从静音载体到先进封装 催化剂是人工智能和高性能计算设备带宽和功率密度的不断提升。单个训练加速器已经需要数千个高 速I/O引脚和一个能够以最小噪声处理数百安培电流的供电网络。有机层压板是过去二十年来的主 力，随着需求的不断增长，它难以保持所需的平整度和过孔密度。硅中介层可以提供更精细的布线， 但其价格和面板尺寸有限，难以在有限的应用范围内实现。 玻璃巧妙地介于这两个极端之间。它的热膨胀系数可以定制以匹配硅；在40 GHz频率下，它的损耗 角正切比硅低一个数量级，而液晶行业的大面板加工潜力意味着单片玻璃的边长可以达到半米，而随 着良率的提高，成本趋向于高端有机材料。人工智能和高性能计算的激增需求迫使封装堆栈的每一层 都承载更大的电流、更多的I/O和更高的信号传输速度，这远超有机层压板甚至第一代硅中介层所能 轻松承受的范围。这些压力使得玻璃芯基板和大面板玻璃中介层从最初的小众奇观走向了商业化。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内 容 编译自 idtechex 。 半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背 面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密 ...

公司概况与业务布局 - 通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供一站式服务，覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域 [2] - 公司股权结构稳定，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达 [2] - 公司在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局，并通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地 [2] - 2024年公司收购京隆科技26%股权，京隆科技在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司已于2025年2月13日完成交割 [2] - 公司在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球拥有超两万名员工 [3] 财务业绩表现 - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年分别实现营收214.29亿元、222.69亿元、238.82亿元和130.38亿元 [3] - 公司2022年、2023年、2024年和2025年上半年的归母净利润分别为5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元和4.12亿元 [3] - 2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%；归属于母公司股东的净利润6.78亿元，同比增长299.90% [6] - 2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [6] 行业发展趋势 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9% [4] - WSTS预测2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，较2024年提升15.4%；2026年有望达到8000亿美元，同比增长9.9% [4] - 半导体市场增长受技术革新、智能汽车、工业4.0、消费电子创新发展和国家政策扶持等多因素驱动 [4] - IDC预计2025年全球半导体市场八大趋势：AI驱动高速增长、亚太地区IC设计市场增长15%、台积电主导晶圆代工、先进制程需求强劲、成熟制程产能利用率超75%、2纳米技术关键年、中国封测市场份额扩大、先进封装技术发展 [5] 技术研发实力 - 公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站等高层次创新平台 [8] - 公司与中科院微电子所、清华大学、北京大学等知名科研院所和高校建立紧密合作关系 [8] - 截至2025年6月30日，集团累计专利申请量突破1700件，其中发明专利占比近70% [8] - 公司从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，快速切入高端封测领域 [8] - 2025年上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，已进入量产阶段；超大尺寸FCBGA预研完成并进入工程考核阶段 [11] - 公司在光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [11] - 公司Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求 [11] - 公司研发建立Cu wafer工艺平台，完成工艺技术升级，解决切割、装片、打线等技术难题，已在Power DFN全系列实现大批量生产 [12] 业务发展重点 - 2025年上半年公司紧抓手机芯片、汽车芯片国产化进程加快机遇，在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额 [9] - 公司在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域成为多家重要客户的策略合作伙伴 [9] - 公司夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域技术优势，加速全球化布局 [9] - 通富超威苏州和通富超威槟城深度整合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，成功导入多家新客户 [9] 行业展望与战略 - 2025年下半年AI和新能源汽车等新兴领域仍是关键驱动力，存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [10] - 在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，对封装技术提出更高要求，中国封测企业需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破 [10] - 中国IC封测行业在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越 [10]

每经记者｜王晶 每经编辑｜文多 封面图片来源：视觉中国-VCG211478193393 9月16日，联发科方面宣布，公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计 流片，预计将于明年底进入量产。"流片"是半导体研发过程中一个关键节点，它标志着芯片设计阶段基 本完成，进入到真正的制造验证环节。 在半导体产业中，纳米数越小，代表晶体管的体积更小、密度更高，芯片性能越强。目前，台积电、三 星、英特尔等均在竞逐更小制程，因为2纳米制程不仅意味着手机处理器性能和能效的进一步跃升，它 还能为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障。 具体来看，台积电的2纳米制程技术首次采用纳米片电晶体结构，能够带来更优异的性能、功耗与良 率。联发科方面表示："台积电增强版2纳米制程技术与现有的N3E（台积电3纳米制程工艺升级版）制 程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。" 尽管台积电在技术方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行业面临的一大考验。有消息称，一枚2纳 米制程晶圆的成本约为3万美元，包括苹果、英伟达等在内的厂商需要在"性能"与"成本"之间进 ...

根据协议条款，英伟达承诺在2025年至2032年4月13日期间，承担购买CoreWeave未被客户使用的剩余 产能的义务，前提是CoreWeave满足交付及服务可用性等条件。这一安排不仅有助于CoreWeave提高产 能利用率，也为英伟达在人工智能及高性能计算领域提供了更多算力支持。 CoreWeave(CRWV.US)股价走高，截至发稿，该股涨超5%，报118.1美元。CoreWeave宣布与英伟达 (NVDA.US)在2023年4月10日签署的协议基础上，达成一份新的订单协议，初始价值高达63亿美元。该 协议旨在为CoreWeave客户提供预留的云计算容量，并在客户未完全使用其数据中心产能时，由英伟达 购买剩余的闲置产能。 ...

智通财经APP获悉，CoreWeave(CRWV.US)股价走高，截至发稿，该股涨超5%，报118.1美元。 CoreWeave宣布与英伟达(NVDA.US)在2023年4月10日签署的协议基础上，达成一份新的订单协议，初 始价值高达63亿美元。该协议旨在为CoreWeave客户提供预留的云计算容量，并在客户未完全使用其数 据中心产能时，由英伟达购买剩余的闲置产能。 根据协议条款，英伟达承诺在2025年至2032年4月13日期间，承担购买CoreWeave未被客户使用的剩余 产能的义务，前提是CoreWeave满足交付及服务可用性等条件。这一安排不仅有助于CoreWeave提高产 能利用率，也为英伟达在人工智能及高性能计算领域提供了更多算力支持。 ...

行业背景与市场需求 - 全球芯片产业正迎来新一轮技术迭代与市场增长 受人工智能、智能驾驶与工业智能化进程推动 [1] - 芯片设计流程中仿真与验证任务对算力规模、存储性能及资源弹性提出极高要求 [1] - 传统自建机房模式存在扩展性差、成本高昂、运维复杂等瓶颈 难以支撑快速迭代的研发需求 [1] 算力解决方案 - 公司基于上海青浦智算中心打造集中式"算力专区" 支持千台以上物理服务器的快速交付与私有化部署 [2] - 提供GPU/CPU高性能服务器和高速低延迟网络基础设施 通过混合云架构实现与客户本地机房安全专线互联 [2] - 形成云端一体的算力调度体系 使芯片企业能根据项目进展灵活调动资源 显著降低算力闲置成本 [2] 存储技术创新 - 自主研发并行文件存储产品UPFS 具备百微秒级延迟与TB/s级吞吐能力 [3] - 支持并行任务不断增加情况下实现性能和容量的线性扩展 [3] - 最小集群仅需3台物理机构建 大幅降低企业使用高性能存储门槛 [3] 全栈服务能力 - 从网络、安全、运维等多维度为芯片企业提供深度支持 青浦智算中心提供高品质网络接入与低延迟传输保障 [4] - 自研UXR混合云网关集群实现T级别跨云网络转发 构建稳定高效的混合云环境 [4] - 解决方案已服务多家国内领先芯片设计企业 覆盖自动驾驶芯片、AI加速芯片到通用计算芯片等多个领域 [4] 应用成效与未来规划 - 助力多家国产芯片厂商实现研发效率提升与国产化替代加速 [1] - UPFS已成功应用于多家芯片企业的仿真环境 支撑超大规模网表仿真和物理验证等关键任务 [3] - 公司将继续加大对高性能计算、存储及芯片云解决方案的研发投入 优化资源调度与生态服务能力 [4]

核心观点 - 8月中国金融数据显示M2和M1同比均超预期 M1同比大幅回升且M1与M2剪刀差大幅缩小至四年新低 但增量数据表现较弱 社融和信贷同比减少[4][5][6] - 中美经贸摩擦加剧 美国制裁涉及高性能计算和AI领域的中国公司 中国宣布对美国模拟芯片反倾销调查 利好国内模拟芯片行业[9] - 动力电池销量和装车量保持高增长 磷酸铁锂电池贡献主要增量 新型储能专项行动目标2027年装机规模达1.8亿千瓦 汽车行业稳增长方案目标2025年新能源汽车销量1550万辆[11][12] - 江南布衣2025财年收入同比增长4.6% 纯利增长6.0% 新兴品牌收入大幅增长107.4% 高价值会员贡献超60%线下收入[14] - 债市利率整体上行 受基金降费新规 PPI好转及股市上涨影响[16] 宏观经济组 - 8月M2同比8.8% 创2023年12月以来新高 预期8.7% 前值8.8%[5] - 8月M1同比6.0% 创2023年1月以来新高 预期5.9% 前值5.6%[5] - M1与M2之差为-2.8% 创2021年5月以来新高 较上月回升0.4个百分点[5] - 8月社融增量2.57万亿元 预期2.49万亿元 前值1.13万亿元 同比减少4630亿元[5] - 8月银行信贷增量5900亿元 预期5814亿元 前值-500亿元 同比减少3100亿元[6] - 8月银行存款增量2.06万亿元 前值5000亿元 同比减少1600亿元[6] 产业综合组 - 美国对上海复旦等多家中国公司实施制裁 涉及高性能计算和AI领域[9] - 中国宣布对美国部分模拟芯片进行反倾销调查[9] - 全球模拟芯片已连续两个季度复苏 TI等厂商开始涨价[9] - 国内模拟芯片行业盈利能力有所恢复[9] 先进制造组 - 8月动力和其他电池销量134.5GWh 环比增长5.7% 同比增长45.6%[11] - 8月动力电池装车量62.5GWh 环比增长11.9% 同比增长32.4%[11] - 磷酸铁锂电池装车量51.6GWh 占总装车量82.5% 环比增长14.8% 同比增长47.3%[11] - 三元电池装车量10.9GWh 占总装车量17.5% 环比下降0.1% 同比下降10.0%[11] - 新型储能规模化建设目标2027年装机规模1.8亿千瓦以上 三年新增大于一亿千瓦[12] - 带动项目直接投资约2500亿元 三年新增200-400GWh能量侧需求[12] - 汽车行业稳增长方案目标2025年汽车销量3230万辆 同比增长约3%[12] - 2025年新能源汽车销量目标1550万辆 同比增长约20%[12] 消费组 - 江南布衣2025财年总收入55.48亿元 同比增长4.6%[14] - 纯利8.98亿元 同比增长6.0% 股东应占溢利8.93亿元 同比增长5.33%[14] - 成熟品牌JNBY收入30.13亿元 同比增长2.3% 占总收入54.3%[14] - 成长品牌合计收入21.74亿元 速写收入7.20亿元同比下降4.6% LESS收入6.23亿元同比增0.2%[14] - 新兴品牌收入3.61亿元 同比大幅增长107.4% 店效达695万元同比提升51.6%[14] - 会员零售额占比超80% 活跃会员56万个 高价值会员33万个[14] - 高价值会员消费额48.6亿元 同比增长8.2% 贡献线下渠道60%以上收入[14] 债券研究组 - 上周债市利率整体上行[16] - 10年国债利率在1.8%左右[16]

转自：北京日报客户端 9月13日晚，商务部接连发布两份公告，一份公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调 查，另一份公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查。 中美第四轮经贸磋商前夕，中方连出"重拳"，引起了国内外广泛关注。 与此同时，特朗普还强行要求中方 "立即将美国大豆订单增加四倍"。 中国之所以启动"双反"调查，既是对美国长期以来对华科技打压的有力回应，更是对美国谈判前再搞极 限施压的快速反击。 谈判前夕美国动作不断。 根据中美双方公布的信息，9月14日至17日，中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰将率团赴西班 牙首都马德里与美国财政部长贝森特率领的美方团队举行新一轮经贸会谈。 美国财政部长贝森特。 就在双方团队即将见面之际，美方在经贸、科技、军事等方面密集出招，妄图通过制造压力换取谈判筹 码。 公开漫天要价。 8月下旬，美国总统特朗普公开表示，中国必须确保美国的稀土磁铁供应，否则将面临200%的关税。 众所周知，稀土磁铁是电动汽车、风力发电机、国防工业等高价值产业必需的关键材料。目前，中国在 全球稀土供应链中占据绝对主导地位。 特朗普抛出200%的关税威胁，就是要以这一惊人的数 ...

公司战略与资本运作 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2] - 拓荆键科投前估值25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 公司同步披露46亿元定增预案 包括17.68亿元高端半导体设备产业化基地建设项目和20亿元前沿技术研发中心建设项目 [1][4] 业务发展与市场前景 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 2025年上半年营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 高端半导体设备市场需求受人工智能和高性能计算领域驱动持续增长 公司现有产能无法满足未来订单需求 [4] - 三维集成设备增资与薄膜沉积设备扩产同步推进 通过新建产线解决产能瓶颈并提升产业化能力 [2][4] 投资主体与股权结构 - 本次增资共6家主体参与 包括拓荆科技(不超过4.5亿元)、国投集新(不超过4.5亿元)、员工持股平台(合计不超过1亿元)及其他机构投资者 [2] - 增资后拓荆科技对拓荆键科持股比例降至53.57% 国投集新作为大基金三期投资平台首次直接投资半导体产业项目 [1][2] - 国投集新由大基金三期持股99.9% 此前无对外投资记录 此次投资标志大基金三期首次投向半导体产业 [1]

行业前景与市场规模 - 全球LED显示屏市场规模2025年预计达79.71亿美元，2028年达102.36亿美元，2023-2028年复合增长率7% [3] - Mini LED直显全球市场规模2028年预计达33亿美元，2024-2028年复合增长率约40% [3] - 中国超高清视频产业规模2025年预计突破7万亿元 [4] 技术发展趋势 - 超高清视频产业正从2K向4K升级，8K刚起步，16K仍有较大发展空间 [4] - 超高清技术将与人工智能、高性能计算、虚拟现实等技术深度融合 [4] - 视频处理设备作为超高清产业链关键环节将持续升级 [4] 公司战略布局 - 公司提前布局MLED领域技术，推出MLED核心检测装备及集成电路产品 [3] - 产品可应用于会议活动、指挥中心、交通诱导、信息发布等智慧城市场景 [5] - 采用直销为主、经销为辅的销售模式，针对不同客户制定差异化合作策略 [6] 政策与产业协同 - 国家广电总局将2025年确定为"超高清发展年"，推进超高清整体升级 [4] - 公司与下游主要客户保持紧密合作，持续迭代产品技术 [3] - 积极寻求智慧城市领域合作机会，推动商业显示行业数字化升级 [5]