报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][4] 报告核心观点 - 2026年上半年利润高增，2026Q2毛利率创新高，受益AI算力产业链高景气，高速交换机、AI服务器PCB订单饱满 [4] - 高速交换机和AI服务器快速增长，AI产品占比提升，产品结构快速升级，利润率有望持续增长 [5] - 持续布局高端产能，长期增长动力充足 [6] 业绩与财务表现 - 2026年上半年公司实现营收136.89亿元，同比增长61.17%，实现归母净利润29.23亿元，同比增长73.72%，实现毛利率35.14%，同比增长3.57个百分点 [4] - 2026年第二季度，公司实现营收74.75亿元，同比增长67.75%，环比增长20.29% [4] - 2026年第二季度实现归母净利润16.81亿元，同比增长82.69%，环比增长35.36% [4] - 2026年第二季度实现毛利率41.28%，同比增长3.97个百分点，环比增长5.65个百分点，创下新高 [4] - 2026年第二季度实现净利率22.50%，同比增长1.89个百分点，环比增长2.52个百分点 [4] - 预计2026-2028年归母净利润为67.07/110.62/160.77亿元（原2026/2027年预期为55.33/75.77亿元） [4] - 预计2026-2028年EPS为3.49/5.75/8.35元，当前股价对应PE为32.8/19.9/13.7倍 [4] 业务与产品分析 - 2026年上半年数据通讯应用领域PCB实现营业收入约113.30亿元，同比增长73.46%，毛利率达到43.26%，同比增长4.60个百分点 [5] - 高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元 [5] - AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元 [5] - 高速网络交换机与AI服务器及HPC在数据通讯领域占比高达79% [5] - 适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并已启动支持448Gbps传输速率的产品预研 [5] - 应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并加速推进3.2T交换机配套产品预研 [5] 产能布局与资本开支 - 2026年上半年，公司固定资产、无形资产和其他长期资产的投入约36.02亿元，同比增长159.46% [6] - 国内生产基地方面，2026年发布多项新投资计划，分别计划投资3亿美元、55亿元、68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施，主要补充高速交换机、AI服务器等领域的产能需求 [6] - 海外基地方面，泰国生产基地的数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证 [6] - 泰国生产基地原有产能利用率已基本满载，30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域 [6] - 泰国生产基地800G相关产品已开启打样 [6]