文章核心观点 - AMD在CES 2026上展示了其全面的AI产品组合与广泛的跨行业合作，旨在将AI的潜力转化为现实世界的影响力，并阐述了公司为即将到来的“尧塔规模”（yotta-scale）计算时代构建计算基础的愿景 [2][3][4] 产品发布与路线图 - 公司首次全面展示了AMD Instinct MI400系列加速器产品组合，并预览了下一代MI500系列GPU [7] - 最新发布的AMD Instinct MI440X GPU专为本地企业AI部署设计，采用紧凑的八GPU外形，可无缝集成至现有基础设施 [7] - AMD Instinct MI430X GPU旨在为高精度科学、高性能计算和主权AI工作负载提供领先性能与混合计算能力，将为全球AI工厂超级计算机提供算力，包括橡树岭国家实验室的“Discovery”和法国的首个百亿亿次超级计算机“Alice Recoque” [8] - 下一代AMD Instinct MI500系列GPU计划于2027年推出，基于新一代CDNA 6架构、先进2纳米制程技术和尖端HBM4E内存，预计其AI性能将比2023年推出的MI300X GPU提升高达1000倍 [9] - 推出了用于AI PC和嵌入式应用的新一代AMD Ryzen AI平台，并发布了Ryzen AI Halo开发者平台 [10] - 新一代AMD Ryzen AI 400系列和Ryzen AI PRO 400系列平台提供60 TOPS的NPU性能，首批系统将于2026年1月发货，更广泛的OEM产品将在2026年第一季度上市 [11] - 推出了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388平台，支持高达1280亿参数的模型，并配备128GB统一内存，用于高端轻薄笔记本和小型台式机 [12] - Ryzen AI Halo开发者平台预计将于2026年第二季度上市 [13] - 推出了Ryzen AI嵌入式处理器，包括新的P100和X100系列，专为边缘AI驱动应用设计 [14] 基础设施与平台战略 - 计算基础设施是AI的基础，全球计算能力正从当前的100泽塔浮点运算（zettaflops）空前扩张，预计未来五年将超过10尧塔浮点运算（yottaflops） [5] - AMD “Helios”机架级平台是尧塔规模基础设施的蓝图，单个机架可提供高达3 AI百亿亿次浮点运算（exaflops）的性能，由AMD Instinct MI455X加速器、AMD EPYC “Venice” CPU和AMD Pensando “Vulcano”网卡驱动，并通过开放的AMD ROCm软件生态系统统一 [6] - 公司致力于通过端到端技术领导力、开放平台以及与整个生态系统的深度共同创新，为AI下一阶段构建计算基础 [4] 合作伙伴与行业应用 - 包括OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci和Illumina在内的合作伙伴展示了他们如何利用AMD技术推动AI突破 [3] - AI正在成为PC体验的基础部分，数十亿用户将直接在设备本地和云端与AI互动 [10] - 新的嵌入式处理器旨在为汽车数字座舱、智能医疗保健以及包括人形机器人在内的自主系统的物理AI等边缘AI应用提供动力 [14] 政府合作与教育倡议 - AMD参与了美国政府主导的“创世纪任务”（Genesis Mission），该公私合作技术倡议旨在确保美国在AI技术领域的领导地位，其中包括最近宣布的由AMD提供算力的两台橡树岭国家实验室AI超级计算机“Lux”和“Discovery” [15] - AMD承诺投入1.5亿美元，将AI带入更多课堂和社区，以响应白宫扩大AI教育机会的号召 [10][16] - 主题演讲最后表彰了超过15000名参与AMD与Hack Club合作举办的AI机器人黑客松的学生创新者 [16]