AI先进封装
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未知机构:中泰电子长电科技高景气AI先进封装重视封测龙头价值重估-20260210
未知机构· 2026-02-10 10:10
涉及的行业与公司 * **公司:长电科技**,一家半导体封测企业[1][2] * **行业:半导体行业**,特别是封测环节,以及AI芯片和存储芯片相关的细分领域[1][2] 核心观点与论据 * **行业高景气与周期复苏**:全球AI爆发显著挤占产能,叠加半导体行业持续复苏,公司一季度稼动率保持高位,呈现淡季不淡的特征[1] * **封测环节开启涨价周期**:全球封测龙头日月光已开启涨价,幅度为5%-20%,公司有望跟随涨价,本轮周期利润率高点有望超过2021年[1] * **AI先进封装需求旺盛且价值量高**:先进封装是AI芯片的必选项,随着2026年先进制造端扩产放量,封测端将迎来需求爆发节点[1] * 2.5D/3D封装单价有望达到**1万美元/片**,假设产能为**1万片/月**,一年有望带来**12亿美元**的营收,高利润率将带来高业绩弹性[1] * **公司处于有利竞争地位**:公司在AI先进封装领域已布局多年并位列前排,有望显著受益于行业发展[1] * **存储行业带来额外机遇**:存储行业面临缺芯涨价,根据微笑曲线理论,包括封测在内的各重资产环节有望迎来价值重估[2] 其他重要信息 * **财务预测与成长性**:根据Wind一致预期,公司2025年营收预计为**404亿元**,是2021年营收的**1.3倍**,2026年有望实现显著增长并带来利润高弹性[1] * **报告来源**:内容基于中泰电子发布的关于长电科技的深度报告[2]