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AI 增强型 SoC 芯片
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《“人工智能+”行动意见》解读电话会议
2025-08-27 23:19
行业与公司 * 行业涉及人工智能、计算机、半导体芯片、物联网、办公软件、智能终端制造 [1][3][5][7][10][13] * 公司包括恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份、泰凌微、巨星科技、星辰科技、中科蓝讯、翱捷科技、斯特威、晶方科技、立讯精密、蓝思科技、歌尔股份、珠海冠宇、中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、海光信息、龙芯中科、寒武纪、金山办公、福昕软件、万兴科技、彩讯股份、恒生电子、中国创达、道通科技、同花顺、工业富联、浪潮信息、紫光股份、中科曙光 [4][8][9][10][13] 核心政策与目标 * 国务院发布《"人工智能+"行动意见》推动人工智能与重点领域深度融合 [1][2] * 目标到2027年新一代智能终端普及率超过70% 2030年超过90% [1][2][11] * 政策强化智能算力统筹 支持人工智能芯片攻坚创新 优化国家计算资源布局 [1][10] * 推动人工智能在民生领域三大方向应用:智能工作方式、成效学习方式、品质生活 [12] * 聚焦消费领域服务消费新场景和产品消费新业态 [12] 市场前景与数据 * 国内AI芯片市场规模2020年184亿元 预计2025年达1530亿元 年复合增长率约52.7% [10] * 全球大模型竞争激烈 推动训练和推理端算力需求增长 促进全球算力市场繁荣 [1][3] * 物联网设备数量快速增长 催生对高集成度多模低功耗IoT连接芯片需求 [6] * 办公软件行业从工具智能化向工作流重构转型 大模型技术驱动升级为智能中枢 [13] 技术发展趋势 * 智能终端核心特征集计算、连接、感知和交互于一体 [1][5] * AI端侧应用通过本地化数据处理实现低延时、高隐私和强交互体验 [1][5] * 多模SoC芯片成为物联网连接芯片行业趋势 优势包括减少芯片数量、降低开发难度和功耗成本 [1][7] * 蓝牙技术凭借功耗成本、功能平衡及扩展性强优势 在无线通信领域占据重要地位 [1][7] * 国产大模型如Deepsix V3.1持续迭代 使用与下一代国产化芯片设计匹配的FP8参数类型 [4] * NPU专为神经网络计算设计 高效执行大规模矩阵运算 是边缘设备理想选择 [5] 投资机会与风险 * 自主可控国产AI算力芯片潜力巨大 因美国限制措施导致英伟达先进芯片无法出售到国内 [10] * 推荐关注计算机AI主题投资机会 包括算力板块标的 [4] * AI端侧SoC芯片市场迎来新发展机遇 推荐恒玄科技等标的 [1][8] * 办公软件行业在政策赋能与国产替代机遇下 国产厂商有望持续扩大竞争优势 [13] * 各类AI智能体对芯片需求增加 半导体晶圆厂和封测厂出货量有望提升 [9]