财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超出指引高端 [5][15] - 第三季度每股收益为0.51美元，超出指引高端 [5] - 第三季度毛利率为14.3%，环比提升230个基点，主要受高产量带来的杠杆效益推动，但部分被先进SiP材料含量增加所抵消 [15] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [16] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比翻倍以上，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [16] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [16] - 第四季度营收指引中点为18.25亿美元，环比下降8%，同比增长12% [21] - 第四季度毛利率指引为14%-15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [21] - 第四季度净利润指引为9500万美元至1.2亿美元，每股收益指引为0.38美元至0.48美元 [21] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区的扩大投资 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入将环比下降，因iOS有所放缓，但Android仍保持强劲，预计第四季度通信业务同比增长将超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入将因产品组合变化而环比小幅下降，但预计将继续保持同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入将环比稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比将下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [15] - 人工智能向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [6] - 高密度扇出技术正按预期上量，第四季度将另有产品进入量产 [7] - 人工智能和高性能计算领域的创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资，公司在这些领域拥有强大的客户渠道 [7] - 汽车领域先进封装预计将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 [47][48] - 汽车主流产品组合在第二季度触底后，第三季度出现改善，预计第四季度将继续改善，供应链库存趋于平衡 [49] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链弹性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [10] - 亚利桑那州先进封装与测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，反映额外洁净室空间和第二座设施 [10][11] - 园区完成后将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量工作岗位，一期建设预计2027年中完成，2028年初开始生产 [11][12] - 亚利桑那园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [12] - 公司在亚洲、欧洲和美国不断扩大的地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [13] - 正在优化日本制造足迹，预计这些措施完全生效后，到2027年底公司毛利率将改善约100个基点 [17] - 计划在2026年中举办投资者日，分享长期财务目标和战略更深入见解 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因人工智能加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对弹性制造基地需求的增加 [10] - 第四季度指引反映了回归更正常季节性模式的积极趋势，以及先进和主流产品组合持续同比增长的预期 [10] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，产能利用率相当高 [54][55] - 人工智能的普及刚刚开始，预计将有更多产品开发并进入边缘设备、网络和数据中心 [85] - 对公司在高端智能手机市场的地位充满信心，并看到下一代产品的评估增加，以为边缘设备启用更多AI功能 [57] 其他重要信息 - 首席执行官宣布计划于2025年退休，但将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [4][5] - 公司已采取积极措施为投资周期（尤其是亚利桑那园区）优化资产负债表和增强流动性，包括用10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行5亿美元定期贷款，发行5亿美元2033年到期高级票据，并赎回5.25亿美元2027年到期高级票据 [20] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引（剔除资产出售收益后）低于预期的原因 [26] - 回答: 剔除资产出售收益后， sequential增量流转率与财务模型一致，约30% 影响毛利率的主要因素是第四季度材料含量较高，而去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，这与去年通信业务更深度下降有关 [26][27] 问题: 通信业务第四季度指引是否保守，特别是关于最大客户的潜在上行空间以及Android的抵消作用 [28] - 回答: 通信业务指引为环比小幅下降，Android持续强劲已反映在指引中，iOS生态系统则略有减弱 [29] 问题: 计算业务机会，特别是高密度扇出技术管道以及2.5D产能利用机会 [30] - 回答: 高密度扇出技术已开始发货首个产品，另有两个产品排队待产，预计将成为未来增长的坚实基础 短期内2.5D略有缓和，但长期管道潜力强劲，正与客户评审，产品发布还需几个季度 [31][32][33] 问题: 系统级封装管道展望，特别是通信业务增长和消费业务放缓情况 [34] - 回答: 通信业务插槽表现符合预期，正按计划上量 消费业务现有产品预计将周期性下降，但对即将推出的新产品感到鼓舞 [34][35] 问题: 第四季度毛利率中制造成本和材料内容压力的具体影响及明年展望 [37] - 回答: 制约同比流转率的因素包括支持领先先进技术（产生更高 overhead 和资本支出）带来的更高制造成本，以及产品组合不利 材料含量同比下降幅度（约100个基点）小于去年（超过300个基点），因SiP更稳定和季节性模式更正常 [38][39] 问题: 亚利桑那州投资增至70亿美元的原因及其对近期业务的潜在影响 [40] - 回答: 投资增加是由于对美国制造的兴趣增加，来自多个客户的需求推动，以及与领先客户在所需产能上的一致性 投资分阶段进行，并基于实际市场需求投入设备 [41][42][43] 问题: 汽车与工业终端市场，特别是ADAS和其他项目的持续受益潜力 [46] - 回答: 预计汽车领域先进封装将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 主流产品组合正在复苏，供应链库存趋于平衡 [47][48][49] 问题: 日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [50] - 回答: 以第三季度为基线，100个基点的全部影响预计在2027年体现，这是一个为期两年的活动 [51] 问题: OSAT业务的整体周期性环境，客户是否担心供应紧张及其对定价的影响 [53] - 回答: 在先进封装的部分细分市场存在供应紧张，产能利用率高 某些领域（如基板）存在限制，正与供应商密切合作确保持续供应 [54][55] 问题: 智能手机业务的强劲表现是否与关税相关的提前拉货有关 [56] - 回答: 难以预测明年智能手机具体发展，但公司对在Android和iOS高端领域的强大地位充满信心，并看到为边缘设备启用更多AI功能的下一代产品正在评估中 [57] 问题: 公司针对CoWoS_L的S Connect技术的进展和市场定位 [61] - 回答: 当前重点是与晶圆厂合作伙伴紧密合作，确保互补供应链，主要机会在高密度扇出和CoWoS_R等效技术 正在亚洲和美国评估CoWoS_L的基板部分技术 [62][63] 问题: 高密度扇出等新产品上量对明年上半年季节性的影响 [64] - 回答: 公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场（汽车、计算、消费）季节性较弱 计算领域增长将最终平衡显著的季节性，但通信仍将是最大板块 [65][66] 问题: 亚利桑那州投资增加70亿美元中，有多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [68] - 回答: 投资增加完全与计划增加的产能相关，因工厂迁至新地点（靠近台积电），土地面积翻倍，并有额外50英亩可选地用于潜在第三设施，与成本上涨无关 [68][69] 问题: 2025年资本支出中多少是专门用于亚利桑那州 [70] - 回答: 2025年资本支出指引上调至9.5亿美元，主要是因对2025年所需支出有更清晰可见度 2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供 [70] 问题: 支持RDL格式的资本支出占比，以及该技术转变对利润率的影响 [75] - 回答: 高密度扇出（RDL技术）的扩张占资本支出的重要部分，但大部分设备在不同技术间可通用 RDL技术预计将在数据中心、PC和移动通信领域应用，基本产能将支持这些领域的产品 [75][76][77][78] 问题: 计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及其在第四季度的持续性 [82] - 回答: 计算业务上一季度表现全面强劲，所有应用（PC、网络、数据中心）均增长，预计势头将持续 人工智能普及刚开始，将有更多产品进入边缘设备、网络和数据中心 [83][84][85] 问题: 通信业务中Android持续强劲的表现，能否按地域提供更多细节 [86] - 回答: Android市场存在向高端设备发展的趋势，这是全球性趋势 此前供应链存在库存，但目前认为库存已消化，对Android厂商持积极看法 [86][87]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收15.1亿美元，环比增长14%，同比增长3%，超出预期上限 [5][17] - 第二季度毛利率12%，包含2500万美元的越南工厂启动成本及汇率80个基点负面影响 [17][19][20] - 第二季度营业利润率6.1%，包含3200万美元非经常性收益（2017年收购相关） [20] - 第二季度净利润5400万美元，每股收益0.22美元 [20] - 第三季度营收指引18.75-19.75亿美元，中值环比增长27% [24] - 第三季度毛利率指引13%-14.5%，预计材料成本因产品组合上升 [24] - 2025年资本支出预算维持8.5亿美元不变，聚焦高端技术产能扩张 [25] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 通信业务环比增长15%，主要由iOS生态系统驱动，Android业务环比持平但同比增长7% [6] - 预计第三季度将因高端智能手机新品发布实现强劲增长 [7] - AI边缘设备需求增长推动与客户合作开发先进封装方案 [7] 计算业务 - 计算业务环比增长16%，受个人电脑新品及内存需求推动 [7] - 2025年上半年计算业务测试收入同比增长50% [14] - 2.5D技术受出口管制影响但高密度扇出（Fan Out）技术成为新增长点 [8][42] - 预计数据中心、基础设施和PC领域第三季度均实现环比增长 [7] 汽车与工业业务 - 汽车与工业业务环比增长11%，ADAS应用新品推动 [8] - 结束连续8个季度同比下滑，第二季度同比增长6% [9] - 客户对2.5D等先进封装技术兴趣提升 [9] 消费电子业务 - 消费电子业务环比增长16%，因可穿戴设备市场份额提升及传统产品需求改善 [10] - 预计第三季度消费电子业务持平 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 越南工厂启动影响毛利率125个基点，预计2025年利用率优化后改善 [18][19] - 日本工厂因主流封装需求疲软面临重组，计划整合7个工厂（如熊本）以优化成本 [22][23][37] - 韩国和台湾的先进封装及测试产线利用率高，持续进行产能扩张 [15] - 美国亚利桑那工厂将于2025年下半年开建，预留5%-10%年度资本支出 [69] 公司战略和发展方向 - 战略聚焦三大支柱：差异化技术方案、全球产能布局、客户早期合作 [11] - 高密度扇出技术成为计算和通信领域关键增长驱动 [12][42] - 测试平台全面升级，包括高密度数字引脚、高温稳定性处理系统及高功率老化测试 [13][14] - 计划在美国部署测试解决方案以支持完整供应链 [14] - 资本分配优先级：有机增长（55%）、战略投资（25%）、资产负债表优化（15%）、股东回报（5%） [21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球运营环境动态变化，持续关注出口管制和贸易政策影响 [6][41] - AI发展显著改变计算领域的技术需求和创新速度 [12] - 汽车供应链库存逐步平衡，出现短期紧急订单 [47][84] - 高端基板材料可能出现供应紧张，已组建战略采购团队应对 [66][67] - 碳化硅市场增速放缓但长期基本面仍强，氮化镓在能源转型中地位重要 [74][75] 其他重要信息 - 完成10亿美元循环信贷和5亿美元定期贷款，强化资产负债表 [21] - 截至6月底现金及短期投资20亿美元，总流动性31亿美元，债务16亿美元（债务/EBITDA 1.5倍） [21] - 7月将使用定期贷款资金偿还2.23亿美元债务 [22] 问答环节所有的提问和回答 毛利率与日本重组 - 第三季度毛利率受产品组合（高占比先进SiP）和日本工厂利用率不足影响 [34] - 日本重组计划参考2019年经验（关闭3个工厂），将提高低量客户价格并聚焦熊本等主要基地 [35][37][38] 2.5D与高密度扇出技术 - 2.5D技术受出口管制松动利好，高密度扇出技术更灵活且成本效益更高 [41][42][51] - 计算业务2024年创纪录后2025年同比增长18%，为增速最快领域 [52] 通信业务季节性 - 第三季度通信增长类似2023年旺季水平，消费电子持平因2024年提前备货 [58] - iOS业务恢复按计划进行，第四季度能见度仍有限 [55][56] 材料成本与资本支出 - 高端基板潜在供应紧张可能推升价格，已提前锁定产能 [66][67] - 2026年资本支出指引待年底公布，美国工厂补贴存在滞后性 [69] 汽车与工业市场 - ADAS和高端传感器需求强劲，传统MCU和模拟产品缓慢复苏 [71][84] - 碳化硅受EV增速放缓影响但长期仍看好 [74][75] 测试产能扩张 - 测试设备升级包含现有设备改造和新购，韩国首期扩建2025年完成 [86][87] - 美国工厂将复制韩国测试能力以提供全流程服务 [87]