Workflow
5nm
icon
搜索文档
Taiwan Semiconductor Manufacturing Q4 Earnings Call Highlights
Yahoo Finance· 2026-01-15 16:03
2025年第四季度财务业绩 - 第四季度营收为337亿美元,环比增长1.9%(以美元计)或5.7%(以新台币计),略超此前指引 [2] - 第四季度毛利率为62.3%,环比提升2.8个百分点,得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [2] - 第四季度营业利润率为54%,环比提升3.4个百分点,营业费用占净收入比例从8.9%降至8.4% [1] - 第四季度每股收益为19.5新台币,股东权益报酬率为38.8% [1] - 第四季度资本支出为115亿美元,当季产生约7260亿新台币的经营活动现金流 [10] - 截至第四季度末,公司持有约980亿美元(3.1万亿新台币)的现金及有价证券 [9] 技术节点与产品组合 - 第四季度先进制程(7纳米及以下)占晶圆收入的77%,其中3纳米占28%,5纳米占35%,7纳米占14% [4] - 2025年全年,先进制程占晶圆收入的74%(2024年为69%),其中3纳米占24%,5纳米占36%,7纳米占14% [7] - 按终端平台划分,第四季度高性能计算(HPC)收入环比增长4%,占总营收的55%;智能手机收入环比增长11%,占32% [8] - 2025年全年,HPC收入同比增长48%,占总营收的58%;智能手机占29% [8] - 2025年AI加速器收入占总营收的“高十位数百分比”,预计2024年至2029年该业务将以“中高50%”的年复合增长率增长 [4][16] 2026年业绩指引与资本支出 - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元,中点意味着环比增长约4%,同比增长约38% [5][12] - 预计2026年第一季度毛利率为63%至65%,营业利润率为54%至56% [12] - 预计2026年全年营收将以美元计实现接近30%的增长 [5][15] - 2026年资本支出预算大幅提升至520亿至560亿美元,其中70%至80%将用于先进制程技术 [5][14] - 预计2026年折旧费用将同比增长“高十位数百分比”,主要受2纳米制程爬坡影响 [14] 制程技术进展与产能扩张 - N2(2纳米)制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区进入大规模生产,且良率良好 [4][19] - N2P和A16(配备超级电轨)制程计划于2026年下半年进入量产 [4][19] - 公司预计N3制程毛利率将在2026年内达到公司平均水平 [13] - 海外晶圆厂扩张初期预计将使毛利率稀释2%至3%,后期稀释3%至4%;2纳米制程爬坡预计将在2026年下半年开始稀释毛利率,全年影响约2%至3% [13] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度量产,第二座晶圆厂建设已完成,预计2027年下半年量产,第三座已开建,第四座晶圆厂和先进封装厂正在申请许可 [17] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底量产且良率很好,第二座已开建 [18] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行 [18] - 公司在新竹和高雄科学园区为2纳米制程准备多个阶段的晶圆厂 [18] 现金流与股东回报 - 2025年全年支付现金股利4670亿新台币,每股现金股利为18新台币(2024年为14新台币) [11] - 预计2026年每股现金股利至少为23新台币 [6][11] - 第四季度支付了2025年第一季度的现金股利1300亿新台币 [10] 行业展望与公司长期目标 - 管理层预计2026年晶圆代工行业将同比增长14% [15] - 公司预计从2024年开始的五年内,长期营收年复合增长率将接近25% [16] - 管理层认为AI需求真实存在,且产能仍然“非常紧张”,正努力提高生产率以缩小供需差距 [20] - 先进封装业务收入贡献在2025年约为8%,2026年预计将“略高于10%” [20]
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (NYSE: TSM) Quarterly Earnings Preview
Financial Modeling Prep· 2026-01-13 18:00
核心观点 - 台积电作为半导体行业领导者,即将发布2026年第一季度财报,华尔街预计其每股收益为2.76美元,同比增长23.2%,营收预计在322亿至334亿美元之间,同比增长21.4% [1][2][6] - 公司增长主要受人工智能需求驱动及其在先进制程技术(如7nm、5nm、3nm)的领导地位推动 [2] - 尽管面临海外扩张带来的利润率压力及地缘政治风险,公司仍展现出强劲的盈利增长和吸引力的估值,其2027财年预期市盈率低于20倍,市盈增长比率较行业中位数低30% [3][6] 财务业绩预期 - 预计每股收益为2.76美元,较去年同期显著增长23.2% [2][6] - 预计营收范围在322亿至334亿美元之间,市场共识估计为326.3亿美元,同比增长21.4% [2][6] - 此次财报发布是更广泛的第四季度财报季的一部分 [1] 增长驱动因素 - 人工智能领域的强劲需求是核心增长动力 [2] - 公司在先进制程技术(如7nm、5nm、3nm)上的领导地位支撑了其增长 [2] - 公司持续利用人工智能驱动的需求并扩大市场影响力 [5] 估值与市场指标 - 公司估值具有吸引力,2027财年预期市盈率低于20倍 [3][6] - 市盈增长比率较行业中位数低30%,表明股价有进一步上涨潜力 [3] - 市盈率约为34.63倍,市销率约为14.99倍,企业价值与销售额比率约为14.57 [4] - 企业价值与营运现金流比率约为24.39,收益率为约2.89% [4] 财务健康状况 - 债务权益比率约为0.19,表明债务水平相对权益较低 [5] - 流动比率约为2.69,显示出强大的流动性和覆盖短期负债的能力 [5]
Taiwan Semiconductor to Report Q4 Earnings: How to Play the Stock?
ZACKS· 2026-01-12 22:46
台积电2025年第四季度业绩前瞻 - 公司计划于2025年1月15日盘前发布2025年第四季度财报 [1] - 市场对第四季度每股收益的共识预期为2.76美元,较去年同期增长23.2% [1] - 过去7天内,每股收益预期上调了4美分 [1] - 对第四季度营收的共识预期为326.3亿美元,较去年同期增长21.4% [2] - 公司自身给出的营收指引区间为322亿美元至334亿美元 [2] 历史业绩与市场预期 - 公司在过去四个季度中,每个季度的实际盈利均超出市场共识预期 [3] - 过去四个季度的平均盈利超出幅度为6.3% [3] - 根据特定模型,本次财报季公司盈利超出预期的可能性不高,因其当前评级为“卖出” [4][5] 技术与业务增长驱动因素 - 人工智能需求的增长是公司业务的重要催化剂,推动了半导体行业的强劲复苏 [6] - 数据中心、物联网和元宇宙等以数据为中心的技术发展,增加了对半导体的需求 [6] - 公司在7纳米、5纳米和3纳米芯片技术领域的领先地位是增长的关键 [7][8] - 5纳米工艺技术已为公司贡献晶圆收入,反映了市场对这些更小、更高效芯片的广泛采用 [7] - 公司正战略性地提升3纳米产量并推进2纳米开发,以保持领导地位 [7] - 高性能计算和智能手机领域是公司增长的重要支柱 [9] - 公司的3纳米FinFET技术及4纳米、5纳米、6纳米和7纳米等FinFET选项,已成为关键增长动力,特别是在高性能计算领域 [9] - 先进技术也支持了公司在汽车、物联网和数字消费电子领域的扩张 [10] - 多项目晶圆处理服务帮助客户降低成本,可能推动了公司营收增长 [10] 财务与估值表现 - 过去一年,公司股价上涨了60.7%,表现优于计算机与技术板块29.8%的涨幅 [12] - 过去一年,公司股价表现优于博通(上涨53.1%)、英伟达(上涨38.8%)和迈威尔科技(下跌27.7%) [12] - 公司当前远期12个月市盈率为27.88倍,高于行业平均的26.38倍 [13] - 与同业相比,公司市盈率低于博通(32.31倍),但高于英伟达(26.05倍)和迈威尔科技(23.48倍) [16] 行业地位与资本开支 - 公司是全球芯片代工市场的领导者,其规模和先进技术使其成为推动人工智能繁荣的公司的首选 [17] - 英伟达、迈威尔和博通都依赖公司来制造先进的图形处理器和人工智能加速器 [17] - 人工智能相关芯片销售已成为主要增长动力,预计2025年其贡献将占公司总营收的约30%,高于2024年的百分之十几 [18] - 管理层此前预计,人工智能相关营收在未来五年将以每年40%的速度增长 [18] - 为满足人工智能芯片需求,公司正积极投资,预计2025年资本支出在400亿至420亿美元之间,远超2024年的298亿美元 [19] - 约70%的资本支出将集中在先进制造工艺上 [19] 面临的挑战 - 海外扩张(如在美国亚利桑那州、日本和德国的工厂)导致运营成本上升,可能损害了本季度的毛利率 [11] - 地缘政治紧张局势,特别是中美关系,可能损害了公司本季度的整体营收增长 [11] - 海外新工厂由于更高的劳动力、能源成本以及早期较低的利用率,预计将在未来三到五年内每年拖累毛利率2-3个百分点 [21]
Dear Taiwan Semi Stock Fans, Today's Earnings Could Change Everything
Yahoo Finance· 2025-10-16 23:24
公司近期表现与市场定位 - 台积电股票在过去一年上涨62%,今晨创下约311.37美元的新高,年初至今涨幅达53.4%,远超同期标普500指数13.8%的回报率 [2] - 公司当前市值约为1.6万亿美元,是全球最有价值的科技公司之一 [3] - 公司目前估值较高,远期市盈率为30.71,表明其增长故事已很大程度上被市场消化 [1] 财务业绩回顾 - 2025年第二季度,公司实现净营收301亿美元,同比增长44.4%,环比增长17.8% [8] - 第二季度净利润达128亿美元,同比增长60.7%,每股收益为2.47美元,同比增长60.7% [8] - 第二季度盈利能力强劲,毛利率为58.6%,营业利润率为49.6%,净利润率为42.7% [9] - 2025年9月,公司合并营收为3310亿新台币(约108亿美元),同比增长31.4%,环比8月下降1.4% [10] 技术驱动与业务构成 - 营收增长由先进半导体技术的强劲需求驱动,特别是3纳米和5纳米制程节点 [9] - 从技术组合看,3纳米、5纳米和7纳米制程的晶圆营收合计占74%,其中3纳米占24%,5纳米占36%,7纳米占14% [9] - 公司是人工智能和高性能计算领域的关键参与者,受益于英伟达等先进节点客户的强劲需求 [2] 未来展望与市场预期 - 公司预计第三季度合并营收在318亿至330亿美元之间,毛利率预计介于55.5%至57.5%,营业利润率预计介于45.5%至47.5% [13] - 华尔街预期公司第三季度营收增长33.2%至315亿美元,每股收益增长33.5%至2.59美元 [14] - 分析师预计公司今年利润将增长38.8%,2026财年将再增长15.6% [14] 地缘政治与资本支出 - 公司需应对地缘政治预期,如美国提出的“50-50”生产提案,该提案建议美国消费所需芯片的一半应在国内生产,另一半留在台湾 [5][11] - 公司已承诺在美国进行重大投资,计划在亚利桑那州建设三座先进晶圆厂,总投资650亿美元,其中第一座已于2024年底投产 [12] - 公司已宣布计划在美国额外投资1000亿美元以扩大先进半导体制造 [12] 分析师观点与评级 - 巴克莱银行将台积电目标价从325美元上调至330美元,维持“增持”评级,强调其在AI领域的关键作用和先进制造的领导地位 [15] - Susquehanna于10月10日将目标价从300美元大幅上调至400美元,维持“正面”评级,预期公司第三季度业绩将超预期并上调指引 [16] - 分析师整体高度看好,共识评级为“强力买入”,覆盖的12位分析师中,9位建议“强力买入”,1位建议“适度买入”,2位建议“持有” [16] - 股票当前交易价格高于其平均目标价298.38美元,Susquehanna给出的400美元最高目标价意味着较当前水平有32.1%的上涨空间 [17] 行业影响与关键日期 - 10月16日公司发布2025年第三季度财报,这一天被视为公司乃至整个半导体行业的潜在拐点 [4] - 在人工智能和高性能计算重塑半导体格局的时代,公司的动向具有重大影响,并为全球芯片制造趋势定调 [5] - 投资者密切关注下一代节点(如2纳米)生产、AI驱动的营收势头以及资本支出计划等线索 [4] 股东回报 - 公司有稳定的季度现金股息支付历史,当前派息为每股0.83美元,除息日定为12月11日 [6] - 公司年度股息为3.12美元,股息收益率为1.11% [6]
TSMC(TSM) - 2025 Q2 - Earnings Call Presentation
2025-07-17 14:00
业绩总结 - 2025年第二季度净收入为933.79亿新台币,同比增长11.3%[6] - 第二季度净利润为398.27亿新台币,同比增长10.2%[6] - 每股收益(EPS)为15.36新台币,同比增长10.2%[6] - 第二季度毛利率为58.6%,较第一季度下降0.2个百分点,同比上升4.5个百分点[6] - 2025年第二季度的总资产为7006.35亿新台币,较去年同期增长17.1%[17] - 2025年第二季度的自由现金流为199.85亿新台币,较第一季度显著增长[20] - 2025年第二季度的现金及市场证券总额为2634.43亿新台币,占总资产的37.6%[17] 用户数据与技术 - 2025年第二季度的7nm及以下技术收入占比为74%[8] - 其中5nm和3nm分别占36%和24%[8] 未来展望 - 2025年第三季度预计收入将在318亿至330亿美元之间[21] - 2025年第三季度预计毛利率将在55.5%至57.5%之间,营业利润率将在45.5%至47.5%之间[21]