行业背景与市场需求 - 人工智能、高性能计算、先进服务器架构和异构集成持续推动对基板前所未有的复杂性需求 [2] - 制造商面临对超细线路结构、卓越信号完整性、增强供电能力以及能够支持大批量制造的可扩展生产平台日益增长的要求 [2] - 人工智能基础设施需求加速，基板创新成为整体系统性能最关键的战略推动因素之一 [12] 公司技术解决方案 - SCHMID集团正在通过其专有的Any Layer ET（嵌入式线路）工艺，推进用于全面板级先进封装的下一代基板制造 [1] - Any Layer ET工艺技术是一个专门为下一代积层制造开发的全面板级镶嵌工艺平台 [3] - 该技术能够在电介质层内实现高精度的铜嵌入，从而为先进多层封装架构提供卓越的线路定义、改进的电气性能、增强的可靠性以及优异的表面平整度 [3] - 该工艺特别适用于先进IC基板、面板级封装、玻璃核心基板以及需要超细再分布层和垂直互连集成的下一代高密度互连应用 [4] 商业模式与技术平台构成 - SCHMID开发并授权该工艺技术，同时提供工业化实施所需的关键生产设备 [5] - 公司自身不生产基板，而是通过集成的工艺和设备平台，使客户能够实现先进封装的工业化生产 [5] - Any Layer ET平台围绕SCHMID的核心设备组合构建，完整流程结合了深反应离子刻蚀、物理气相沉积、电化学沉积和化学机械抛光等工艺 [5] - 该平台结合了无接触传输架构和单面板处理概念，确保了最大洁净度、降低缺陷率、稳定的工艺控制以及大尺寸面板上最佳的良率性能 [6] 技术优势与性能特点 - 该架构提供关键的绩效优势，包括：为下一代基板提供超细线宽线距能力、为多层积层架构提供卓越的表面平整度、改进的信号完整性和电源分配性能、通过嵌入式导体结构增强长期可靠性、为具有成本效益的大批量制造提供全面板级可扩展性、以及与有机基板、混合基板和玻璃核心平台兼容 [8] 市场战略与行业参与 - SCHMID集团首席销售官表示，先进封装的未来将由精度、可靠性和可扩展的制造来定义，Any Layer ET工艺和设备为客户提供了实现下一代基板制造工业化所需的工艺诀窍和关键生产设备 [7][9] - 公司致力于在半导体生态系统中保持技术领导地位，其代表将在2026年5月于佛罗里达州奥兰多举行的ECTC 2026会议上发表演讲 [9] - 演讲将探讨下一代基板制造策略、面板级封装架构以及嵌入式线路镶嵌工艺在实现未来半导体性能扩展中的作用 [10] - ECTC 2026是全球领先的半导体封装和先进互连技术会议之一，汇聚了来自基板制造、OSAT、半导体公司和设备供应商的全球领导者 [11] 公司概况 - SCHMID集团是电子、光伏、玻璃和能源系统领域高科技行业解决方案的全球领导者 [14] - 公司成立于1864年，目前在全球拥有超过800名员工，在德国和中国等多个地点设有技术中心和生产基地，并拥有多个全球销售和服务点 [14] - 集团专注于为电子、可再生能源和储能等多个行业开发定制化的设备和工艺解决方案 [14]