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商道创投网·会员动态|智联安科技·完成数亿元D+轮融资
搜狐财经· 2025-06-14 21:33
融资信息 - 北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资 由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投 [1] 公司背景 - 公司成立于2013年 是本土领先的AIoT芯片与解决方案提供商 专注5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线 [2] - 掌握通信和信号处理领域多项核心技术 产品应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域 [2] - 创始人为清华校友吕悦川和钱炜 团队成员来自高通、华为等知名企业 平均从业年限超15年 [2] 融资用途 - 资金将用于加速卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发 以及市场拓展 [3] - 计划通过技术创新提升芯片性能 满足市场对高精度、低功耗通信芯片的需求 [3] 投资原因 - 投资方看好公司在通信芯片领域的技术实力和创新能力 [4] - 产品线覆盖卫星通信和蜂窝通信两大热门赛道 市场前景广阔 [4] - 团队背景强大 拥有丰富的行业经验 [4] 行业观点 - 本轮融资是通信芯片领域的重要突破 公司获得资本市场青睐 [5] - 政府出台支持半导体产业发展的政策 为行业提供良好发展环境 [5] - 公司技术实力和市场潜力突出 有望推动行业技术革新 [5]