公司上市进程 - 上海朋熙半导体股份有限公司已于2026年2月14日完成首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，正式启动A股上市进程 [1] 公司业务与市场定位 - 公司聚焦于半导体制造中的CIM系统细分赛道 [3] - CIM系统是芯片制造的“大脑与神经网络”，负责统筹晶圆制造全流程，包括设备调度、工序衔接、晶圆追溯、良率监控及厂务设施数字化管理，是半导体产业不可或缺的基石 [4] - 公司的核心优势在于聚焦12英寸晶圆厂国产化需求，打破了国际巨头在高端CIM领域的垄断 [7] - 公司核心产品包括FAAS芯片制造智能体开发平台、ARTD实时工厂排程系统、AiDCS智能缺陷分类系统等，提供从规划咨询到运维的全流程服务 [7] - 公司已成功服务于中芯国际等国内头部晶圆厂，在12英寸先进制程领域实现重要突破 [7] 行业格局与竞争壁垒 - 全球CIM市场呈现高度集中态势，80%以上的份额被美国应用材料与IBM两大巨头垄断 [5] - 除两大巨头外，市场还有两类细分玩家：一是日韩、欧美专业厂商，如韩国Miracom、日本大福、村田机械、美国KLA、普迪飞，分别在特定领域或与本土产业链绑定形成优势 [5][6]；二是中国本土CIM厂商，此前多聚焦于8英寸及以下中低端产线，在12英寸先进制程领域几乎空白 [6] - 行业存在三大核心壁垒：技术壁垒高，需同时具备软件研发与半导体制造工艺Know-How；客户壁垒高，晶圆厂更换系统成本与风险巨大；生态壁垒高，国际巨头已形成完整生态布局 [6] 行业发展机遇与市场规模 - 近年来国产CIM赛道迎来前所未有的发展机遇 [7] - 国内已形成以朋熙半导体、上扬软件、上海哥瑞利、赛美特科技为核心的本土梯队，分别在8英寸量产线替代、先进封装、海外市场拓展等细分领域取得突破 [7] - 据测算，2025年全球半导体CIM市场规模约为31.72亿美元，预计2032年将达到50.12亿美元，年复合增长率为6.9% [7] - 中国凭借晶圆厂扩产与国产替代红利，成为全球CIM市场的核心增长引擎 [7]