中金发布研报称，谷歌(GOOGL.US)Google TPUv7的推出，标志着ASICs集群在异于传统GPGPU的架构 上加速自研，使得硬件价值上带来了异构与重塑，同时有望加速AI算力硬件如PCB、液冷、电源等算力 硬件市场规模的量价齐升。展望2027年，AI PCB/液冷/电源芯片市场规模有望分别达216.5/201.8/183.9 亿美元。建议关注深南电路（002916）(002916.SZ)、生益科技（600183）(600183.SH)、东山精密 （002384）(002384.SZ)、鹏鼎控股（002938）(002938.SZ)、工业富联（601138）(601138.SH)、鸿腾精 密(06088)、蔚蓝锂芯（002245）(002245.SZ)。 中金主要观点如下： 谷歌TPU十年架构演进 自2016年Google正式披露TPU v1以来，已经历了十年的架构演进，TPU由推理专用的脉动阵列，已发展 至近万卡集群的训练芯片，其中引入了OCS光交换架构以及HBM高带宽存储。目前Google已发布 TPUv7芯片进一步突破了双芯粒封装架构，在超大规模集群下的线性加速比显著提升。 Google下一代T ...