升至9.4%(2024年10.3亿美元)。 资本开支 中芯国际的资本开支情况呈现显著的规模扩张与结构性特征。2024年资本开支达到73.26亿美元,预 计2025年进一步增至86.9亿美元,2026年达到峰值96.22亿美元后逐步回落至2028年的86.0亿美元, 2 ...
联电也要去日本建厂?
半导体行业观察· 2025-03-07 09:23
日本SBI Holdings晶圆厂合作计划 - SBI Holdings原计划与力积电合作在日本宫城县建晶圆厂,但2024年9月解除合作关系 [2] - 目前正与联电、SK海力士协商合作,维持宫城工厂建设计划不变 [2] - 工厂分两期建设:第一期2027年投产,月产能1万片12吋晶圆,生产40nm/55nm芯片;第二期2029年投产,新增28nm及WoW技术芯片,满载月产能达4万片 [2] 联电近期运营与财务表现 - 2月合并营收181.93亿元,月减8.15%,年增4.25%,为历史同期次高 [4] - 前两月累计营收380亿元,年增4.21% [4] - 2025年首季晶圆出货量持稳,稼动率约70%,但ASP季减4%-6%,产能降至126.4万片(季减1.25%,年增4.29%) [4] - 毛利率可能降至25%以下,创四年低点 [4] 联电技术发展与扩产规划 - 客户对22纳米特殊制程需求强劲,该制程在功耗和性能上优于28纳米,预计2025年起贡献更高营收 [5] - 新加坡第三期新厂将增强供应链韧性,与美国合作伙伴开发的12纳米平台将满足22纳米以下需求 [5]