公司概况与上市信息 - 移芯通信于2025年11月30日首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信建投[1] - 公司是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，产品使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信[1] - 公司董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事，董事长兼总经理为刘石先生[22][23] - 上市前股东架构中，刘石先生合计控制32.79%的股份，长谷英时持股13.03%，SVF II持股8.79%[23] - 公司在2022年1月C轮融资后的投后估值约为56.91亿人民币[26] 产品与技术 - 公司芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡的独特优势[1] - 核心技术包括先进的蜂窝通信算法、集成调制解调器基带、无线电收发器及电源管理芯片设计、超级省电技术[4] - 产品系列根据蜂窝物联网标准分类：NB-IoT适用于智能表计等低功耗应用；4G Cat.1bis适用于POS终端等中速应用；5G RedCap/LTE Cat.4与5G eMBB适用于联网车辆等高速低延迟应用[6] - 产品具体包括用于NB-IoT的EC616、EC616S、EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718、EC718M[6] - 芯片不仅提供连接能力，还通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术使设备具备智能，应用场景包括智能传感器、AI玩具、移动支付、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等[2][7] 市场地位与行业情况 - 根据弗若斯特沙利文报告，以2024年出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位居中国第一、全球第三[9] - 2024年，公司蜂窝通信芯片全球出货量达87.4百万颗，占全球总出货量571.6百万颗的15.3%[12] - 在细分市场，公司NB-IoT芯片2024年全球出货量达26.3百万颗，占全球总出货量68.6百万颗的38.4%，位居全球第一[15] - 公司Cat.1 bis芯片2024年全球出货量达61.1百万颗，占全球总出货量268.6百万颗的22.7%，位居全球第二[16][21] - 全球蜂窝通信芯片市场出货量从2020年的343.2百万颗增长至2024年的571.6百万颗，年复合增长率达13.6%，预计到2029年将达1,001.3百万颗，年复合增长率为11.9%[11] 财务业绩 - 2024年收入为5.52亿元人民币，净利润为0.12亿元，同比增长一倍，毛利率为22.34%[1][10] - 2025年上半年收入为3.37亿元，同比增长12.96%，净利润为0.17亿元，同比增长26.59%，毛利率为22.78%[1][10] - 2025年上半年研发费用为-0.68亿元，同比增长8.50%，研发费用率为20.16%[10] - 2025年上半年净利率为5.00%[10] - 截至2025年6月30日，公司经营活动现金流为-1.46亿元，期末现金约1.23亿元[13] 可比公司对比 - 同行业IPO可比公司为翱捷科技（688220.SH）和创耀科技（688259.SH）[22] - 上一财年（2024年），移芯通信营业收入为5.52亿元，低于翱捷科技的33.84亿元，略低于创耀科技的5.90亿元[22] - 上一财年，移芯通信净利润为0.12亿元，翱捷科技净亏损6.93亿元，创耀科技净利润0.60亿元[22] - 上一财年毛利率，移芯通信为22.34%，翱捷科技为23.15%，创耀科技为27.24%[22] - 上一财年净利率，移芯通信为2.24%，翱捷科技为-20.48%，创耀科技为10.25%[22]

上市申请概况 - 上海移芯通信科技股份有限公司于2025年11月30日向港交所递交主板上市申请，中信建投国际为独家保荐人[1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的蜂窝通信芯片提供商，产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化PPA平衡的独特优势[3] - 芯片构成物联网生态系统的基石，应用于智能表计、车辆、工业设备等，并通过端侧AI及Open CPU技术实现更复杂的应用场景[3] - 以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三，其NB-IoT产品稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二[4] - 公司正在开发5G RedCap和5G eMBB产品，以扩展在5G通信领域的领先地位，并将产品范围从地面连接扩展到卫星连接[4] 业务模式 - 公司采用无晶圆厂芯片设计模式，专注于芯片的研究、开发、架构及商业化，将晶圆制造、组装、封装及测试外包[5] - 此模式使公司能集中资源于高价值领域，避免巨额资本支出及运营风险，并通过合作伙伴网络快速扩大生产规模[5] - 除芯片销售外，公司还通过技术许可、服务以及向全球半导体领导者客户提供设计服务产生收入[4] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年收入分别约为4.10亿元、5.33亿元、5.52亿元、3.37亿元人民币[6] - 同期年/期内利润分别为-9804.3万元、-1.59亿元、1239.5万元、1685.3万元人民币，于2024年实现扭亏为盈[6] - 毛利率呈现显著改善趋势，从2022年的-3.6%提升至2023年的8.9%、2024年的22.3%以及2025年上半年的22.8%[6] - 净亏损率从2022年的-23.9%和2023年的-29.7%改善至2024年的2.2%和2025年上半年的5.0%[8] - 2025年上半年经营活动所用现金流量净额为人民币-1.456亿元，主要由于战略存货积累所致[15] 运营与财务指标 - 存货周转天数呈上升趋势，2022年、2023年、2024年及2025年上半年分别为52天、81天、83天及85天[14] - 流动比率和速动比率保持在健康水平，2025年上半年分别为12.8和11.2[8] - 资产负债率保持在较低水平，2025年上半年为0.08[8] 股权结构 - 截至2025年11月26日，刘石直接持有公司已发行股份的约16.23%，最大股东集团有权行使及控制行使公司已发行股份分别约为32.79%[7]

公司上市与业务概览 - 上海移芯通信科技股份有限公司于2024年11月30日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投（国际）[1] - 公司是一家蜂窝通信芯片提供商，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发、架构及商业化，产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化“PPA（功耗、性能、面积/成本）”平衡的独特优势[3] - 公司产品系列包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可满足低速、中速传输需求[5] - 除芯片销售外，公司还通过技术许可、服务以及向全球半导体领导者客户提供设计服务产生收入[6] 市场地位与行业排名 - 根据弗若斯特沙利文的报告，以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三[5] - 2024年，公司的NB-IoT产品稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二[5] - 2024年，全球蜂窝通信芯片出货总量达5.72亿颗，公司出货量达8740万颗，占全球出货量的15.3%[20] 财务表现 - 收入：2022年、2023年、2024年及2025年上半年（截至6月30日）收入分别约为4.097亿元、5.331亿元、5.524亿元、3.372亿元人民币[8][9] - 利润：2022年、2023年、2024年及2025年上半年利润分别为-9804.3万元、-1.585亿元、1239.5万元、1685.3万元人民币，公司在2024年实现扭亏为盈[8][10] - 毛利率：2022年、2023年、2024年及2025年上半年毛利率分别为-3.6%、8.9%、22.3%、22.8%，盈利能力显著改善[8][11][12] - 净利润率：2022年、2023年、2024年及2025年上半年净利润率分别为-23.9%、-29.7%、2.2%、5.0%[11] 行业前景与市场规模 - 移动通信网络正从连接平台发展为集成感知、计算及智能的融合基础设施，引领“超连接”及“智能交互”新时代[13] - 2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户总数达到19亿，首次超过17亿的手机用户数量；至2024年，中国蜂窝物联网用户规模达到27亿，稳居全球最大物联网连接市场地位[14] - 全球蜂窝通信芯片出货量由2020年的3.43亿颗增长至2024年的5.72亿颗，年复合增长率达13.6%；预计到2029年将增长至10.01亿颗，年复合增长率为11.9%[17] - 中国蜂窝通信芯片出货量由2020年的1.89亿颗增长至2024年的3.67亿颗，年复合增长率为18.0%；预计到2029年将增长至6.89亿颗，年复合增长率为13.4%[19] 公司治理与股权结构 - 董事会目前由7名董事组成，包括4名执行董事及3名独立非执行董事[21] - 董事长、执行董事兼总经理为刘石先生，负责集团整体管理、战略规划及营运管理[24] - 截至2025年11月26日，最大股东集团（包括刘石先生、砹亘成智、砹亘集荟）有权行使及控制公司已发行股份约32.79%的投票权[25] - 其他主要股东包括长谷英时（持股13.03%）和SVF II（持股8.79%）[25]

公司上市申请 - 上海移芯通信科技股份有限公司于11月30日向香港联交所提交主板上市申请 [1] - 独家保荐人为中信建投（国际）融资有限公司 [1] 公司业务与产品 - 公司为全球领先的蜂窝通信芯片提供商 [1] - 芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域 [1] - 产品具有优化PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡的独特优势 [1] - 芯片使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信 [1] 行业市场地位 - 以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三 [1] - 公司的NB-IoT产品稳居全球第一 [1] - 公司的Cat.1bis产品位居全球第二 [1]

公司概况与业务 - 移芯通信是一家蜂窝通信芯片提供商，专注于蜂窝通信芯片的研究、开发、架构及商业化，使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信 [1] - 公司产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化“PPA（功耗、性能、面积/成本）”平衡的独特优势 [1] - 公司产品系列包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M，可满足低速、中速传输需求 [2] - 除芯片销售外，公司还通过许可、服务以及向全球半导体领导者客户提供设计服务产生收入 [3] 市场地位与排名 - 以出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位于中国第一，全球第三 [2] - 2024年，公司的NB-IoT产品稳居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二 [2] - 2024年，公司蜂窝通信芯片的全球出货量达8740万颗，占全球蜂窝通信芯片出货量的15.3%，位居全球第三 [11] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年上半年，公司收入分别约为4.1亿元、5.33亿元、5.52亿元、3.37亿元人民币 [4] - 同期，公司年/期内利润分别为-9804.3万元、-1.59亿元、1239.5万元、1685.3万元人民币，于2024年实现扭亏为盈 [5] - 同期，公司毛利率分别约为-3.6%、8.9%、22.3%、22.8%，呈现显著改善趋势 [6] 行业背景与市场 - 2022年，中国三大电信运营商的蜂窝物联网终端用户总数达到19亿，首次超过17亿的手机用户数量 [8] - 2024年，中国蜂窝物联网用户规模达到27亿，稳居全球最大物联网连接市场地位 [8] - 全球蜂窝通信芯片出货量由2020年的3.43亿颗增长至2024年的5.72亿颗，年复合增长率达13.6% [10] - 预计全球市场规模将进一步加速增长，由2025年的6.53亿颗增长到2029年的10.01亿颗，年复合增长率为11.9% [10] - 中国蜂窝通信芯片出货量由2020年的1.89亿颗增长至2024年的3.67亿颗，期间年复合增长率为18.0% [10] - 预计中国市场出货量由2025年的4.27亿颗增长至2029年的6.89亿颗，年复合增长率为13.4% [10] 公司治理与股权 - 董事会目前由7名董事组成，包括4名执行董事及3名独立非执行董事 [12] - 截至2025年11月26日，最大股东集团有权行使及控制行使公司已发行股份分别约为32.79% [13] - 主要股东包括：刘先生（持股约16.23%）、砹亘成智（持股约8.71%）、砹亘集荟（持股约7.85%）、长谷英时（持股13.03%）、SVF II（持股8.79%） [13] 上市相关中介 - 公司已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1][14] - 公司法律顾问为君合律师事务所，独家保荐人的法律顾问为天元律师事务所及方达律师事务所 [15] - 核数师及申报会计师为安永会计师事务所 [15] - 行业顾问为弗若斯特沙利文，合规顾问为浤博资本有限公司 [16][17]

公司上市与基本信息 - 上海移芯通信科技股份有限公司于2025年11月30日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家专注于蜂窝通信芯片研究、开发、架构及商业化的提供商，产品覆盖低、中、高无线传输全速域，在功耗、性能、面积/成本（PPA）平衡方面具有独特优势 [3] - 公司董事会由7名董事组成，包括4名执行董事及3名独立非执行董事，董事长兼总经理为刘石先生 [21][24] 产品与技术 - 公司产品矩阵覆盖低速（NB-IoT）、中速（4G Cat.1bis）、高速（5G RedCap/LTE Cat.4）及超高速（5G eMBB）全场景蜂窝通信芯片 [3][5] - 具体产品包括用于NB-IoT的EC616、EC616S及EC626，以及用于Cat.1bis的EC618、EC716、EC718及EC718M [5] - 芯片不仅提供连接能力，还通过矢量增强端侧AI及Open CPU技术使设备具备智能，应用场景包括智能表计、AI玩具、移动支付、可穿戴设备、网联汽车及工业自动化等 [3][4][5] - 除芯片销售外，公司还通过技术许可、服务及向全球半导体领导者提供设计服务产生收入 [6] 市场地位与行业概况 - 以2024年出货量计，公司在蜂窝通信芯片行业位居中国第一、全球第三 [5] - 2024年，公司的NB-IoT产品出货量位居全球第一，Cat.1bis产品位居全球第二 [5] - 2024年，公司蜂窝通信芯片全球出货量达8740万颗，占全球总出货量5.72亿颗的15.3% [17][20] - 全球蜂窝通信芯片出货量从2020年的3.43亿颗增长至2024年的5.72亿颗，年复合增长率为13.6%，预计到2029年将达10.01亿颗，年复合增长率为11.9% [17] - 中国蜂窝通信芯片出货量从2020年的1.89亿颗增长至2024年的3.67亿颗，年复合增长率为18.0%，预计到2029年将达6.89亿颗，年复合增长率为13.4% [19] - 2022年中国蜂窝物联网终端用户总数达19亿，首次超过手机用户，2024年用户规模进一步增长至27亿，为全球最大物联网连接市场 [14] 财务表现 - 收入从2022年的4.097亿元人民币增长至2024年的5.524亿元，2025年前六个月收入为3.372亿元 [8][9] - 毛利率显著改善，从2022年的-3.6%提升至2023年的8.9%、2024年的22.3%以及2025年上半年的22.8% [8][11][12] - 公司于2024年实现扭亏为盈，年内利润为1239.5万元人民币，净利润率为2.2%；2025年上半年利润进一步增长至1685.3万元人民币，净利润率为5.0% [8][10][11] - 2022年及2023年，公司分别录得亏损9804.3万元及1.585亿元 [8][10] - 公司流动比率和速动比率较高，显示较强的短期偿债能力 [11] 股权架构 - 截至2025年11月26日，公司创始人刘石先生直接持股约16.23% [25] - 刘石先生通过砹亘成智（持股8.71%）及砹亘集荟（持股7.85%）共同构成的最大股东集团，合计控制公司已发行股份约32.79% [25] - 其他主要股东包括长谷英时（持股13.03%）及SVF II（持股8.79%） [25]

公司概况与上市信息 - 上海移芯通信科技股份有限公司于11月30日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司为全球领先的蜂窝通信芯片提供商，产品拥有高度优化的引擎，支持设备通过蜂窝LTE/5G网络进行通信 [1] - 公司芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，在功耗、性能、面积/成本（PPA）平衡方面具有独特优势，确保高性能、低功耗和成本效益 [1] - 公司芯片是物联网生态系统的基石，应用于智能表计、车辆及工业设备等领域，实现物理实体的无缝数据交换 [1] 市场地位与出货量 - 根据弗若斯特沙利文报告，公司NB-IoT芯片2024年出货量达到26.3百万片，占据全球NB-IoT市场38.4%的份额 [2] - 公司是Cat.1bis芯片市场的有力竞争者，其芯片在不影响性能的情况下提供卓越的成本效益 [2] - 公司Cat.1bis芯片2024年出货量达到61.1百万片，占据全球Cat.1bis市场22.7%的份额，是该细分市场的全球第二大参与者 [2]

公司上市与业务定位 - 上海移芯通信科技股份有限公司于11月30日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，其芯片产品使设备能够通过蜂窝LTE/5G网络进行通信 [1] - 公司芯片产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化功耗、性能、面积/成本平衡的独特优势，确保高性能、低功耗和成本效益 [1] - 公司芯片构成物联网生态系统的基石，应用于智能表计、车辆及工业设备等场景，实现无缝数据交换 [1] 市场地位与出货量 - 根据弗若斯特沙利文报告，公司NB-IoT芯片2024年出货量达到26.3百万片，占全球NB-IoT市场份额的38.4% [2] - 公司是Cat.1bis芯片市场的有力竞争者，2024年Cat.1bis芯片出货量达到61.1百万片，占全球Cat.1bis市场份额的22.7% [2] - 基于Cat.1bis芯片出货量，公司成为该细分市场的全球第二大参与者 [2] 发行相关信息 - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [3]

公司上市申请与业务概览 - 上海移芯通信科技股份有限公司于2024年11月30日向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家全球领先的蜂窝通信芯片提供商，产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，具有优化功耗、性能、面积/成本平衡的独特优势 [1] - 公司芯片是物联网生态系统的基石，应用于智能表计、车辆及工业设备等领域，使其能够通过蜂窝LTE/5G网络进行无缝数据交换 [1] 市场地位与出货量 - 公司NB-IoT芯片2024年出货量达到2630万片，占据全球NB-IoT市场38.4%的份额 [2] - 公司Cat.1bis芯片2024年出货量达到6110万片，占据全球Cat.1bis市场22.7%的份额，是该细分市场的全球第二大参与者 [2]

行业定义与分类 - 通信芯片是用于处理数据传输和通讯协议的核心集成电路，由射频前端、基带处理单元等多个功能模块组成，基本功能包括数据编码解码、协议处理、信号调制解调等[1] - 通信芯片种类繁多，常见类型包括Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、Zigbee芯片、蜂窝通信芯片、RFID芯片、以太网芯片和GPS芯片等，广泛应用于智能手机、智能家居、工业自动化、医疗设备等领域[2] - 通信芯片可按通信技术/协议分为Wi-Fi、蓝牙、蜂窝通信、Zigbee、以太网、卫星通信芯片等，按传输距离分为短距离、中长距离、广域通信芯片，按应用场景分为消费电子类、工业级、车规级、医疗级通信芯片[3] 产业链剖析 - 产业链上游为原材料及设备供应商，如中芯国际、中环股份、南大光电、北方华创等，中游为芯片制造生产商如力合微、乐鑫科技等，下游应用服务商包括阿里云智能、中移物联网、海尔智能、小米等[5][7] - 产业链中游厂商根据物联网设备不同应用场景和需求，完成通信芯片的设计、制造和封测，模组厂商将芯片与其他电子元件集成，终端设备商将物联网模组集成到各种终端设备中[5] 行业发展历程 - 中国通信芯片行业历经四十余年发展，从20世纪80-90年代技术引进仿制、产业基础薄弱，到2000-2010年自主研发起步、2G基带芯片打破国外垄断，再到2010-2015年市场竞争加剧、国产芯片在中低端市场站稳脚跟[8][11] - 2015-2020年行业在5G领域实现并跑，政策与市场双轮驱动快速发展，2020年至今受外部技术限制影响，行业聚焦自主可控与高端突破，5G基带芯片大规模自主配套，产业生态加速完善[8][11] 行业政策背景 - 当前政策聚焦5G/6G、卫星通信等关键领域，通过专项攻关、税收优惠、资金扶持等举措推动高频通信、射频前端等"卡脖子"技术突破，强化产学研协同，培育产业集群[12] - 具体政策包括2025年9月《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》提出推动5G/6G关键器件技术攻关，2025年8月《关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见》研发超低功耗高速率通信芯片等[13] 市场规模与竞争格局 - 2024年全球通信芯片市场规模约为1715.2亿美元，中国通信芯片行业市场规模约为4412亿元，行业在5G领域实现规模化突破并前瞻布局6G技术[16][17] - 企业竞争分为三个梯队：第一梯队为海思半导体、紫光展锐等领军企业，具备全链条研发能力；第二梯队为卓胜微、乐鑫科技等细分赛道企业；第三梯队为规模较小的创新企业[21] - 区域竞争格局显示通信芯片注册企业主要集中在广东省，此外江苏省、北京市等也有不少相关企业[23] 发展趋势与前景预测 - 行业呈现6G领跑、国产替代深化、跨界融合拓展核心趋势，北京大学与香港城市大学联合团队研发全球首款6G光电融合芯片，传输速率达5G峰值10倍以上[24][27] - 国产替代持续深化，光迅科技800G光模块出货量占比达30%，2025年将量产1.6T光模块，仕佳光子光芯片产品推动企业净利润大幅增长[27] - 通信芯片与AI、光子技术、卫星互联网跨界融合，中科微至联合中科院研发"感存算一体光电融合芯片"，中国星网低轨卫星组网构建空天地一体化通信网络[27] - 预计2030年中国通信芯片行业市场规模有望超过6800亿元，年均复合增长率为7.6%[28]