5G/6G eMBB
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独家|刚刚,开年最大商业航天融资来了
投中网· 2026-02-06 10:38
开年最大商业航天融资事件 - 上海星思半导体有限公司完成多轮战略融资,累计金额近15亿元,是2026年开年至今商业航天领域金额最大的一笔融资 [4] - 融资方阵容包括策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等国资和市场化基金 [5] - 这是公司首次引入国资,地方国资展现出极高热情,有机构从立项到打款仅用一个月,流程速度创下纪录 [5] 国资投资逻辑与行业背景 - 国资高效率背后是长期跟踪,多家资方在两三年前已与公司建立联系,出手时机成熟源于“十五五”规划将航空航天和6G列入战略新兴产业,以及卫星组网的实质性动作 [6][7] - 商业航天整星、整箭企业的融资窗口已关闭,投资热情溢出至产业链上下游有亮点的优质企业 [7] - 公司本轮融资估值较为友好,投前估值约为30亿元,相较于2022年A轮融资后的近50亿估值有显著调整 [8] 公司发展历程与关键转折 - 公司成立于2020年10月,专注于5G/6G通信基带芯片研发,提供空天地一体化解决方案 [10] - 成立一个月即获高瓴创投1亿元天使轮融资,2021年完成近4亿元Pre-A轮融资,2022年初完成超1亿美元A轮融资,投后估值近50亿元 [10][11] - 2023年行业遇冷,公司因尚无收入订单面临困境,2024年完成5.3亿元B轮融资,投前估值30亿元,相当于较A轮估值打六折,为公司主动调整以快速获得资金 [11][12] - B轮融资前公司资金紧张,高管降薪,董事长个人筹资维持运营,随后公司战略转向低轨卫星互联网通信商用 [11][13] 技术卡位与竞争优势 - 公司核心团队来自华为,自研首款5G eMBB基带芯片CS6810实现一次性流片成功,国内此前仅华为海思和展锐成功研发同类芯片 [10] - 公司卡位5G/6G NTN卫星通信芯片,该技术是6G“空天地海一体化网络”的核心特征,公司早在2023年就选择了3GPP NTN技术路线,比马斯克的星链还早一两年 [15] - 2025年,搭载公司芯片的某品牌手机实现了全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话 [16] - 出于信息安全,卫星基带芯片需自主可控,公司是多个国家科技重大专项的承研单位,且是国内多颗卫星通信基带芯片的唯一承研和授权企业 [16] 商业化进展与市场前景 - 公司已与全球前六中的两家手机大厂、两家头部车企以及多家通信设备及模组大厂完成产品认证,成为独家低轨卫星通信基带芯片选型供应商 [17] - 手机和汽车的消费级市场将是商业化最大增量,作为供应商享有至少两年的身位优势 [17] - 苹果计划为iPhone 18 Pro添加Starlink链接功能支持5G NTN,SpaceX 2025年财报超85%营收来自Starlink,侧面验证卫星通信趋势 [17]