公司近期动态 - 公司将参展于2025年11月4日至6日在加利福尼亚州阿纳海姆举行的Embedded World North America 2025展会 [1][4] - 公司计划于2025年11月11日报告2025财年第三季度财务业绩 [6] - 公司宣布获得一份价值100万美元的数据中心专用集成电路嵌入式现场可编程门阵列硬知识产权合同 [7] 核心产品与技术 - 公司是专注于嵌入式现场可编程门阵列硬知识产权、分立式现场可编程门阵列和端点人工智能解决方案的无厂半导体公司 [5] - Australis™ 嵌入式现场可编程门阵列知识产权生成器是一个全自动工具，可为专用集成电路和系统级芯片生成定制知识产权，优化功耗、性能和面积目标 [2] - 公司提供嵌入式现场可编程门阵列小芯片技术，为系统级芯片和嵌入式系统应用带来安全、可定制的加速，该方案可扩展并支持UCIe互联标准 [3] - 公司技术组合包括战略抗辐射加固、反熔丝和加固型现场可编程门阵列 [1][5] 市场与应用 - 公司解决方案面向航空航天与国防、工业、消费电子和计算市场 [5] - 公司技术旨在通过可编程逻辑知识产权和小芯片解决方案使嵌入式系统更智能、适应性更强 [4] - 其工具与标准专用集成电路流程兼容，并配备开源现场可编程门阵列用户工具，以扩展设计灵活性并延长产品生命周期 [2]

公司动态 - QuickLogic Corporation宣布参加2025年IEEE核与空间辐射效应会议(NSREC)，会议将于7月14日至18日在田纳西州纳什维尔举行，公司将在407号展位展示其抗辐射可重构逻辑解决方案 [1] - 公司展示的解决方案专为太空和高可靠性环境设计，包括嵌入式FPGA(eFPGA)硬IP、加固FPGA和终端AI解决方案 [1] 产品技术 - QuickLogic的Australis™ eFPGA IP生成器可提供定制化eFPGA解决方案，具有无与伦比的速度和灵活性 [2] - 该工具可自动创建针对客户特定功率、性能和面积(PPA)要求优化的定制eFPGA IP核，实现快速集成到面向航空航天、卫星和国防应用的SoC中 [2] 公司背景 - QuickLogic Corporation是一家无晶圆厂半导体公司，专注于eFPGA硬IP、分立FPGA和终端AI解决方案 [3] - 公司拥有超过30年为航空航天和国防领域提供可信支持的历史 [3] - 公司技术结合开源开发工具，为航空航天、国防、工业、消费和边缘计算市场提供高度可定制和低功耗的硅解决方案 [3] - 公司持续提供满足严格SWaP(尺寸、重量和功率)限制的定制化长寿命解决方案，同时解决关键的安全性、可靠性和环境耐久性挑战 [3]

文章核心观点 QuickLogic公司将在HEART 2025会议展示其嵌入式FPGA技术优势及定制能力，公司在多领域有丰富经验和技术支持 [1][2] 公司参展信息 - 参展会议为HEART 2025会议，地点在加利福尼亚州蒙特雷 [1] - 参展时间为4月7日下午6点至9点、4月8日上午8点30分至晚上9点 [1] - 展位号为26 [1] 公司技术展示 - 展示可适应的嵌入式FPGA技术，让开发者自由调整和扩展设计 [1] - 利用Australis™ eFPGA IP Generator可快速创建定制eFPGA IP核，实现功率、性能和面积的最佳平衡 [1] 公司技术支持 - 支持的工艺组合新增Intel® 18A、GlobalFoundries® 12LP和22FDX®、TSMC® N12e™和UMC 22nm [2] 公司行业经验 - 有超过三十年行业经验，是航空航天和国防领域值得信赖的合作伙伴 [2] - 提供满足尺寸、重量和功率约束，同时满足安全、可靠和长寿要求的eFPGA IP、专用FPGA设备和FPGA设计工具 [2] 公司简介 - 是一家无晶圆半导体公司，专注于eFPGA硬IP、离散FPGA和端点AI解决方案 [3] - 独特方法结合前沿技术和开源工具，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗解决方案 [3]