财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到创纪录的1 233亿美元 同比增长超过20% [6] - 毛利率维持在52%左右 营业利润超过3 700万美元 [6] - 营业费用为2 660万美元 同比增加主要由于与伊朗冲突导致的高额运输费用 [13] - 营业利润为3 740万美元 高于去年同期的3 080万美元 [13] - 净收入为3 880万美元 摊薄后每股收益0 79美元 [14] - 现金及等价物为5 44亿美元 环比增加2 100万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 高性能计算(HPC)应用贡献总营收的45-50% 其他先进封装应用占20% [7] - 新推出的AUK和Eagle five系统预计今年贡献30%营收 明年占比更高 [11] - 微米级计量系统已被一级客户采用 超过30台设备投入量产 [11] - 传统先进封装(如Fan Out)仍保持良好增长势头 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场占营收90% 其他地区占10% [12] - 中国市场去年贡献30%营收 今年预计略高于该水平 [21] - OSAT厂商在HPC领域份额提升 主要客户转向COWOS类生产 [7][58] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 提前布局混合键合 微铜凸块等先进封装技术 开发AI算法检测缺陷 [9] - 新产品AUK和Eagle five系统提供更高吞吐量和150纳米缺陷检测能力 [31][33] - 在HBM4市场已获得部分客户认证 预计2026年初开始出货 [47] - 面对KLA竞争 公司强调技术灵活性和客户响应速度优势 [25][26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第三季度营收约1 25亿美元 相当于5亿美元年化规模 [8] - 先进封装市场支持AI应用的部分预计未来几年将快速增长 [8] - 2026年在积极市场环境下有望实现持续增长 [36] - HBM4将带来更多晶圆检测需求 层数增加推动设备更新 [41] 其他重要信息 - 应收账款增至1 12亿美元 库存增至1 49亿美元以支持新产品销售 [15][16] - 运输成本已恢复正常 二季度额外支出超过50万美元 [75][76] 问答环节所有的提问和回答 HPC业务构成和中国市场 - HPC下半年营收占比预计与上半年持平(45-50%) [20] - 中国营收占比预计略高于去年的30% [21] 与KLA的竞争 - 已在多个客户场合证明设备竞争力 新产品强化技术优势 [25] - 强调技术组合 规模优势和响应速度是关键差异化因素 [26] HBM4机遇 - 现有设备大部分可兼容HBM4生产 已获部分客户认证 [47] - Hawk系统更适合高密度凸块和混合键合应用 [49] 2026年增长驱动 - HPC和3D计量是主要增长引擎 特别是HBM4相关需求 [52] - 软件能力(EDC/ADC)将增强检测业务竞争力 [53] OSAT厂商动态 - 主要OSAT厂商加速进入COWOS类生产 订单显著增加 [58] - 传统先进封装业务在OSAT中仍保持稳定 [89] 新产品贡献 - Eagle five已从年初开始放量 Hawk更多集中在后三个季度 [97] - 新产品有望帮助获取更多市场份额和新兴应用 [98]