行业与公司 * 纪要涉及的行业为人工智能（AI）基础设施硬件行业，包括AI定制化芯片（AI ASIC）、AI网络产品、数据中心建设及相关产业链[1][2][13] * 纪要核心讨论的公司是博通（Broadcom），并提及了Marvell、ASTERLABS（A Lab）、谷歌、OpenAI、亚马逊、英伟达、ARM、Silica等多家公司[1][2][10][17][20][25] 核心观点与论据：博通（Broadcom） **订单与需求景气度** * 博通积压订单（backlog）达1,100亿美元，主要由AI驱动，表明全球AI需求高景气度将延续至2027年[1][3][5] * 新增第四家AI定制化芯片客户OpenAI，订单金额达100亿美元，预计2026财年第三季度交付，此单一客户年订单额超预期[2][4] * 当前订单覆盖度已能看到2027年的需求，与光模块行业及海外CSP企业（如Meta）的数据中心建设规划相互印证[1][5] * 博通CEO曾给出三年展望，预计AI收入从2024财年的150-200亿美元增长至2027财年的600-900亿美元，复合增速超过60%[2] **财务表现与指引** * 2025年第二季度营收达159.2亿美元，Non-GAAP每股收益1.69美元[9] * 当季AI收入为52亿美元，同比增长66%，其中AI定制化芯片占比约65%[9] * 非AI半导体收入为40亿美元，同比下滑4%[9] * 下一季度收入指引为174亿美元，其中AI定制化芯片收入指引为62亿美元，超市场预期[9] * 预计2026财年AI收入增速将显著高于此前指引的60%[1][10] **客户与产品策略** * 目前共有4家AI定制化芯片客户，每家客户均有至少两代产品合作推进，未来将部署百万卡XPU集群[4][10][16] * 除已公布的4家客户外，还有3家潜在合作伙伴[10] * 在AI网络产品方面持续创新，2025年6月更新多款交换芯片：用于scale out网络的Tomahawk 6、用于scale up网络的Tomahawk Ultra、用于scale across网络的JERICHO 4，代际领先市场[1][11] * AI网络收入预计占2027年600-900亿美元AI市场空间的15%-20%[2] 核心观点与论据：行业与其他公司 **AI需求主体的变化与影响** * 下游需求主体从传统云厂商（CSP）扩展至头部大模型公司（如OpenAI），新兴头部企业显现系统重要性[6][7] * 为企业客户提供算力服务的第二类企业尚未充分涌现，未来有望接棒增长，为硬件市场注入持续动能[6][7] * 数据中心部署出现新趋势，客户选择在100公里以内部署多个数据中心并通过高速互联（scale across），形成类似单集群的性能，推动了网络升级需求[8] * AI网络在整个AI基础设施中的重要性非常高，其弹性有望超过AI基建平均增速[8] **特定公司与市场展望** * **Marvell**：2025年第二季度数据中心收入略低于预期，AI定制化芯片收入下季度将环比下滑，因未正面回答亚马逊Trainium 3订单的可持续性问题引起市场担忧[10][11] * **谷歌与OpenAI产业链**：预计2026年谷歌TPU出货量将达到350万片以上，OpenAI有望实现100亿美元订单[2][17] * **Silica**：作为博通紧密的配套服务器厂商，覆盖四大云厂商及OEM客户，有望受益于谷歌TPU增长、Meta放量及OpenAI订单，明年1.6T交换机也有望出货[17] * **ARM**：通过为OpenAI和软银的星际之门项目提供定制化CPU IP，转型为全芯片或chiplet设计服务商模式，预计到2026年底海外服务器ARM CPU出货量接近400万颗，渗透率可达25%[2][25][26] * **以太网生态**：AI数据中心以太网渗透率提升将带动交换设备厂商、光模块以及Scale Up网络中的NVLink协议、PCIe交换芯片和Retimer等相关产品受益[2][18] **ASTERLABS（A Lab）深度分析** * **PCIe Switch产品线**：预计明年凭借亚马逊一家大客户实现至少10亿美元收入规模；X系列用于Scale Up网络（对标英伟达NVLink），P系列用于Scale Out网络（已用于亚马逊B200机架）[1][20][22] * 在新的计价方案中，ASIC和Switch芯片的配比为2:1，单芯片价格在500至1000美元之间[21] * 预计PCIe Switch产品线将在2026年成为公司继Retimer之后收入比重最大的产品线，收入贡献有望超50%[1][22] * **其他产品线**： * PCIe Retimer：整体市场规模约10亿美元，但竞争加剧（博通、澜起等加入），未来两年收入增长预计仅为中高个位数[24] * 以太网AEC：未来三年仍是高性价比之选，2026年800G和1.6T产品出货将推动市场增长[24] * CXL内存控制器：用于解决AI集群内存墙问题，生态逐步完善，预计2027年大规模商业化，2026年将有亚马逊以外的新大客户贡献收入[24] * **未来合作**：2027年有望与世芯电子合作，为亚马逊Trainings.For芯片提供兼容PCIe和ULINK的I/O带设计；正与AMD合作进行MI400 Scale up互联，预计2027年引入MI500订单[23] **其他重要内容** * 博通拥有近10年的AI ASIC量产经验，2024年12月推出的3.5D封装平台进一步构筑了竞争壁垒[11] * AI定制化芯片渗透率提升正在加速，但仍处于早期阶段，未来市场空间巨大[16] * 由于OpenAI部分模型由Oracle提供云服务，也将带来Oracle配套设施需求超预期提升，利好思科和Coherent等供应商[19] * 建议关注Arista Networks即将在Investor Day上更新的收入指引[18]