公司战略与产品布局 - 公司推出独立的处理器产品线，旨在为开发者提供足够强的算力 [2] - 公司将继续提供高质量、低功耗的连接芯片，并可与处理器产品线灵活组合，以满足不同客户的系统架构需求 [2] 研发项目与市场定位 - 公司基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目预计建设周期为2年 [2] - 新一代端侧AI芯片将针对快速发展的智能家居、智能控制等终端市场进行研制 [2] - 新一代芯片将具备高度集成、高可靠性、低延迟、低功耗等特点，并可快速完成AI推理或计算任务 [2]

北京 奕斯伟计算 技术股份有限公司在2026年1月30日更新了招股说明书，继续推进其香港IPO计划。奕斯伟计算是中国RISC-V主控量 产芯片产品数量最多的芯片提供商，上市后将成为RISC-V赛道中首家在港上市的公司。 公司芯片在智能终端和具身智能领域有广泛应用。根据其更新的上市文件，去年首九个月录得收入15.4亿元（约合2.22亿美元），较 上年同期的12.6亿元增长22.4%。 尽管仍在亏损，但其非国际财务报告准则（non-IFRS）调整后亏损从上年同期的10.5亿元收窄至去年首九个月的8.54亿元。 奕斯伟计算业务涵盖"智能终端芯片"与"具身智能芯片"，智能终端芯片包括人机交互芯片及多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公 及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入输出并处理多媒体信号，2024年以5.7%的市场份额稳居中国市场首位。 其"具身智能"芯片包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体感知、处 理、执行，对物理环境作出行动。 截至2025年9月，公司拥有130多个商业化的软硬件协同设计产品，并为全球110多个客户提供服务。它采用轻资产的无晶圆厂 （ ...

公司产品发布与核心观点 - 进迭时空在1月29日举办发布会，正式推出符合RVA23规范的RISC-V高性能AI CPU芯片“K3” [1] - 公司核心观点认为，人工智能产业发展不仅需要数据中心算力，更需要适配智能硬件的高效、低成本算力解决方案 [1] - 公司CEO指出，传统CPU+GPU模式难以满足智能机器人、边缘推理等场景的能耗与空间约束 [1] 产品技术特点与优势 - K3芯片聚焦算力与带宽利用率双重优化，具备支撑中大型参数模型本地运行的AI算力 [1] - 产品采用“主控计算+AI算力集成”的创新形态，旨在更好平衡性能与实用性 [1] - K3芯片适配多元智能终端场景，在核心技术适配与工程化打磨上形成差异化优势 [1] - 该芯片目前已成功应用于人形机器人等领域 [1] 公司战略与生态布局 - 公司正构建从计算核、芯片到解决方案的全栈体系，支持多款操作系统与主流大模型格式 [1] - 公司开放硬件参考设计，为开发者提供便捷的落地支持 [1] - 公司认为RISC-V开放架构为芯片产业提供了差异化发展契机 [2] - 公司战略是通过技术创新与生态共建，推动自主架构芯片在更多终端场景落地 [2] 行业定位与目标 - 公司旨在为AI推理、智能终端等场景提供适配性更强的算力支撑 [1] - 公司目标是为数字经济发展提供高性价比算力选择 [2] - 公司致力于助力产业实现自主可控与高质量发展 [2]

文章核心观点 - 公司完成数亿元B轮融资，将加速芯片迭代与市场推广，其基于RISC-V架构自研AI CPU芯片，瞄准端侧智能化与300亿参数大模型市场，致力于成为下一代计算生态的关键参与者 [4][6][19] 融资信息 - 融资轮次为B轮，规模为数亿元人民币 [6] - 投资方包括中国互联网投资基金、北京AI基金、华夏恒天、农银国际、光远资本等，老股东顺禧基金、君联资本、经纬创投、联想创投等持续追投 [6] - 资金将用于加速算力芯片迭代，确保每年推出一代新芯片且性能提升3-10倍，并用于芯片的市场化推广和产业应用 [6] 公司基本信息 - 公司成立于2021年11月，注册地址在杭州 [8] - 技术亮点为Spacemit同构融合技术，以RISC-V指令集为统一软硬件接口，统一调度算力和访存，探索下一个计算生态 [8] 市场前景与定位 - RISC-V被视为下个时代的主流计算体系，是AI CPU领域实现突破和换道超车的关键机会 [10] - 中短期全球RISC-V计算芯片市场规模合计约3180亿元人民币，长期看，终端电子产品、人形机器人、云端AI芯片将构筑万亿美金市场 [10] - 公司从泛机器人、行业计算等中高端市场切入，逐步向AI PC、大模型推理、具身智能、云计算CPU等高端场景渗透 [13] - 公司看好边缘侧和端侧智能化趋势，第二代芯片K3定位端侧智能化，瞄准300亿参数大模型市场 [19] 公司业绩与产品 - 公司自研并交付两代RISC-V CPU核、AI CPU核 [12] - 第一代AI CPU芯片K1在销售元年出货量达新增市场Top1，已实现15万颗的量产出货 [12] - 第二代终端芯片K3已发布，预计在2026年1月正式发布 [12][20] - 公司计划每年推出一代芯片，每代产品的CPU算力和AI算力目标提升4-8倍，并已布局边缘端与云端两条产品线，第三代云端芯片计划在2026年下半年推出 [20] 团队背景 - 创始人陈志坚为前阿里平头哥“玄铁CPU核”负责人，曾将玄铁CPU核从0做到量产25亿颗，是中国出货量最大的国产CPU核 [15] - 另一创始人孙彦邦拥有13年芯片底层软件与系统设计经验，负责过10余款芯片的软件系统研发，量产芯片超10亿颗 [15] - 创始团队来自阿里平头哥和全志科技，是国内唯一具备从IP核、芯片到软件全栈自研与商业化量产能力的团队 [15] - 公司现有团队200多人，研发人员占比超过80%，硕博占比超过50% [15] 创始人战略与优势 - 创始人认为RISC-V作为开源架构具备“平权”、“参与感”和“激励机制”三大核心逻辑，能将硬件“根技术”从私有财产中解放出来 [17] - 公司核心优势在于坚持CPU核与AI核全部自研，掌握根技术，避免受制于供应商，并能将市场需求与产品迭代紧密绑定 [18] - 自研技术面向AI算法通用性，能支持更广泛的AI应用，并通过让AI算力更普惠来推动应用普及 [18] - 公司针对人工智能与机器人场景（如视觉处理、SLAM导航）进行特定优化，实现极高能效比，将核心技术与垂直场景深度绑定 [18] - 公司追求营收指数级增长，从成立第三年产生两三千万收入起，目标每年营收增长三倍，并计划通过压缩研发周期实现跨越 [21] - 未来核心战略是深耕“AI+”与“机器人”两大增量市场，利用高性能RISC-V芯片改造传统产业 [21] 投资人观点 - 投资人认为RISC-V有望成为下个时代的主流计算体系，也是国产CPU自主发展的重要选择 [23] - 公司核心团队具备从RISC-V指令集、计算IP、芯片、工具软件到整机的全栈技术能力和极强的商业化落地能力，在国内稀缺 [23] - 在AI浪潮下，公司自主研发的Spacemit同构融合技术凸显其AI芯片优势 [23] - AI与机器人正掀起算力重构浪潮，RISC-V凭开放、可定制、模块化优势成为新算力的角逐者 [23] - 随着RISC-V生态持续完善和应用场景拓展，公司将迎来更广阔的发展空间 [23]

公司概况与上市进程 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司于2026年1月30日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中信证券和中信建投证券担任联席保荐人，公司正向“RISC-V第一股”发起冲击 [2] - 公司成立于2019年，创始人兼战略与投资委员会主席为王东升，其是中国半导体显示产业奠基人 [2] - 公司采用RISC-V计算架构，构建软硬件平台，提供系统级解决方案，业务分为智能终端芯片和具身智能芯片两大矩阵 [2] 业务与技术布局 - 智能终端芯片产品包括人机交互芯片和多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公及便携场景 [2] - 具身智能芯片产品包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景 [2] - 截至2025年9月30日，公司已成功构建超过590个自研IP模块、推出系列化RISC-V内核20多款，累计申请专利1660余项，其中RISC-V相关专利超过200项 [3] - 公司具备独特的“硬件+软件”协同研发与全栈交付能力 [3] 市场地位与客户 - 截至2025年9月30日，公司已成功将130余款产品商业化，服务全球110多家客户，其中包括多家全球顶尖公司 [4] - 按2024年所出售产品数量计算，公司是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商 [4] 财务表现与融资 - 2023年至2024年，公司营收分别为17.52亿元和20.25亿元，同比增长 [4] - 2025年前三季度，公司营收从2024年同期的12.59亿元增加22.4%至15.41亿元 [4] - 公司经调整净亏损从2023年的17.04亿元收窄至2024年的14.40亿元，并在2025年前三季度进一步降至8.54亿元 [4] - 成立至今，公司已完成4轮累计超90亿元人民币融资，投资方包括IDG资本、芯动能投资、宁波庄宣、君联资本、国家产投基金二期、众行资本、博华资本等 [4] 行业前景 - 全球RISC-V主控芯片产品市场从2020年的11亿元以166.6%的复合年增长率增至2024年的565亿元，并预计继续以38.7%的复合年增长率在2029年进一步增至4,404亿元 [3] - RISC-V主控芯片产品在智能终端芯片产品市场的渗透率由2020年的0.1%增至2024年的1.3%，预计将进一步增至2029年的11.8% [3] - RISC-V主控芯片产品在具身智能芯片产品市场的渗透率由2020年的0.4%增至2024年的6.4%，并预计到2029年将达到19.1%，使RISC-V成为全球三大计算架构之一 [3] 募资用途 - IPO募集所得资金净额将主要用于增强智能终端和具身智能解决方案；增强软硬件技术平台能力；潜在的战略并购以扩大技术能力和解决方案组合；构建和扩大营销网络，推动RISC-V生态建设；以及用作营运资金及一般公司用途 [4]

行业背景与挑战 - 全球主要存储芯片厂商（三星、美光、SK海力士）自去年年中起因产能短缺宣布涨价，涨价幅度超过200% [1] - 英伟达、AMD的算力芯片“一芯难求”，算力资源紧张 [1] - 业界共识是让有限的算力发挥最大的效用 [1] 公司战略与产品定位 - 进迭时空并非深耕传统CPU，而是致力于CPU的智能化升级，打造AI CPU这一创新产品形态 [2] - 公司认为人工智能产业不仅需要GPU支持数据中心，更多智能硬件也需要算力支撑 [2] - 在能耗、空间、价格等因素影响下，传统CPU+GPU模式对智能硬件“性价比”不足，AI CPU模式更适合其发展需求 [2] - 公司的技术路线是在CPU主控计算芯片基础上，集成强大的AI算力，并实现数据的一致性互联 [2] - 苹果Macbook搭载的AI CPU及其出色的大模型运行能力，证明了下一代AI CPU拥有广阔的增量应用空间 [2] 新产品技术规格与突破 - 进迭时空发布AI CPU SpacemiT K3，符合RVA23规范的RISC-V量产芯片 [3] - 芯片支持RVV 1024bit，是全球首颗实现FP8原生推理的RISC-V AI芯片，并支持完整虚拟化 [3] - 芯片配备8个高性能大核，主频达2.4GHz，单核性能比肩ARM的A76 [3] - AI算力达60TOPS，可流畅运行300亿至800亿参数的大模型 [3] - 配备32GB LPDDR5内存与丰富接口，适配AI推理机、具身机器人等多元场景 [3] - 公司旨在打造具备差异化竞争优势的产品，并突破RISC-V技术天花板 [3] - 该芯片是跑300亿到800亿参数大模型的最佳芯片平台选择 [3] 产品性能优化细节 - K3芯片聚焦于算力利用率与带宽利用率的双重优化 [4] - 核心计算序列MAC利用率可达95%以上 [4] - 在带宽利用率方面，行业优秀水平约70%，K3芯片在核心计算时能将此指标提升至70% [4] - 通过工程化打磨细节，使芯片具备高效运行大模型的核心能力 [4] 行业前景展望 - AI技术让终端设备更加智能，放大了人类的智力，并为海量数据的管理与使用提供了高效解决方案 [4] - 任何能让生活更便捷、成本可控且普适性强的技术，必然会实现大规模普及，AI是确定性趋势 [4]

文章核心观点 - 中国RISC-V芯片公司SpacemiT发布新款K3 AI CPU 旨在结合开放RISC-V指令集与通用及AI计算能力 为智能终端和边缘计算提供更灵活 高能效和高性价比的平台[1] - 随着AI工作负载从云端向终端设备迁移 行业对更开放 可定制的计算平台兴趣日增 完全开源的RISC-V架构被视为下一代开放计算生态的关键基础[3] - 公司认为计算架构的长期方向是从封闭系统转向开放系统 开放指令集更可能成为全球计算的基础 并且RISC-V为中国半导体产业融入全球技术生态提供了新路径[9] 公司产品发布与战略 - SpacemiT于2026年1月29日发布K3 AI CPU 专注于将高性能通用计算与AI加速集成于单芯片 即“AI CPU”方案 目标应用为需要高计算密度 低功耗和强系统集成的智能硬件场景[1][4] - K3芯片是超过1200天研发的成果 是首批符合RVA23规范且可量产上市的RISC-V AI CPU之一 支持1024位RISC-V矢量扩展和原生FP8精度用于AI推理[5] - 硬件配置上 K3集成八个高性能X100 RISC-V CPU核心 最高频率2.4GHz 其单核性能与Arm Cortex-A76大致相当[5] - 芯片AI算力最高达60 TOPS 支持最高32GB LPDDR5内存 可支持单芯片运行300亿至800亿参数规模的AI模型 典型系统功耗在15至25瓦之间[6] - 软件方面 K3采用软硬件协同设计 支持Triton TileLang等主流AI框架和编译器 兼容主要开源AI生态和Linux发行版 旨在降低在RISC-V平台部署AI模型的开发壁垒[8] - 公司推行“全栈RISC-V”战略 覆盖CPU IP 芯片设计 操作系统 编译器 AI软件栈和开发者平台 K3支持Ubuntu OpenHarmony OpenKylin等多个操作系统[11] - 公司同时推出PICO-ITX单板计算机 机器人核心板 阵列服务器平台等配套产品 并向开发者和系统集成商开放硬件参考设计[11] 公司背景与市场进展 - SpacemiT成立于2021年 总部位于杭州 是中国少数坚持“纯RISC-V”战略的半导体公司之一[4] - 公司上一代K1芯片出货量已超过15万片 应用于工业控制系统 机器人 边缘计算平台和开源智能硬件 为K3的推出奠定了基础[10] - K3已获得订单 计划于2026年4月底开始首批交付[10] - 杭州已成为中国AI 半导体和开源技术创新的重要中心 SpacemiT被视为该生态中的代表性企业之一[12] 行业趋势与竞争定位 - 处理器市场长期由x86和Arm架构主导 但RISC-V作为开源架构正获得越来越多的关注[3] - 行业普遍承认 RISC-V在高端计算 软件生态成熟度和整体产业规模上仍落后于x86和Arm[13] - 公司明确表示 K3并非旨在直接与高端服务器CPU或GPU竞争 而是为了实现中等规模AI模型和多模态应用的本地执行[6][13] - 随着AI从集中式云平台向本地部署发展 能效 系统集成和开放生态正成为关键竞争因素[14] - 公司的目标不是与全球巨头正面交锋 而是通过更低功耗 更高集成度和更优成本效益 在中端计算领域建立差异化优势 让更多设备能够进行AI计算[14]

香港交易及結算所有限公司、香港聯合交易所有限公司與證券及期貨事務監察委員會對本申請版本的內容 概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何意見，並明確表示概不就因本申請版本全部或任何部分內容 而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. 北京奕斯偉計算技術股份有限公司 （「本公司」） （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 的申請版本 警告 本申請版本乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會（「證監 會」）的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。 本申請版本為草擬本，其內所載資料並不完整，亦可能會作出重大變動。閣下閱覽本文件，即 代表閣下知悉、接納並向本公司、其各自保薦人、整體協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 於本公司招股章程根據香港法例第32章《公司（清盤及雜項條文）條例》送呈香港公司註冊處處 長登記前，不會向香港公眾人士提出要約或邀請。倘於適時向香港公眾人士提出要約或邀請， 有意投資者務請僅依據於香港公司註冊處處長登記的本公司招股章程作出投資決定，該文件的 文本將於發售期內向 ...

Hong Kong Exchanges and Clearing Limited, The Stock Exchange of Hong Kong Limited and the Securities and Futures Commission take no responsibility for the contents of this Application Proof, make no representation as to its accuracy or completeness and expressly disclaim any liability whatsoever for any loss howsoever arising from or in reliance upon the whole or any part of the contents of this Application Proof. Application Proof of Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. 北京奕斯偉計算技術股份有限公司 (the "Compan ...

RISC-V行业全球发展现状 - 全球基于RISC-V的芯片出货量在2024年已突破百亿颗，其中中国贡献率超过50% [2] - RISC-V架构凭借其开放、精简、模块化可定制化设计正在迅速崛起，并在人工智能、高性能计算、智能网联汽车等高价值赛道率先实现批量落地 [2] 广州发展RISC-V产业的战略定位与现存问题 - 广州正积极打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，RISC-V产业被视为重塑芯片产业格局、实现弯道超车的重要机遇 [4] - 当前广州RISC-V产业存在产业政策扶持和保障力度不够，缺乏专项政策的问题 [4] - 产业发展模式尚不清晰，产业生态较为薄弱，无法形成产业发展抓手力量 [4] 推动广州RISC-V产业发展的政策与生态建议 - 建议制定针对性的RISC-V处理器技术发展规划，并组建RISC-V发展基金 [5] - 建议出台RISC-V芯片推广应用财政补贴政策，以推动国产RISC-V处理器芯片产业整体规模应用，形成市场反馈推动技术迭代的良性生态 [5] 广州RISC-V在智能汽车领域的应用机遇与路径 - 广州拥有广汽、小鹏等头部新能源汽车企业，具有发展车规级芯片的天然优势 [5] - 按小鹏汽车2025年42.9万辆、广汽集团2025年172万辆的出货量计算，每辆车约需1000颗以上车载芯片，每年将产生约20亿颗车载芯片需求 [5] - 建议组建以小鹏汽车、广汽集团等行业龙头与RISC-V芯片企业及科研院所组成的创新联合体，协作开发基于RISC-V的车载芯片，实现汽车芯片产业自主可控与发展壮大 [5] 广州RISC-V在5G通信领域的应用机遇与路径 - 工信部提出到2027年，移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95% [6] - 广州地铁、南方电网、广州港口、广州石化等国计民生重要行业对5G需求迫切 [6] - 建议组建以广州地铁、广州港、广州石化、南方电网等行业龙头企业和RISC-V芯片企业及科研院所组成的创新联合体，联合研制基于RISC-V自主可控的5G RedCap终端基带芯片 [6] - 建议结合粤芯的最新工艺，带动广州RISC-V芯片设计和制造产业链的协同发展 [6]