公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 因为AI需求超火热，全年业绩上看3.7兆元的台积电，近期传出日本熊本厂（JASM）产能利用率低 迷、亏损无法止血的消息。本刊调查，身为掌舵者的台积电董事长魏哲家，要求内部规划全球产能大 调整，熊本二厂将从原本计划的6纳米，直攻生产2纳米，同时台积电也淡出成熟制程，全面空出旧厂 升级至先进制程。 "目前AI独强，台积电想扩产却地不够用，CC（魏哲家）决定对全球产能进行大 调整，打造最佳战力。"知情人士透露。 上 周 一 （ 8 日 ） ， 美 国 总 统 川 普 宣 布 ， 在 符 合 其 国 家 安 全 条 件 下 ， 允 许 全 球 AI 芯 片 龙 头 英 伟 达 （Nvidia）向中国出口H200芯片，其中"25%的金额将支付给美国，相同原则也将适用于超微、英特 尔等美国企业。"消息一出，立刻激励英伟达股价，就连台积电ADR也跟着大涨。 AI订单超火热，不仅英伟达创办人黄仁勋亲自来台找台积电董事长魏哲家追产能，包括超微、谷歌、 博通等AI芯片挑战者，也频频扩大对台积电下单。不过近来却有件大事，让魏哲家头疼，就是原本各 界看好最快亏转盈的日本熊本厂（JASM ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据《日经亚洲》报道，全球最大的芯片制造商台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产比原 计划更先进的芯片，以评估市场对人工智能相关产品的需求。 据三位知情人士透露，向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。 该 工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投 产。 电视芯片、Wi-Fi 和蓝牙连接芯片以及一些 AI 加速芯片均采用 6 纳米和 7 纳米工艺节点制造。 由于市场需求的变化，台积电暂停工厂建设并更改设计方案的情况并不罕见。该公司将其位于台湾 南部高雄市的芯片工厂的建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术。 在宣布建设第二家熊本工厂时，该公司表示，其产能计划将根据客户需求 进行调整。 除了可能采用4纳米制程工艺外，两位消息人士称，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入 日本，因为该工艺对于制造人工智能芯片也至关重要。消息人士表示，所有计划尚未最终确定。 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并与高带宽内存芯片一起，使 用台积电先进的CoWoS ...

台积电日本熊本工厂投资进展 - 台积电熊本一厂已于2024年底量产，第二座工厂（熊本二厂）主体工程已于2024年10月展开 [2] - 熊本县知事计划于2024年11月24日访问台积电总部，争取建设第三座工厂（熊本三厂） [2] - 熊本二厂投资额约139亿美元（约2.1万亿日元），预计2027年12月投产，将生产更先进的6纳米芯片，用于人工智能和自动驾驶等领域 [2] - 熊本二厂全面量产时间可能晚于2027年12月，需根据需求动向评估后决定 [3] - 熊本一厂和二厂员工总数将达3400人（各约1700人） [3] - 熊本一厂生产12-28纳米制程芯片，一厂和二厂月产能总计将达10万片12英寸晶圆以上 [3] - 台积电对熊本一厂和二厂的总投资额为225亿美元（约3.4万亿日元），日本政府最高将补助1.2万亿日元 [3] 台积电全球扩张与政府补贴 - 台积电在过去两年从美国、日本、德国和中国政府获得约1470亿新台币（47.1亿美元）的补贴 [5][6] - 2024年前三个季度，台积电从上述政府获得约719亿新台币补贴，其中第三季度获得47.7亿新台币 [5] - 2024年台积电获得751.6亿新台币财政援助 [6] - 补贴主要用于子公司购买房产、设施、设备及支付运营成本和费用，子公司包括美国亚利桑那公司、德国ESMC、日本JASM和中国南京公司 [6] - 台积电承诺在亚利桑那州投资650亿美元建设三座先进晶圆厂，第一座将于2024年第四季度量产，并计划追加1000亿美元投资建设另外三座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心 [6] - 台积电在亚利桑那州有资格申请相当于其部分投资25%的援助 [6] - 台积电在德国德累斯顿的晶圆厂量产时间表将取决于客户需求和市场状况 [6] - 台积电南京公司运营一座12英寸晶圆厂，于2022年将28纳米工艺投入生产 [7]

联华电子战略动向 - 公司正在评估进军6纳米尖端芯片生产的可行性，该领域目前由台积电、三星和英特尔主导 [1] - 探索潜在合作选项，包括扩大与英特尔在12纳米芯片生产方面的合作，并可能纳入6纳米技术 [1] - 首席财务官表示公司将依赖合作伙伴关系和协作以减轻财务负担，但未确认与英特尔的进一步合作 [2] - 公司考虑采用"轻资产"模式，寻求合作伙伴分担先进制程的资本支出 [7] 行业竞争格局 - 2025年第一季度全球晶圆代工市场份额：台积电(67.6%)、三星(7.7%)、中芯国际(6.0%)、联电(4.7%)、格芯(4.2%) [3][4] - 中芯国际已取代联华电子成为全球第三大芯片代工制造商 [2] - 中国大陆预计到2030年占据全球半导体晶圆代工产能的30%，2024年以21%份额位居第二 [5] 技术挑战与成本 - 建设6纳米生产线起步成本可能高达50亿美元，年产量约2万片晶圆 [7] - 开发6纳米芯片需尖端EUV光刻机，每台成本1.8亿美元，或使用DUV光刻机但会降低质量效率 [8] - 联华电子2024年资本支出仅18亿美元，远低于中芯国际的70亿美元 [7] 市场环境与客户压力 - 中国大陆推动芯片生产本地化，联华电子部分客户将订单转移至大陆代工厂 [7] - 成熟节点半导体需求反弹低于预期，加剧行业竞争 [7] - 分析师指出进军先进制程的最大挑战是确保足够客户承担新增产能 [8] 潜在合作与合并 - 公司曾与格芯探讨合并事宜以应对中国大陆传统芯片生产的竞争 [8] - 与英特尔合作可使联华电子快速获得美国的生产能力、供应链和劳动力资源 [1]