公司上市申请 - 深圳飞骧科技股份有限公司于8月29日向港交所递交上市申请 [1] - 公司曾于2022年递交科创板上市申请并于2024年10月撤回A股上市申请 [2][3] 公司业务与模式 - 公司是一家无晶圆厂半导体公司专注于设计研发和销售射频前端芯片产品包括功率放大器(PA)及PA集成收发模组Wi-Fi产品集成接收模组LNA及开关 [1][2] - 下游应用领域涵盖移动智能设备Wi-Fi产品智能家居及其他物联网车载通信及卫星通信等 [1] - 采用无晶圆厂业务模式将晶圆制造封测及其他生产流程外包 [2] 财务表现 - 2022年2023年2024年2025年前5个月营业收入分别为10.21亿元17.17亿元24.58亿元7.56亿元 [2] - 同期净利润分别为-3.61亿元-1.93亿元0.76亿元0.13亿元实现扭亏为盈 [1][2] 客户与供应商结构 - 2022年2023年2024年2025年前5个月来自最大客户的收入占比分别为19.1%25.6%24.6%25.8% [4] - 同期来自前五大客户的收入占比分别为73.8%74.2%77.6%79.7% [4] - 2022年2023年2024年2025年前5个月向最大供应商采购额占比分别为12.2%12.1%14.6%13.4% [4] - 同期向前五大供应商采购额占比分别为53.7%52.3%52.8%48.9% [4] 发展战略 - 计划继续专注于射频前端芯片业务提升技术并推动业务增长 [4] - 具体策略包括加大研发投资特别关注高性能及超小型PA集成模组及相关滤波器继续引进全球人才推进技术创新扩大产品组合拓展新兴领域开发砷化镓(GaAs)外延结构及绝缘体上硅(SOI)工艺寻求合并收购及战略联盟 [4] - 选择港交所上市可提供直接进入全球资本市场的途径提升筹资能力扩大股东基础加强国际视野提升品牌知名度 [3]