继续强化RISC-V布局 9月12日，芯原股份公告，拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯来智融半导体科技（上海）有限公 司（下称"芯来科技"）97.01%股权，并募集配套资金。收购标的芯来科技为RISC-V CPU IP领先企业， 2024年营业收入7794.7万元，净利润-761.74万元（剔除股份支付影响后），毛利率超90%。 资料显示，芯来科技的RISC-V IP业务在中国本土处于领先地位，拥有全系列RISC-V CPU IP矩阵和领 先的车规IP产品，在全球已授权客户超300家。通过本次交易，芯原股份计划进一步完善IP储备并强化 在RISC-V领域的布局。 但是12月12日，芯原股份公告终止本次重组。对于终止原因，公司介绍，在推进各项工作过程中，标的 公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏 差；公司收到了标的公司管理层及交易对方终止本次交易的通知。 日前，芯原股份董事长戴伟民在合肥举行的上市公司高质量发展大会上表示，半导体并购最大的挑战是 标的估值问题，即卖方对估值预期太高致使谈不拢，成为并购方案失败的原因。对此戴伟民建议，可以 针对不同融资轮次进行 ...

公司战略与业务布局 - 公司将继续强化在RISC-V领域的布局 [1] - 公司是芯来智融半导体科技（上海）有限公司的股东，将与其保持并深化合作关系 [1] 公司近期动态 - 公司于12月18日召开了终止重大资产重组的投资者说明会 [1]

文章核心观点 - 全球半导体巨头高通完成对Ventana Micro Systems的收购，强化其在RISC-V领域布局，印证了AI时代RISC-V开源架构的广阔前景 [1] - 中国珠海市通过前瞻性战略布局，以RDSA产业联盟等为抓手，系统化构建RISC-V产业生态，正从蓝图走向具有重要国际影响力和示范性的“RISC-V生态之城” [1][3] 产业趋势与巨头动态 - 高通于12月10日晚宣布完成对专注于高性能RISC-V计算芯粒解决方案的Ventana Micro Systems的收购 [1][4] - 行业分析认为，高通收购Ventana是瞄准AI时代的算力重构机遇，开放灵活的RISC-V指令集为构建面向AI时代的新处理器生态带来重要机遇 [5] - 高通的入局是对“RISC-V+芯粒+DSA”创新方向的高度认可，能为技术标准与解决方案提供更广阔的全球落地场景 [6] - 市场预测显示，RISC-V全球市场渗透率将从2021年的2.5%飙升至2031年的33.7%，到2030年全球RISC-V芯片出货量将突破162亿颗，年复合增长率超40% [12] 珠海市的战略布局与生态构建 - 珠海市委市政府前瞻性押注“RISC-V+DSA+芯粒”的RDSA路径，以破解AI、物联网时代算力需求从“通用化”向“定制化”转型的痛点 [5] - 2023年12月，珠海提出以开源体系等为重点大力培育新质生产力，2024年9月进一步提出要借助RDSA产业联盟等平台，将珠海打造为RISC-V创新高地 [1] - 2023年9月，Ventana携手珠海科技产业集团、跃昉科技在珠海牵头成立了全球首个基于RISC-V的DSA产业创新合作组织——RDSA产业联盟 [1] - 截至目前，RDSA产业联盟已吸引近50家行业领军企业和机构加入，覆盖芯片设计、制造、应用全产业链 [6] - 随着Ventana被高通收购，RDSA联盟将直接对接高通覆盖全球的客户网络、芯片架构设计经验及生态协同资源，迎来国际化发展的重要契机 [1][6] 珠海的产业基础与平台建设 - 2024年珠海集成电路产业营收达184.87亿元，规模位列全省第三，2025年1—9月主营收入135.68亿元，同比增长12.6%，其中集成电路设计业营收占比超七成，规模稳居全省第二 [8] - 珠海整合珠海、横琴、澳门三地资源，全力打造国家级RISC-V生态创新载体——粤港澳大湾区RISC-V开源生态发展中心 [8] - 该中心构建“三大平台”生态闭环：基础研究平台攻关芯粒互联、DSA开发等前沿技术；应用创新平台打通技术落地“最后一公里”；开源社区平台链接全球创新资源 [8] 应用场景开放与企业培育 - 珠海创新性地将整座城市作为RISC-V技术的“试验场”，通过“云上智城”建设系统性地开放了20余个高价值城市应用场景，涵盖智算中心、低空经济、海洋经济等领域 [9] - 这种“城市即实验室”的模式降低了企业创新成本与市场门槛，形成“以场景牵引研发、以应用迭代技术、以市场培育生态”的良性循环 [9] - 珠海已培育一批具备核心竞争力的创新主体，例如跃昉科技专注于RISC-V、AI和DSA，在珠海科技产业集团赋能下，短短五年间芯片累计销量已超600万颗，并围绕智慧能源、智慧物流等领域推出了30余种行业解决方案 [9][10] 未来发展规划与目标 - 珠海市委九届十次全会明确，RISC-V开源生态成为构建具有鲜明珠海标识的现代化产业体系的核心抓手，要在RISC-V开源架构等新赛道强化制度供给，加快探索“科技特区”建设 [12] - 珠海计划全域开放城市级应用场景，谋划打造一批示范性、标志性“超级场景”，全面打通技术和产业、创新与市场的连接桥梁 [12] - 随着平台建设和产业生态完善，叠加高通等全球巨头的资源注入，珠海有望持续放大“技术研发+场景应用+国际合作”的协同效应，不仅巩固国内领先地位，更有望成为全球开源芯片创新网络中的重要枢纽 [13]

文章核心观点 文章回顾了2025年初对半导体行业十大技术趋势的预测，并评估了截至年末的实际进展 多数技术方向按既定节奏推进，部分领域已实现量产或取得关键突破，为2026年及未来的技术爆发和产业放量奠定了基础 [1][24] 2nm工艺 - 台积电、三星、英特尔均在2025年实现了2nm或等效工艺的量产目标，但“量产”不等于“大规模供货” [2] - 台积电2nm工艺计划于第四季度晚些时候量产，已获苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等头部客户订单，需求已超过3nm一代 [3] - 台积电为满足需求正积极扩产，已规划共7座2nm晶圆厂，若新增3座工厂落地，总数将增至10座 [3] - 三星电子已量产首款2nm移动处理器Exynos 2600，良率稳定在50%-60%，但市场对其规模化供货能力持观望态度 [3] - 英特尔18A工艺已在亚利桑那州Fab 52工厂进入大规模量产 [4] - 目前2nm产能极为有限，主要服务高溢价客户，距离消费级产品普及仍有至少一年半载，真正放量预计在2026年 [4] HBM4 - 2025年是HBM4的启动之年 [5] - SK海力士在交付样品6个月后完成了HBM4存储芯片的开发，已进入量产阶段，产品将于第四季度开始出货，并计划于2026年全面扩大销售 [5] - 三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判已进入最后阶段，其产品仍处于最终测试阶段，业内人士预测大规模出货时间可能在2026年 [5] 先进封装 - 先进封装是延续摩尔定律的核心路径，2025年是CoWoS产能释放大年及下一代共封装光学技术布局关键节点 [6] - 台积电CoWoS持续扩产，其群创南科厂（AP8）作为CoWoS-L主要生产基地已于下半年完成全产能运转 [6] - 台积电加速推进共封装光学技术研发，计划于2026年在VisEra建立第一条CoPoS试点生产线，量产将在嘉义AP7工厂进行 [6] - 摩根士丹利报告预测，2026年底台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片，高于此前预估的10万片 [6] - 国内封测厂商加速追赶，长电科技车规级芯片封测基地将于下半年通线投产，通富超威项目一期已于2025年1月实现FCBGA封测批量生产，华天科技板级封测项目于年内部分投产 [7] AI处理器 - 英伟达于2025年第三季度进入Blackwell Ultra GB300芯片的规模化量产阶段，新的B300 GPU比B200提供更高的计算吞吐量，多出50%的片上内存 [8] - 英伟达预告下一代芯片“Rubin”预计将于2026年下半年发布，其FP4推理性能可达50 petaflops，是当前Blackwell芯片的两倍以上 [8] - AMD公布了全新的CDNA 4 GPU架构，发布了Instinct MI350系列GPU，并预先披露了2026年即将发布的MI400系列GPU [9] - 英特尔宣布将在2026年CES展会上全球首发酷睿Ultra第3代 “Panther Lake”处理器 [9] - AI处理器格局呈现多元化，以谷歌TPU为代表的ASIC阵营取得突破，在处理特定AI模型时，TPU运算速度可达同代英伟达GPU的1.5-2倍，能耗效率提升约30% [10] 车规芯片 - 2025年是高阶智驾的决赛点与量产上车窗口期 [11] - 地平线高阶智能驾驶方案HSD已拿到国内外10家车企品牌、超20款车型定点，其征程家族芯片量产出货突破1000万套 [11] - 黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台已与一汽红旗、风河等众多客户达成合作 [11] - 芯擎科技发布全场景高阶自动驾驶7nm芯片“星辰一号”，采用7nm车规工艺，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力 [12] 量子处理器 - 量子处理器在2025年进入实用化探索阶段，但“实用”二字仍言之尚早 [13] - IBM发布了两款实验性量子芯片Loon和Nighthawk [13] - 根据修订版路线图，年初预测的Kookaburra处理器将于2026年推出，2027年将实现模块间连接，2029年计划交付全球首个大规模容错量子计算机IBM Quantum Starling [13][14] 硅光芯片与CPO技术 - 随着AI集群对带宽与功耗要求逼近极限，硅光子集成和共封装光学成为热门选项 [15] - 博通、思科、Ayar Labs联合推动CPO技术，在800G向1.6T过渡中功耗大幅减少，Meta、微软已在部分AI集群中测试CPO交换机 [15] - 台积电已成功将CPO技术与先进半导体封装技术结合，预计从2025年初开始提供样品，博通和英伟达有望成为首批用户 [15] - LightCounting预测，2025年全球800G光模块出货量将突破500万只，其中LPO方案占比有望超过40%，而2023年该数据还不到50万只 [15] - 英伟达已在GB300服务器中选择转向1.6T光模块 [16] - 未来1-2年将进入1.6T速率，预计到2029年AI应用的光模块速率将达到3.2T，2030年3.2T将走向规模应用 [17] RISC-V架构 - 2025年，RISC-V正式切入AI计算核心战场，向端侧AI、智能汽车、数据中心三大高价值领域纵深推进 [18] - 奕斯伟计算、中移芯昇、进迭时空等公司在推动RISC-V与AI融合方面均有落子，英飞凌、Mobileye陆续发布ADAS方案 [18] - 英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作，将在生态层面推动RISC-V在高性能计算领域的应用 [18] - RISC-V International预测，到2031年，RISC-V芯片在消费电子、计算机、汽车、数据中心、工业和网络通信六大市场的份额将达26%至39%，总体出货量将超200亿颗 [19] 碳化硅 - 2025年，碳化硅产业正式进入8英寸产能转换阶段，意法半导体、芯联集成、罗姆、Resonac、安森美等公司均有8英寸SiC晶圆厂投产 [20] - 8英寸晶圆生产的芯片数量约为6英寸的1.8倍，能够大幅降低单位综合成本 [20] - 中国公司天岳先进、天科合达、三安光电等均已具备8英寸SiC衬底大规模量产能力 [20] - 天岳先进2024年以8英寸为主的衬底产能达46万片/年，2025年目标总产能提升至60万片/年 [20] - 天科合达2025年衬底总产能规划达50-80万片，8英寸产品已通过主流器件厂商验证并获得多年量产订单 [21] - 三安光电湖南基地8英寸衬底产能达1000片/月，与意法半导体合资的重庆基地规划8英寸衬底产能48万片/年，已于2025年2月通线并交付样品验证 [21] AI与EDA - 2025年，AI开始重构芯片设计范式，而不仅仅是流程“加速器” [22] - 新思科技DSO.ai已广泛应用于2nm以下节点设计，可实现性能、功耗、面积综合提升超10% [22] - 英伟达cuLitho利用GPU集群加速光学邻近校正计算，使掩膜生成过程从数周缩短至数小时，提速达40倍 [23] - Aitomatic发布的开源大模型SemiKong支持自然语言查询设计规则、自动生成Verilog代码片段，已在多家初创公司用于快速原型开发 [23]

在筹划超百日后，700亿半导体IP巨头芯原股份（688521.SH）宣布终止并购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（下称"芯来智融"）；同时，公司正在 推进拿下一家显示芯片公司的控制权。 12月12日晚间，芯原股份公告，公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止收购其97.007%股权并募集配套资金的通知。经公司董事会充分审慎研 究，同意终止本次交易。 对于终止收购的原因，芯原股份称系在推进各项工作过程中，芯来智融管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体 股东利益存在偏差。 关于芯来智融的核心诉求及关键事项与公司及股东利益偏差的具体情况，以及公司未来是否在RISC-V领域有相关并购的计划，时代周报记者于12月15日 向芯原股份发送采访邮件，截至发稿，未获回复。 在终止收购芯来智融的同时，芯原股份的另一起并购取得新进展。12月12日，公司公告称，拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限 公司（下称"天遂芯愿"）增资9.4亿元，以对逐点半导体（上海）股份有限公司（下称"逐点半导体"）进行收购。 在增资及收购完成后，芯原股份将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿单一第 ...

2025年12月12日晚间，芯原股份披露两项并购进展。一方面，公司终止发行股份及支付现金购买芯来智 融97%股权并募集配套资金事宜；另一方面，公司已与华芯鼎新、国投先导等五家共同投资方签署增资 及股东相关协议，以天遂芯愿为收购主体，推进逐点半导体控制权的收购事宜。 提及本次交易对公司的影响，管理层表示，一方面，此次并购将强化视觉处理领域技术优势，进一步提 升公司在端侧AI ASIC市场竞争力；另一方面，本次并购将通过分布式渲染与GPU的结合，加强公司在 端侧和云侧AI ASIC的布局。 对于终止收购芯来智融的原因，芯原股份表示，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项 与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。 市场角度，逐点半导体作为全球领先的3LCD投影仪主控芯片（SOC）厂商，其手机视觉处理芯片已成 功进入主流手机厂商的供应链，市场份额超过80%。 芯原股份强调，本次终止重大资产重组事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响，亦 不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 技术角度，逐点半导体的技术先进性集中体现在显示芯片的电路设计能力、图像画质算法处理能力及转 码方面 ...

芯原股份（688521.SH）收购事项传来新消息。 长江商报消息 ●长江商报记者 江楚雅 12月12日晚间，芯原股份披露了两项并购的新进展，公司终止发行股份及支付现金购买芯来智融 97.0070%股权并募集配套资金事宜；与此同时，公司已与天遂芯愿、共同投资方签署《增资协议》和 《股东协议》等交易文件，以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。 对于终止收购芯来智融，芯原股份表示，不会改变公司核心发展战略，未来将持续深化RISC-V领域布 局。 芯原股份曾被誉为"中国半导体IP第一股"，截至12月12日收盘，公司2025年以来股价累计涨幅高达 184%，最新市值为783.74亿元。 聚焦RISC-V生态布局 芯原股份的重大资产重组进程迎来转折。公司公告显示，近日收到芯来智融管理层及交易对方的终止通 知后，已同意终止本次股权收购交易。回溯交易历程，芯原股份于2025年8月与芯来智融交易对方签署 《股权收购意向协议》，9月董事会审议通过相关议案并签订正式收购协议，彼时公司曾表示，交易将 完善"核心处理器IP+CPU IP"全栈式异构计算版图，强化AI ASIC设计能力。 作为中国本土首批RISC-V CPU IP ...

并购交易进展 - 公司联合重量级投资人，通过增资特殊目的公司天遂芯愿，以收购逐点半导体的控制权 [1][2] - 天遂芯愿新增注册资本9.4亿元，公司以现金3.5亿元认缴，投资完成后持有天遂芯愿40%股权，成为单一第一大股东并获得控制权 [2] - 参与本次并购的共同投资方背景显赫，包括国家集成电路产业投资基金三期载体华芯鼎新、上海先导母基金国投先导、亦庄国投背景的屹唐元创和芯创智造，以及上海交大与上海国投发起的涵泽创投 [3] - 公司同时终止了发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权的重大资产重组事项 [1][7] 收购逐点半导体的战略意义 - 收购旨在实现技术互补与场景落地，整合全球领先的显示技术 [4] - 逐点半导体成立于2004年，专注于移动设备视觉处理芯片等，拥有160多项国内外发明专利 [4] - 公司图像前处理IP与逐点半导体图像后处理IP互补，可为手机客户提供完整图像处理方案，并拓展AI手机、AI眼镜、AI电视、AI Pad、AI投影等终端AI ASIC项目 [4] - 逐点半导体已进入全球主流手机品牌供应链，其AI-ISP芯片定制方案已在知名企业智能手机中量产出货 [5] - 在云游戏及专业显示领域，逐点半导体的AI图像增强技术与公司GPU IP融合，可通过分布式渲染架构提供强大图像处理能力，降低GPU算力需求 [5] - 逐点半导体的空间媒体技术平台结合AI与三维重建算法，已与互联网厂商联合开发云端应用，将用于数据中心、云游戏、短视频、影视等领域 [5] - 公司将持续投入研发，构建软硬件一体化方案，推动技术在智慧教育、智慧医疗、智慧出行和人形机器人等更多场景中应用 [6] 公司在RISC-V领域的布局 - 终止收购芯来智融后，公司将继续强化在RISC-V领域的布局，作为芯来智融的股东保持并深化合作，同时扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作 [7][8] - 公司已积极布局RISC-V行业超过7年，作为首任理事长单位牵头成立中国RISC-V产业联盟，截至2025年6月底，联盟会员单位已达204家 [9] - 截至2025年6月末，公司半导体IP已被RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式芯片定制服务，项目正陆续进入量产 [9] - 公司基于RISC-V核推出了多个芯片设计平台及硬件开发板，解决方案正逐步获得客户采用 [9] - 公司与谷歌联合推出面向端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，该IP采用RISC-V架构构建，已在谷歌开发者网站开源，公司将提供商业化企业级IP版本及一站式芯片定制服务 [10] - 公司正在开发基于Coral NPU IP的验证芯片，面向AI/AR眼镜与智能家居等应用，以加速大语言模型在边缘端的部署 [10]

投资评级 - 对芯原股份维持“买入”评级 [1] 核心观点 - 芯原股份终止收购芯来智融不影响其在RISC-V生态中的核心地位，公司将继续强化该领域布局 [8] - 公司联合多家重量级投资方推进收购逐点半导体，交易完成后将控制收购主体天遂芯愿，旨在强化AI ASIC领域综合服务能力 [8] - AI ASIC市场规模增长显著，行业处于高景气扩张周期，公司通过收购积极拥抱端侧与云端AI ASIC的广阔市场空间 [8] - 公司作为国内顶级AI ASIC公司，是A股稀缺标的，在技术积累、客户资源及产品落地方面具备显著优势，当前估值存在溢价 [8] 公司事件与战略 - 2025年12月12日，芯原股份公告终止收购芯来智融97.0070%股权，但作为其现有股东将继续深化合作 [8] - 公司战略方向明确为继续强化RISC-V领域布局、扩大与多家RISC-V IP核供应商合作，其在RISC-V领域已积累超七年 [8] - 同日，公司公告联合投资人共同收购逐点半导体，通过增资天遂芯愿实现，公司拟以现金3.5亿元及所持逐点半导体2.11%股份认缴出资，交易完成后将持有天遂芯愿40%股权并取得控制权 [8] - 共同投资方包括：华芯鼎新（大基金三期载体之一）拟出资3亿元，国投先导（上海三大先导母基金之一）拟出资1.5亿元，屹唐元创与芯创智造（背后是亦庄国投）各拟出资5000万元，涵泽创投（孚腾交大科技策源基金）拟出资2000万元 [8] 财务预测与估值 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为38.13亿元、52.88亿元、70.25亿元，同比增速分别为64.22%、38.69%、32.84% [1][9] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为-0.7676亿元、2.6212亿元、5.5335亿元，2026年将实现扭亏为盈 [1][9] - 基于最新摊薄每股收益，对应2026年及2027年市盈率（P/E）分别为299.01倍和141.64倍 [1][9] - 截至报告日，公司收盘价为149.04元，市净率（P/B）为22.06倍，总市值为783.7392亿元 [5] 行业前景 - AI ASIC行业目前主要由海外CSP厂商主导，正处于高景气扩张周期，博通、Marvell等公司的业绩和未来指引持续维持高景气度 [8]

重大资产重组终止 - 芯原股份于12月12日晚间公告，终止发行股份及支付现金收购芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的重大资产重组事项 [2][5] - 终止原因为交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差 [2][7] - 公司承诺自公告披露日起至少一个月内不再筹划重大资产重组，并将于2025年12月18日召开投资者说明会 [7] - 该交易自2025年8月28日签署意向协议起推进，公司曾因此于8月29日起停牌，后于9月12日复牌 [7] 公司股价与市场地位 - 截至12月12日收盘，芯原股份股价报149.04元，年内累计涨幅高达184.26%，总市值升至783.74亿元 [2][8] - 公司被誉为“中国半导体IP第一股”，主营业务为提供芯片定制服务和半导体IP授权服务 [10] - 根据IPnest统计，2024年公司半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八，知识产权授权使用费收入排名全球第六 [10] 公司业务与财务表现 - 公司拥有六大类关键处理器IP，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP和显示处理器IP [10] - 2025年前三季度，公司实现营收22.55亿元，同比增长36.64%；归属母公司股东净利润为-3.47亿元，较上年同期亏损减少4915.88万元 [10] - 2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [11] - 2025年前三季度新签订单总额达32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [11] 收购标的与战略意义 - 标的公司芯来智融是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，成立于2018年，拥有员工100余人，已累计开发数十款IP产品 [11] - 芯来智融在全球已授权客户超300家，产品广泛应用于AI、汽车电子、工业控制、5G通信等多个领域 [11] - 若交易完成，将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图，并强化其AI ASIC的设计灵活度和创新能力 [12] 公司未来规划 - 终止重组不会对公司正常业务和生产经营造成不利影响 [7] - 未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局，作为芯来智融的股东，将与其保持并深化合作关系 [7] - 公司将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作，积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展 [7]