财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达到创纪录的1 233亿美元 同比增长超过20% [6] - 毛利率维持在52%左右 营业利润超过3 700万美元 [6] - 营业费用为2 660万美元 同比增加主要由于与伊朗冲突导致的高额运输费用 [13] - 营业利润为3 740万美元 高于去年同期的3 080万美元 [13] - 净收入为3 880万美元 摊薄后每股收益0 79美元 [14] - 现金及等价物为5 44亿美元 环比增加2 100万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 高性能计算(HPC)应用贡献总营收的45-50% 其他先进封装应用占20% [7] - 新推出的AUK和Eagle five系统预计今年贡献30%营收 明年占比更高 [11] - 微米级计量系统已被一级客户采用 超过30台设备投入量产 [11] - 传统先进封装(如Fan Out)仍保持良好增长势头 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场占营收90% 其他地区占10% [12] - 中国市场去年贡献30%营收 今年预计略高于该水平 [21] - OSAT厂商在HPC领域份额提升 主要客户转向COWOS类生产 [7][58] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 提前布局混合键合 微铜凸块等先进封装技术 开发AI算法检测缺陷 [9] - 新产品AUK和Eagle five系统提供更高吞吐量和150纳米缺陷检测能力 [31][33] - 在HBM4市场已获得部分客户认证 预计2026年初开始出货 [47] - 面对KLA竞争 公司强调技术灵活性和客户响应速度优势 [25][26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计第三季度营收约1 25亿美元 相当于5亿美元年化规模 [8] - 先进封装市场支持AI应用的部分预计未来几年将快速增长 [8] - 2026年在积极市场环境下有望实现持续增长 [36] - HBM4将带来更多晶圆检测需求 层数增加推动设备更新 [41] 其他重要信息 - 应收账款增至1 12亿美元 库存增至1 49亿美元以支持新产品销售 [15][16] - 运输成本已恢复正常 二季度额外支出超过50万美元 [75][76] 问答环节所有的提问和回答 HPC业务构成和中国市场 - HPC下半年营收占比预计与上半年持平(45-50%) [20] - 中国营收占比预计略高于去年的30% [21] 与KLA的竞争 - 已在多个客户场合证明设备竞争力 新产品强化技术优势 [25] - 强调技术组合 规模优势和响应速度是关键差异化因素 [26] HBM4机遇 - 现有设备大部分可兼容HBM4生产 已获部分客户认证 [47] - Hawk系统更适合高密度凸块和混合键合应用 [49] 2026年增长驱动 - HPC和3D计量是主要增长引擎 特别是HBM4相关需求 [52] - 软件能力(EDC/ADC)将增强检测业务竞争力 [53] OSAT厂商动态 - 主要OSAT厂商加速进入COWOS类生产 订单显著增加 [58] - 传统先进封装业务在OSAT中仍保持稳定 [89] 新产品贡献 - Eagle five已从年初开始放量 Hawk更多集中在后三个季度 [97] - 新产品有望帮助获取更多市场份额和新兴应用 [98]

混合键合技术概述 - 混合键合技术正从实验室走向大规模量产，成为存储芯片制造的新支柱，尤其在3D NAND和HBM领域面临更高堆叠层数与更紧密互连的挑战 [2] - 传统热压键合或微凸点互连方案在纳米间距、信号完整性、功耗控制及互连密度上逐渐面临瓶颈，混合键合通过原子级平整接触面消除尺寸限制与寄生效应，实现更短传输路径、更低功耗和更高速率 [3] - 行业领军厂商如美光、SK海力士和三星已在HBM4及下一代CUBE架构中布局混合键合技术，其战略地位日益凸显 [3] 三星的混合键合布局 - 三星计划从HBM4E（第七代）开始导入混合键合技术，目前正在向客户提供基于混合键合的16层HBM样品并进行评估测试 [5] - 三星通过混合键合技术将17个芯片安装在775微米尺寸内，并计划2025年生产HBM4样品（16层堆叠），2026年量产 [4][5] - 三星与长江存储签署专利许可协议，获得混合键合技术授权用于下一代NAND产品，计划在2025年下半年量产第10代V10 NAND（420-430层堆叠） [6][7] SK海力士的混合键合进展 - SK海力士计划从HBM4E代开始导入混合键合技术，目标实现20层堆叠DRAM芯片，并预计在厚度不超过775微米的情况下实现超过20层堆叠 [9][10] - 公司正在研发400层NAND闪存，目标2025年底量产，混合键合技术将用于实现这一突破 [10][11] - 当前HBM4（16层堆叠）采用MR-MUF技术，但从20层堆叠开始混合键合将变得"不可或缺" [10] 美光的混合键合策略 - 美光未明确公布混合键合在HBM和NAND上的量产时间，但已开始向客户交付HBM4样品（12层堆叠，36GB容量，2TB/s带宽） [13] - 公司HBM4内存带宽较HBM3E提升60%以上，能效提升20%，内置内存测试功能简化集成流程 [14] - 美光可能成为最晚采用混合键合技术的存储厂商之一，目前聚焦于优化现有技术 [14] 设备厂商的混合键合竞争 - Besi和应用材料是混合键合设备领域领先企业，Besi设备已用于HBM4与HBM4E试产项目，应用材料平台被台积电等用于3D IC和HBM堆叠 [15][16] - ASMPT计划在2024年第三季度向HBM客户出货第二代混合键合设备，强调亚微米对准精度和热-压协同工艺控制 [17] - 韩系设备厂商如韩美半导体、韩华半导体和SEMES积极布局混合键合设备，韩美设备已进入SK海力士验证线，SEMES设备服务于三星内部需求 [18][19][20] 其他厂商的混合键合动态 - LG电子着手研发混合键合机，目标2028年量产，并与Justem合作开发HBM混合键合堆叠设备 [21][22] - 佳能机械计划2026年后推出混合键合设备，整合光刻对准系统和等离子技术实现微米级对准精度 [23] - 混合键合技术被视为突破传统封装限制、实现更高性能集成的关键，行业对其需求迫切 [25]

报告行业投资评级 文档未提及报告行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - ASMPT上半年业绩强劲，Q3收入指引超预期，主要得益于先进封装业务占比提升及运营费用优化 [1][11] - TCB工具成AP核心增长引擎，HBM和逻辑应用双轮驱动，混合键合与光子封装技术稳步推进 [2][12][13] - 半导体解决方案和SMT部门营收增长，长期增长目标明确，TCB市场空间广阔，但短期内汽车和工业市场需求疲软及地缘政治不确定性或带来影响 [3][14][15] 根据相关目录分别进行总结 事件 - ASMPT 1H25收入8.376亿美元，同比增长31.7%；营业利润3.293亿美元，环比增长79.5%；调整后净利润2.181亿美元，环比增长95.7% [1][11] - 毛利率维持40.3%，环比提升121个基点，产品结构优化抵消外汇压力 [1][11] - 上半年订单额达9.128亿美元，同比增长12.4%，连续两季度订单出货比大于1，积压订单持续扩大 [1][11] - Q3收入指引4.45 - 4.55亿美元，同比增约10.8%、环比增8.9%，高于市场共识，业绩超预期 [1][11] 点评 TCB工具成AP核心增长引擎 - 2025年上半年，AP业务收入占集团总收入的39%（约3.26亿美元），TCB工具是最大收入来源，订单量同比增长50% [2][12] - 在HBM领域，为领先客户成功安装约40台TCB工具，支持HBM3量产，良率和互连质量达行业领先水平，并已开始HBM4样品开发 [2][12] - 在逻辑领域，与领先代工厂合作的芯片到晶圆（C2W）TCB技术从试产过渡到量产，2025年上半年获多家客户C2W解决方案订单 [2][12] 混合键合与光子封装技术稳步推进 - 第二代混合键合工具进入多家客户认证阶段，预计2025年Q4开始出货 [2][13] - 光子与共封装光学（CPO）领域，光子封装工具在100G及以上速率应用获突破，2025年上半年与领先IDM达成重大合作，市场份额提升 [2][13] 分部门营收情况 - 半导体解决方案（Semi）部门Q2收入2.576亿美元，同比增长20.9%，占集团收入59%，受AP业务增长拉动，技术进展贡献增量 [3][14] - SMT部门Q2收入1.785亿美元，环比增长22.6%，核心驱动力来自中国市场，受益于AI服务器需求、电动汽车行业增长及头部智能手机厂商产能多元化需求 [3][14] 长期展望 - 公司维持TCB市场到2027年TAM达10亿美元的预测，预计HBM、C2W逻辑和先进存储封装是主要增长点 [3][15] - Q3订单量预计环比小幅下降，但同比仍将增长，AI驱动的TCB订单和半导体主流设备需求将支撑增长 [3][15] - 短期内汽车和工业市场需求疲软或影响SMT业务增速，地缘政治不确定性可能影响供应链和客户订单节奏，但全球布局和多元化客户结构有助于缓解风险 [3][15]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 拓荆科技2025Q2业绩表现出色，先进制程机台步入量产阶段，ALD设备增长强劲，毛利率环比大幅改善，控费能力进一步优化，预计2025 - 2027年收入和归母净利润持续增长，维持“买入”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 拓荆科技7月17日发布2025Q2业绩预告，预计2025Q2实现营业收入12.10 - 12.60亿元，同比增长52.18 - 58.47%，中值12.35亿元，同比增长55.33%，环比增长74.26%；实现归母净利润2.38 - 2.47亿元，同比增长100.64% - 108.22%，中值为2.43亿元，同比增长104.43%，环比扭亏为盈；实现扣非净利润2.15 - 2.24亿元，同比增长235.06% - 249.09%，中值为2.20亿元，同比增长242.08%，环比扭亏为盈 [5] 市场数据 - 截至2025年7月17日，拓荆科技当前价格156.55元，周价格区间101.40 - 216.52元，总市值43,791.59百万，流通市值43,791.59百万，总股本27,972.91万股，流通股本27,972.91万股，日均成交额408.84百万，近一月换手20.55% [6] 相关报告 - 《拓荆科技（688072）2024年报及2025年一季报点评：2025Q1业绩短期承压，混合键合设备加速发展（买入）》《拓荆科技（688072）2024年业绩预告点评：2024Q4收入同环比高增，设备品类持续丰富（买入）》《拓荆科技(688072)深度报告：薄膜沉积设备国内领军者，混合键合设备第二成长曲线（买入）》《拓荆科技（688072）2024年半年报点评：2024Q2业绩高增长，产品种类持续丰富（买入）》 [7][8] 投资要点 - 先进制程机台步入量产阶段，ALD设备增长强劲，基于新型设备平台和反应腔的先进工艺设备陆续通过客户验收，量产规模增加，ALD设备2025Q2收入超2024全年 [7] - 2025Q2毛利率环比大幅改善，控费能力进一步优化，新产品验证机台完成技术导入并量产突破和优化，期间费用率同比下降，预计2025Q2经营活动产生的现金流量净额为14.8 - 15.8亿元，同比大幅增长 [7] - 预计公司2025 - 2027年收入分别为56.11、72.27、89.83亿元，归母净利润分别为9.90、13.81、19.29亿元，对应PE分别为44、32、23倍 [7] 预测指标 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4103|5611|7227|8983| |增长率(%)|52|37|29|24| |归母净利润（百万元）|688|990|1381|1929| |增长率(%)|4|44|40|40| |摊薄每股收益（元）|2.46|3.54|4.94|6.90| |ROE(%)|13|16|19|21| |P/E|61.96|44.24|31.71|22.70| |P/B|8.10|7.08|5.89|4.76| |P/S|10.42|7.81|6.06|4.88| |EV/EBITDA|69.55|34.22|24.91|18.77|[9] 盈利预测表 - 涵盖盈利能力、成长能力、营运能力、偿债能力等财务指标，以及利润表、资产负债表、现金流量表等内容的预测 [10]

公司动态 - LG电子股价因媒体报道其研发用于AI处理器的存储芯片制造工具而上涨 [1] - 公司计划在2028年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产 但具体时间未确定 [1] - LG电子正在进行HBM混合键合机的技术研究 [1] 行业竞争 - 韩国其他生产混合式封装设备的公司包括韩美半导体 Semes 韩华半导体技术部门 [4] - 韩美半导体股价周一跌幅达6.5% Hanwha Vision下跌4.7% 三星电子下跌1.3% [4] - 混合键合市场进入门槛高 已有实力雄厚的企业参与 [4] - 潜在国际竞争对手包括ASMPT和BE Semiconductor Industries NV [4] 技术背景 - HBM芯片由一系列DRAM芯片组成 混合键合对其制造至关重要 [1] - 混合键合技术可实现更薄的芯片堆叠 通过直接粘合相邻层电极 [1] 市场观点 - 分析师认为市场持续增长时探索新业务有意义 但需验证现有企业优势 [4] - LG电子可能面临研发和资本支出增加带来的盈利压力 销售额贡献在2030年前或受限 [4]

行情 - 市场呈现小V型走势 沪指涨0.39% 深成指涨0.11% 创业板指微跌0.24% 两市涨跌互半 [3] - 脑科学概念股表现强势 际华集团3连板 创新医疗2连板 翔宇医疗等集体冲高 [3] - 半导体板块早盘走强 旋极信息20CM涨停 好上好5连板 存储芯片概念华岭股份等集体走强 [3][12] - 军工板块活跃 长城军工10天8板 中船应急20CM涨停 [3] - 创新药午后大涨 前沿生物20CM涨停 板块收涨3.1% [3][24][25] 抛光液 - 半导体抛光液概念股集体走强 飞鹿股份 三超新材20CM涨停 金太阳等跟涨 [6] - 催化因素为网传CMP DSTI slurry断供消息 称存货仅剩5个月用量(267桶) [6] - 消息来源疑似中芯国际内部PPT截图 标注"SMIC confidential"但未获官方证实 [9][10] 半导体 - 板块早盘冲高1.5%后回落 最终收涨0.59% 旋极信息 好利科技等涨停 [12] - 存储芯片 光刻机概念共振走强 好上好5连板 张江高科等跟涨 [12] - 催化因素包括大基金三期策略调整传闻及抛光液断供消息 [12] 微晶纤维素 - 印度Sigachi Industries化工厂爆炸事件催化 该厂年产能22000公吨 全球前五 [15][16] - 山河药辅20CM涨停 九典制药涨6% 山东赫达因名称相似跟涨 [17][18] - 纤维素醚与微晶纤维素化学性质不同 但市场仍炒作替代概念 [19][20] 创新药 - 两部门印发支持创新药发展措施 涉及医保数据应用 商业保险扩容等政策 [25] - 板块收涨3.1% 前沿生物20CM涨停 科兴制药等涨超10% [24][25] - 政策利好昨日已预告 但市场反应滞后至今日 [25]

混合键合技术概述 - 混合键合技术成为晶圆代工、存储芯片和半导体设备巨头的重点发展方向，台积电、三星等公司均在其路线图中提及该技术[1] - 随着摩尔定律发展进入后半段，先进封装技术成为推动芯片性能飞跃的关键，而混合键合作为2.5D和3D封装的核心互联技术备受关注[2] - 传统互联技术（引线键合、倒装芯片键合、硅通孔）面临信号传输路径长、工艺复杂、成本高等局限性，混合键合技术可有效解决这些问题[2][3] 混合键合技术原理与优势 - 混合键合通过直接铜对铜连接取代传统凸点或焊球互连，实现超精细间距堆叠和三维集成[4] - 技术优势包括：1）直接互连存储器层和逻辑层，提高传输速度并降低功耗；2）缩短导线长度；3）1平方毫米面积可连接10,000-100,000个通孔；4）减少机械应力，提高可靠性[5] - 支持更高数据传输速度和更低能耗，芯片厚度可减至20µm，实现16hi甚至20hi堆叠[5][12] 混合键合在HBM领域的应用 - HBM5 20hi产品将大规模应用混合键合技术，三大存储厂商（SK海力士、三星、美光）已确定采用[10][12] - 在775µm模块高度限制下，混合键合无间隙结构优于微凸块技术（14.5µm凸块高度），支持24hi堆叠[12] - SK海力士已在HBM2E上测试混合键合并通过可靠性测试，计划在HBM4采用[20] - 三星使用混合键合设备制作16层HBM样品并验证正常运行[22] 主要厂商技术进展 台积电 - 3D封装SoIC采用混合键合技术，SoIC-X用于AMD CPU 3D V缓存和Instinct MI300系列AI产品[14] - 混合键合使芯片接点密度提升15倍，互联能效超过三倍，间距可低于10µm[14] - 计划2025年推出SoIC-P技术（25µm间距），2027年实现16µm间距的N2/N3芯片堆叠[15] 英特尔 - 2020年发布混合键合技术，3D Foveros立体封装中凸点间距从50µm缩小到10µm[17][19] - 每平方毫米凸点数量从400个增至1万个，提升25倍[19] 存储厂商 - 三星研发4F Square DRAM，芯片表面积减少30%，计划在16层及以上HBM采用混合键合[22] - 美光正在研究HBM4中应用混合键合技术[22] 市场前景 - 全球混合键合技术市场预计从2023年1.2349亿美元增长至2030年6.1842亿美元，CAGR 24.7%[22] - 亚太地区市场预计从2023年8140万美元增长至2030年4.2472亿美元，CAGR 26.05%[22]

财务表现 - 2025Q1实现收入7.09亿元，同比增长50.22%，归母净利润-1.47亿元，上年同期为0.10亿元，扣非归母净利润-1.80亿元，上年同期为-0.44亿元 [1] - 2024年实现收入41.03亿元，同比增长51.70%，归母净利润6.88亿元，同比增长3.86%，扣非归母净利润3.56亿元，同比增长14.10% [1] - 2024年毛利率41.69%，同比减少5.42pct，净利率16.75%，同比减少7.79pct [3] 业务分项 - 2024年半导体设备行业收入39.58亿元，同比增长50.25%，毛利率40.90%，同比减少9.86pct，其他业务收入1.45亿元，同比增长105.84%，毛利率63.02%，同比增长2.90pct [2][3] - 薄膜沉积设备收入38.63亿元，同比增长50.29%，先进键合设备及配套检测设备收入0.96亿元，同比增长48.78% [2] - 2025Q1新产品、新工艺设备收入占比近70%，客户验证成本较高导致毛利率同比下降 [2] 订单与费用 - 截至2024年末在手订单约94亿元，2025Q1末在手订单较2024年末增长，预收货款及销售回款同比大幅增长 [2][3] - 2024年期间费用率32.19%，同比减少2.15pct，销售费用2.90亿元（+64.40%），管理费用2.10亿元（+11.25%），研发费用7.56亿元（+31.26%），财务费用0.65亿元（上年同期-0.12亿元） [3] - 2025Q1发出商品同比增长94%，期间费用投入同比增加5975.79万元 [2] 产品与技术进展 - PECVD系列保持竞争优势，ALDSiCO/SiN/AlN工艺设备获重复订单并出货，HDPCVD逐步放量，SACVD扩大应用领域，FlowableCVD实现首台产业化应用 [4] - 晶圆/芯片键合设备获重复订单，新推出的键合检测设备通过客户验证 [4] - 半导体先进工艺装备研发项目基地2025年6月前投入使用，高端半导体设备产业化基地已取得土地使用权证 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年收入54.33/70.02/87.09亿元，归母净利润9.49/13.40/18.65亿元，对应EPS 3.39/4.79/6.67元 [5]

核心观点 - 半导体先进封装设备供应商Besi第一季度订单增长8.2%至1.319亿欧元，主要受益于亚洲代工厂对AI相关数据中心应用的需求增加 [1] - 公司混合键合技术作为关键芯片解决方案，正获得存储芯片厂商HBM4应用和逻辑芯片的订单 [1] - 尽管今年股价下跌30%，但受新订单推动单日上涨9%，分析师认为凸显长期增长潜力 [2] 订单与需求分析 - 订单量1.319亿欧元（约1.501亿美元）环比增长8.2%，成为未来增长关键指标 [1] - 获得两家领先存储芯片厂商HBM4应用的混合键合订单及亚洲晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [1] - AI应用先进封装需求强劲，预计2026-2028年新设备推出将维持增长 [2] 财务表现 - 当季营收1.441亿欧元环比下降6.1%，主因移动设备和汽车应用出货疲软 [2] - 预计第二季度营收波动范围为正负5%，维持类似水平 [2] 行业展望 - 主流封装市场复苏或在下半年启动，取决于终端市场走势和全球贸易限制 [2] - 分析师预测市场回暖时间为2025年底至2026年初 [2] - 混合键合技术领先地位将使公司在行业复苏中获得更大受益 [2] 风险因素 - 全球贸易战升级导致需求回升时间和路径难以预测 [2]