财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为1480万美元，同比增长12%，处于1400万至1500万美元指导范围的高端 [5][19] - 第四季度非GAAP每股收益为0.11美元，符合0.08至0.13美元的指导范围 [5][21] - MRAM产品销售额（包括Toggle和STT-MRAM）为1350万美元，同比增长22% [19] - 许可、专利使用费、专利和其他收入从2024年第四季度的220万美元下降至130万美元，主要由于2024年第四季度活跃的项目已完成 [19] - GAAP毛利率从2024年第四季度的51.3%略微下降至50.8%，主要受许可和其他收入减少影响 [20] - GAAP运营费用为860万美元，较上一季度有所下降，较2024年第四季度的840万美元略有上升 [20] - 其他收入为200万美元，与2024年中获得的升级制造设备的战略奖项相关 [7][20] - 第四季度非GAAP净利润为260万美元，基于2380万加权平均稀释流通股计算 [21] - 期末现金及现金等价物为4450万美元，较上一季度的4530万美元减少80万美元 [22] - 第四季度运营现金流增至280万美元，而第三季度为90万美元 [22] - 公司预计第一季度总营收与2025年第四季度一致，在1400万至1500万美元之间 [23] - 预计第一季度GAAP每股净亏损在0.03美元至每股净收益0.02美元之间 [23] - 预计第一季度非GAAP每股净收益在0.07至0.12美元之间 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2025年全年共获得238个设计订单，高于前一年的178个 [7] - 设计订单支持工业自动化、赌场游戏、能源管理以及军事和航空航天应用领域的新客户和现有客户的新项目 [8] - 第四季度，PERSYST 64兆位xSPI STT-MRAM高可靠性产品已全面投产，并因新客户兴趣和设计订单（特别是在低地球轨道卫星市场）而需求强劲 [8] - 正在认证更高密度（128兆位和256兆位）的高可靠性产品，预计将于今年下半年实现大批量供应 [9] - 计划于今年下半年在台积电16纳米FinFET节点上完成单片256兆位xSPI STT-MRAM器件的流片 [9] - 正在与客户洽谈，评估用X5 STT-MRAM替代NOR闪存的可能性 [18] - 预计首款增强型串行NOR类xSPI产品系列将于2027年投产 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心、能源管理和工业自动化应用是本季度业绩的主要驱动力 [5] - 数据中心增长得益于与IBM在FCM4模块上的持续合作，以及其新推出的FCM5和五大超大规模运营商中的独立磁盘冗余阵列参考设计 [5] - 能源管理和工业自动化领域的需求在经历了一段库存消耗期后已恢复正常水平 [6] - 低地球轨道卫星市场对高可靠性产品需求强劲 [8] - 工业自动化、能源管理、电动汽车和赌场游戏市场需要可靠的高密度存储器用于下一代系统 [16] - 航空航天和国防市场（如低地球轨道卫星、飞行控制系统）需要可靠、快速的读写速度和快速启动配置 [16] - 面向边缘AI的FPGA和MPU市场需要低待机功耗、即时启动和高密度存储器来处理更大的比特流 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 长期战略目标是在未来3至5年内实现1亿美元的年收入 [15] - 增长将由新产品（尤其是PERSYST产品组合中的新xSPI部件）的放量以及Toggle MRAM和许可业务的持续稳定增长驱动 [16] - 正在扩展xSPI STT-MRAM产品组合以满足客户需求 [8] - 正在构建合作伙伴网络，例如PERSYST 64兆位xSPI STT-MRAM已通过Microchip PIC64-HPSC系列64位微处理器的认证 [10] - 公司专注于销售芯片解决方案，包括小芯片，并向嵌入式MRAM合作伙伴授权技术，行业向小芯片发展的趋势对公司有利 [11] - 与弗劳恩霍夫小芯片卓越中心合作，分析下一代汽车计算平台和相应的MRAM用例 [11] - 参与将MRAM小芯片引入imec生态系统的工作，该生态系统与开放计算项目小芯片工作流的框架一致 [12] - 加入了新成立的物理AI小芯片生态系统，以帮助实现基于MRAM的物理AI解决方案 [13] - 正在与领先半导体公司的合资企业Quintauris合作，开发基于RISC-V的下一代汽车参考设计平台 [14] - 行业正经历存储器短缺，NOR闪存供应商正将产能转向DRAM以最大化利润，这造成了NOR闪存的供应缺口，并促使客户寻找替代品 [17][18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于NOR闪存供应链紧张，公司产品已在全球各大分销商处被列为NOR闪存的替代品 [27] - 基于分销商的积压订单和客户的预测，认为客户已消耗掉过去一年左右过度建设的库存，对2026年不再出现同样问题充满信心 [30] - 低地球轨道卫星市场仍是一个新兴市场，公司对其产品和市场地位充满信心，预计随着需求增加（尤其是高可靠性产品的推出）而增长 [38] - 与Lattice和Microchip的合作伙伴项目进展稳定，正努力使产品获得认证并集成到他们的标准产品中 [41] - 预计2027年Unisys产品将开始贡献一定销量，结合许可业务，将共同推动实现1亿美元收入目标 [43] 其他重要信息 - 公司获得了一份价值1460万美元的国防部承包商合同，为其MRAM制造设施制定持续维护计划，以确保为航空航天和国防客户提供持续的国内MRAM能力，第四季度确认了200万美元的其他收入，迄今为止已确认1050万美元，预计业务将按计划进行，在2027年上半年完成 [7] - 公司资产负债表保持强劲且无债务 [22] - 第四季度未受到任何重大的关税相关影响，预计未来几个季度也不会 [23] - 预计非产品收入将因2025年第四季度一个项目完成而环比下降，这将给毛利率带来压力，但毛利率目标仍定在50%左右 [24] - 从本季度开始，非GAAP业绩将额外排除专利辩护成本的影响 [24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于NOR闪存替代机会带来的收入上行空间和速度 [26] - 回答: 上行空间取决于潜在客户的认证周期，由于NOR闪存供应链紧张，公司产品已被全球分销商列为替代品，预计会有一些上行空间，但目前难以量化，公司有能力满足需求，但这取决于客户的呼叫周期 [27] 问题: 关于能源管理和工业自动化领域的库存水平是否健康，以及对此后不再成为问题的信心 [28] - 回答: 基于分销商的积压订单和客户的预测，认为客户已消耗掉过去一年左右过度建设的库存，对2026年不再出现同样问题充满信心 [30] 问题: 关于战略抗辐射项目是否预期有更好的一年，以及低地球轨道卫星市场的贡献规模和增长前景 [34] - 回答: 关于低地球轨道卫星市场，这是一个新兴市场，订单和积压订单都显示出增长迹象，随着高可靠性产品的推出，公司对产品和市场地位充满信心，预计需求将增加 [38] - 关于战略项目，提到的奖项与公司合作的项目无关，实际上，该项目在近期不会续期，预计第一季度非产品收入将因此下降，该项目仍在等待合作伙伴达到某些里程碑，预计将在今年下半年重新启动，而非上半年 [37] 问题: 关于与Microchip在MCU上的合作何时能成为重要贡献者，以及在FPGA领域与其他合作的进展 [39][40] - 回答: 公司与Lattice和Microchip的合作伙伴项目进展令人兴奋且稳定，正努力使产品获得认证并集成到他们的标准产品中，Microchip的PIC64主要面向航空航天和国防市场，这与公司的优势领域非常契合，之后有望扩展到商业市场 [41] 问题: 关于实现1亿美元收入目标的贡献来源排序 [42] - 回答: 主要贡献者将是PERSYST产品，其次是许可业务和Unisys产品，大约在3到5年后对实现1亿美元目标做出同等贡献，PERSYST产品包括Toggle MRAM、目前正在发货的xSPI STT产品以及发货给IBM的ST-DDR产品，新推出的高可靠性产品家族将提供助力，预计Unisys产品将在2027年开始贡献销量，结合许可业务，将共同推动实现目标 [43]

财务业绩概览 - 2026财年第一季度营收123亿美元 同比增长5% 去年同期为117亿美元 [1] - 2026财年第一季度净利润30亿美元 同比下降6% 去年同期为31.8亿美元 [1] - 按GAAP准则计算 每股收益为2.78美元 略低于去年同期的2.83美元 [2] - 按非GAAP准则计算 每股收益为3.50美元 同比增长3% 去年同期为3.41美元 [2] 各业务部门表现 - QCT部门营收106亿美元 同比增长5% 是公司主要收入来源 [2] - QCT部门中 手机业务销售额78亿美元 同比增长3% [2] - QCT部门中 汽车业务销售额11亿美元 同比大幅增长15% [2] - 物联网部门营收17亿美元 同比增长9% [3] - QTL部门营收16亿美元 同比增长4% 税前利润12亿美元 同比增长6% [3] 资本配置与股东回报 - 第一季度向股东返还总计36亿美元 [3] - 其中支付现金股息9.49亿美元 [3] - 通过回购1500万股普通股返还26亿美元 [3] 战略收购与业务拓展 - 完成了此前宣布的以24亿美元收购Alphawave Semi的交易 旨在拓展数据中心市场 [5] - 收购Ventana Micro Systems 以巩固其在RISC-V标准和生态系统中的地位 并借助其在RISC-V ISA开发方面的专长增强CPU能力 [6] 产品创新与市场动态 - 第一季度持续专注于人工智能和数字化转型领域的创新 [7] - 字节跳动推出了首款由骁龙8 Elite平台驱动的智能体AI智能手机 [7] - 在上个月的CES上 公司与华硕、惠普、联想和微软等合作伙伴共同展示了18款骁龙平台PC [8] - 搭载骁龙X2 Elite Extreme平台的华硕Zenbook A16被确认为骁龙笔记本中最快的型号 [8] 业绩展望与潜在挑战 - 预计2026财年第二季度营收将在102亿至110亿美元之间 [4] - 预计QCT部门第二季度营收将在88亿至94亿美元之间 [4] - 预计QTL部门第二季度营收将在12亿至14亿美元之间 [4] - 公司预计将面临内存供应限制等挑战 这可能影响部分手机客户的需求 [4]

财务数据和关键指标变化 - 2026财年第一季度总收入创纪录，达到123亿美元，非GAAP每股收益为3.50美元 [6][20] - QCT部门收入创纪录，达到106亿美元，其中手机业务收入创纪录，达到78亿美元，汽车业务收入创纪录，达到11亿美元，物联网业务收入为17亿美元，同比增长9% [6][20] - QTL部门收入为16亿美元，税前利润率为77% [20] - QCT部门税前利润率为31%，超过30%的长期目标 [20] - 公司向股东返还36亿美元，包括26亿美元股票回购和9.49亿美元股息 [20] - 对2026财年第二季度的业绩指引：总收入预计在102亿美元至110亿美元之间，非GAAP每股收益预计在2.45美元至2.65美元之间 [22] - 对QTL部门第二季度指引：收入预计在12亿美元至14亿美元之间，税前利润率预计在68%至72%之间 [23] - 对QCT部门第二季度指引：收入预计在88亿美元至94亿美元之间，税前利润率预计在26%至28%之间 [23] - 预计第二季度非GAAP运营费用约为26亿美元 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - **QCT手机业务**：第一季度收入创纪录，达78亿美元，但受内存供应限制影响，预计第二季度收入将降至约60亿美元 [20][23] - **QCT汽车业务**：第一季度收入创纪录，达11亿美元，同比增长15%，预计第二季度同比增长将加速至超过35% [20][23] - **QCT物联网业务**：第一季度收入17亿美元，同比增长9%，预计第二季度同比增长将达低双位数百分比（low teens%） [20][23] - **QTL许可业务**：第一季度收入16亿美元，处于指引高端，预计第二季度收入将遵循正常的连续趋势 [20][23] 各个市场数据和关键指标变化 - **智能手机市场**：全球消费者需求，特别是高端和高阶机型需求超出预期，但整个财年手机行业规模将受到内存（特别是DRAM）供应和定价的制约 [6][7] - **中国市场**：多家手机OEM，尤其是在中国的厂商，正采取谨慎态度，减少其芯片组库存和手机生产计划 [8][22] - **高端/高阶细分市场**：持续扩张，表现出更强的韧性，预计OEM厂商将优先保障该领域的内存供应 [9][42] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **智能手机**：公司对Snapdragon平台，特别是双旗舰产品策略的采用感到满意，预计在三星即将推出的高端设备系列中占据约75%的份额 [9] - **AI与智能设备**：字节跳动推出了首款由Snapdragon 8 Elite驱动的AI智能手机，标志着向AI原生手机的过渡，公司正与全球9大云公司中的7家合作，超过40款个人AI设备正在生产或开发中 [10] - **PC业务**：推出了面向企业和商业领域的第二代平台扩展Snapdragon X2 Plus，其第三代Oryon CPU单核性能比竞争对手快35%，多核性能快3.5倍，Hexagon NPU推理速度分别比竞争对手的NPU和GPU快5.7倍和3.4倍，计划今年商业化150款Snapdragon X驱动的PC [11][12] - **汽车业务**：与大众集团签署长期供应意向书，将为包括奥迪和保时捷在内的多个品牌提供数字底盘技术，并成为其软件定义汽车架构的主要技术提供商，Snapdragon Elite平台设计赢单总数达到10个项目 [12][13] - **工业物联网与机器人**：通过收购Augentix增强了视觉产品组合，推出了新的Dragonwing处理器和IQX系列，进军工业PC领域，并宣布扩展至先进机器人领域，推出了包括Dragonwing IQ10系列在内的全套技术，已与多家机器人公司展开合作 [14][15][16] - **数据中心**：继续开发数据中心解决方案，并与主要超大规模云厂商合作，收购Alphawave Semi和Ventana Microsystems以增强高速互连技术和RISC-V CPU能力，预计数据中心业务将在几年内成为数十亿美元的收入机会 [18][40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **内存供应挑战**：由于内存制造商将产能转向HBM以满足AI数据中心需求，导致全行业内存短缺和价格上涨，这将定义本财年手机行业的整体规模，问题主要在于内存的可用性，而不仅仅是价格 [7][42][43] - **业务基本面**：手机业务的基本面仍然有利，包括稳定的全球经济环境、超出预期的手机出货量（尤其是高端机型）以及强大的Snapdragon芯片组设计赢单渠道，当前问题是供应与需求的对齐，而非需求本身 [21][49] - **长期前景**：公司对实现2029财年业务多元化收入目标保持正轨，汽车和物联网业务的增长势头强劲，其综合增长率超过了实现长期收入目标所需的运行速率 [25][81] 其他重要信息 - 公司完成了对Alphawave Semi的收购，以增强下一代AI数据中心的平台能力 [18][25] - 公司完成了对Ventana Microsystems的收购，以加强在RISC-V标准和生态系统方面的领导地位 [18] - 关于华为许可协议的讨论仍在进行中，没有最新进展 [67] 问答环节所有的提问和回答 问题: 手机业务展望疲软是否仅由内存定价导致？库存调整是否会在三月季度结束？ [29] - **回答**：手机业务展望100%与内存相关，宏观经济指标和需求均强劲，但DRAM的可用性因HBM优先供应数据中心而同比减少，市场将受此制约，客户已根据可用内存调整生产计划 [30][31] 问题: 汽车业务指引显示环比加速显著，驱动因素是什么？增长的持续性如何？ [33] - **回答**：汽车业务收入增长主要来自公司持续获得的份额增益和新车型的上市，设计赢单渠道正持续转化为收入，与大众集团的广泛合作以及ADAS解决方案（如与宝马合作的堆栈）获得更多关注，进展顺利 [34][35] 问题: 数据中心业务进展如何？内存波动是否影响与客户的讨论？ [37] - **回答**：数据中心业务按计划推进，已开始向Humane发货，并与大型超大规模云厂商进行广泛接触，技术反馈积极，公司专注于执行CPU和AI 250内存架构的路线图，预计2027年开始产生收入，该业务是未来几年内数十亿美元的机会 [38][39][40] 问题: 内存短缺下，OEM厂商是否会为了控制成本而在高端机型中降级使用芯片组？ [44] - **回答**：尽管存在内存短缺，但消费者需求良好，高端细分市场持续扩张，OEM厂商可能会继续专注于高端市场，公司推行的双旗舰策略也受到市场欢迎，预计高端市场将更具韧性 [45][46] 问题: 手机业务在中国市场的占比是多少？三月季度后是否会恢复正常季节性？ [48] - **回答**：公司不按区域细分业务，但考虑到中国OEM厂商的销量及其参与的价位段，公司的风险敞口低于单纯看销量单位的数据，消费者需求季节性将与过去一致，但关键在于未来几个月供应如何与需求匹配 [48][49] 问题: 运营费用在三月季度上升后，后续是否会因内存情况而调整？ [50] - **回答**：三月季度的指引是思考全年情况的合理方式，公司的运营费用框架是减少成熟业务投资以资助多元化优先事项，并通过收购（如Alphawave）增加数据中心投资，这一框架在过去几年非常严格，未来不会改变 [50] 问题: 鉴于内存市场现状，如何展望六月季度的手机业务？ [53] - **回答**：由于市场不确定性，公司未提供第二季度之后的指引，但需求基本面强劲，供应将决定本财年剩余时间的财务预测，三月季度的指引可作为建模六月季度的合理参考，季节性特征与其他年份相似 [54] 问题: 在手机生产受限的背景下，如何展望QTL业务各季度的运行速率？ [56] - **回答**：十二月季度表现强劲，手机单位出货量超预期，第二季度QTL指引略低于去年同期，符合趋势，但受供应情况影响，考虑到供应限制，公司对全年单位出货量有下行倾向，需观察未来几个月的进展 [57][58] 问题: QCT部门营业利润率指引下降幅度超过100%，除规模外是否有其他原因？ [61] - **回答**：没有其他原因，预计毛利率与十二月季度基本一致，利润率下降主要是收入规模变化及提供的运营费用指引所致 [62] 问题: 华为许可协议是否有更新？若未签署协议，对主要客户是否存在风险？ [66] - **回答**：华为许可讨论仍在进行中，无更新，无法透露具体谈判难点，公司视这两组谈判为截然不同的路径，与另一家公司的续约讨论已提前展开 [67] 问题: 如何应对可能持续的DRAM短缺？中国客户是否考虑采用CXMT内存？公司如何管理晶圆供应？ [70] - **回答**：公司不直接采购手机内存，但已与所有内存供应商（包括CXMT）完成认证，平台支持多代内存控制器，可灵活适配可用内存，领先制程晶圆供应也紧张，但公司与供应商关系良好，有信心获得足够晶圆满足需求，本财年手机市场规模将由DRAM可用性决定 [71][72][73] 问题: 若手机市场向更高端Snapdragon机型混合转移但单位销量下降，对QCT EBITDA利润率有何影响？ [74] - **回答**：公司在高端和高阶市场表现优异，因此产品组合向高端转移通常对公司有利 [74] 问题: 苹果可能获得不成比例的DRAM份额，这是否会增加下一财年的不确定性？ [76] - **回答**：规模较大的OEM可能更有能力确保内存供应并做出优先级决策，但此问题是全行业性的，没有OEM能完全免疫，核心是供应限制而非需求问题 [77] 问题: 近期行业事件（如Groq）如何验证公司数据中心解码解决方案？讨论进展如何？ [78] - **回答**：许多公司认可高通的技术能力和执行记录，公司在解码等应用上极具竞争力，专注于执行路线图、提供硬件并展示结果，目前从大型公司获得的技术和产品反馈非常积极 [79][80]

业绩总结 - 第一季度收入达到123亿美元，同比增长5%[10] - 非GAAP每股收益（EPS）为3.50美元，同比增长3%[10] - QCT部门收入创下106亿美元，包括手机和汽车收入的记录[10] - QCT汽车部门收入为11亿美元，同比增长15%[10] - QCT物联网（IoT）收入为17亿美元，同比增长9%[10] - QTL部门收入为16亿美元，同比增长4%[12] - QCT的EBT（税前收益）为33亿美元，EBT利润率为31%[12] - 第一财季2026年GAAP收入为122.52亿美元，非GAAP收入同样为122.52亿美元[56] - 第一财季2026年GAAP净收入为30.04亿美元，非GAAP净收入为37.81亿美元[56] - 第一财季2026年GAAP稀释每股收益为2.78美元，非GAAP稀释每股收益为3.50美元[56] 未来展望 - 预计第二季度收入将在102亿至110亿美元之间，非GAAP每股收益预计在2.45至2.65美元之间[15] - Q2FY26的预计税率为13%，与Q1FY26相比有所下降[64] - FY26的预计年税率为14%，较之前的13.5%有所上调[64] - FY26的固定非GAAP税率预计为13.5%[66] 新产品和技术研发 - Snapdragon X2 Plus平台提供多达78%的性能提升，单核性能提升可达35%[34] - Snapdragon X2 Plus平台配备80 TOPS的NPU，预计在2026年上半年推出[35] - Qualcomm推出Dragonwing IQ10系列处理器，专为工业先进自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计[38] 市场扩张和合作 - 公司与大众汽车集团签署了长期供应协议，推动下一代驾驶体验[26] - Qualcomm与Google扩展合作，旨在简化SDV开发并加速车载AI体验的采用[32] 收购和财务信息 - Qualcomm完成对Alphawave IP Group的收购，提前一个季度完成[47] - Q1FY26的GAAP合并研发和销售及管理费用为33.18亿美元，超出指导的33亿美元[63] - Q1FY26的非GAAP合并研发和销售及管理费用为23.53亿美元，低于指导的24.5亿美元[63] - Q1FY26的其他项目费用包括5600万美元的收购相关费用和4200万美元的递延补偿计划负债重估损失[66] - Q1FY26的股权激励费用为8.68亿美元[63] - Q1FY26的其他项目调整对非GAAP税率的影响为0.5%[66] - Q2FY26的指导中，几乎所有排除的非GAAP运营费用均与股权激励相关[65]

公司战略与产品布局 - 公司推出独立的处理器产品线，旨在为开发者提供足够强的算力 [2] - 公司将继续提供高质量、低功耗的连接芯片，并可与处理器产品线灵活组合，以满足不同客户的系统架构需求 [2] 研发项目与市场定位 - 公司基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目预计建设周期为2年 [2] - 新一代端侧AI芯片将针对快速发展的智能家居、智能控制等终端市场进行研制 [2] - 新一代芯片将具备高度集成、高可靠性、低延迟、低功耗等特点，并可快速完成AI推理或计算任务 [2]

公司概况与市场地位 - 公司为北京奕斯伟计算技术股份有限公司，是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商 [2] - 公司业务涵盖“智能终端芯片”与“具身智能芯片”两大板块 [3] - 公司采用轻资产的无晶圆厂（fabless）商业模式，专注于芯片设计，将制造外包给第三方晶圆厂 [3] - 截至2025年9月，公司拥有130多个商业化的软硬件协同设计产品，并为全球110多个客户提供服务 [3] 财务与运营表现 - 公司正在推进香港IPO计划，上市后将成为RISC-V赛道中首家在港上市的公司 [2] - 去年首九个月（截至2024年9月）录得收入15.4亿元（约合2.22亿美元），较上年同期的12.6亿元增长22.4% [2] - 公司目前仍处于亏损状态，但非国际财务报告准则（non-IFRS）调整后亏损从上年同期的10.5亿元收窄至去年首九个月的8.54亿元 [3] 产品与应用领域 - 智能终端芯片包括人机交互芯片及多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入输出并处理多媒体信号 [3] - 在智能终端芯片领域，公司2024年以5.7%的市场份额稳居中国市场首位 [3] - 具身智能芯片包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体能够感知、处理、执行并对物理环境作出行动 [3] - 公司芯片在智能终端和具身智能领域有广泛应用 [2]

公司产品发布与核心观点 - 进迭时空在1月29日举办发布会，正式推出符合RVA23规范的RISC-V高性能AI CPU芯片“K3” [1] - 公司核心观点认为，人工智能产业发展不仅需要数据中心算力，更需要适配智能硬件的高效、低成本算力解决方案 [1] - 公司CEO指出，传统CPU+GPU模式难以满足智能机器人、边缘推理等场景的能耗与空间约束 [1] 产品技术特点与优势 - K3芯片聚焦算力与带宽利用率双重优化，具备支撑中大型参数模型本地运行的AI算力 [1] - 产品采用“主控计算+AI算力集成”的创新形态，旨在更好平衡性能与实用性 [1] - K3芯片适配多元智能终端场景，在核心技术适配与工程化打磨上形成差异化优势 [1] - 该芯片目前已成功应用于人形机器人等领域 [1] 公司战略与生态布局 - 公司正构建从计算核、芯片到解决方案的全栈体系，支持多款操作系统与主流大模型格式 [1] - 公司开放硬件参考设计，为开发者提供便捷的落地支持 [1] - 公司认为RISC-V开放架构为芯片产业提供了差异化发展契机 [2] - 公司战略是通过技术创新与生态共建，推动自主架构芯片在更多终端场景落地 [2] 行业定位与目标 - 公司旨在为AI推理、智能终端等场景提供适配性更强的算力支撑 [1] - 公司目标是为数字经济发展提供高性价比算力选择 [2] - 公司致力于助力产业实现自主可控与高质量发展 [2]

文章核心观点 - 公司完成数亿元B轮融资，将加速芯片迭代与市场推广，其基于RISC-V架构自研AI CPU芯片，瞄准端侧智能化与300亿参数大模型市场，致力于成为下一代计算生态的关键参与者 [4][6][19] 融资信息 - 融资轮次为B轮，规模为数亿元人民币 [6] - 投资方包括中国互联网投资基金、北京AI基金、华夏恒天、农银国际、光远资本等，老股东顺禧基金、君联资本、经纬创投、联想创投等持续追投 [6] - 资金将用于加速算力芯片迭代，确保每年推出一代新芯片且性能提升3-10倍，并用于芯片的市场化推广和产业应用 [6] 公司基本信息 - 公司成立于2021年11月，注册地址在杭州 [8] - 技术亮点为Spacemit同构融合技术，以RISC-V指令集为统一软硬件接口，统一调度算力和访存，探索下一个计算生态 [8] 市场前景与定位 - RISC-V被视为下个时代的主流计算体系，是AI CPU领域实现突破和换道超车的关键机会 [10] - 中短期全球RISC-V计算芯片市场规模合计约3180亿元人民币，长期看，终端电子产品、人形机器人、云端AI芯片将构筑万亿美金市场 [10] - 公司从泛机器人、行业计算等中高端市场切入，逐步向AI PC、大模型推理、具身智能、云计算CPU等高端场景渗透 [13] - 公司看好边缘侧和端侧智能化趋势，第二代芯片K3定位端侧智能化，瞄准300亿参数大模型市场 [19] 公司业绩与产品 - 公司自研并交付两代RISC-V CPU核、AI CPU核 [12] - 第一代AI CPU芯片K1在销售元年出货量达新增市场Top1，已实现15万颗的量产出货 [12] - 第二代终端芯片K3已发布，预计在2026年1月正式发布 [12][20] - 公司计划每年推出一代芯片，每代产品的CPU算力和AI算力目标提升4-8倍，并已布局边缘端与云端两条产品线，第三代云端芯片计划在2026年下半年推出 [20] 团队背景 - 创始人陈志坚为前阿里平头哥“玄铁CPU核”负责人，曾将玄铁CPU核从0做到量产25亿颗，是中国出货量最大的国产CPU核 [15] - 另一创始人孙彦邦拥有13年芯片底层软件与系统设计经验，负责过10余款芯片的软件系统研发，量产芯片超10亿颗 [15] - 创始团队来自阿里平头哥和全志科技，是国内唯一具备从IP核、芯片到软件全栈自研与商业化量产能力的团队 [15] - 公司现有团队200多人，研发人员占比超过80%，硕博占比超过50% [15] 创始人战略与优势 - 创始人认为RISC-V作为开源架构具备“平权”、“参与感”和“激励机制”三大核心逻辑，能将硬件“根技术”从私有财产中解放出来 [17] - 公司核心优势在于坚持CPU核与AI核全部自研，掌握根技术，避免受制于供应商，并能将市场需求与产品迭代紧密绑定 [18] - 自研技术面向AI算法通用性，能支持更广泛的AI应用，并通过让AI算力更普惠来推动应用普及 [18] - 公司针对人工智能与机器人场景（如视觉处理、SLAM导航）进行特定优化，实现极高能效比，将核心技术与垂直场景深度绑定 [18] - 公司追求营收指数级增长，从成立第三年产生两三千万收入起，目标每年营收增长三倍，并计划通过压缩研发周期实现跨越 [21] - 未来核心战略是深耕“AI+”与“机器人”两大增量市场，利用高性能RISC-V芯片改造传统产业 [21] 投资人观点 - 投资人认为RISC-V有望成为下个时代的主流计算体系，也是国产CPU自主发展的重要选择 [23] - 公司核心团队具备从RISC-V指令集、计算IP、芯片、工具软件到整机的全栈技术能力和极强的商业化落地能力，在国内稀缺 [23] - 在AI浪潮下，公司自主研发的Spacemit同构融合技术凸显其AI芯片优势 [23] - AI与机器人正掀起算力重构浪潮，RISC-V凭开放、可定制、模块化优势成为新算力的角逐者 [23] - 随着RISC-V生态持续完善和应用场景拓展，公司将迎来更广阔的发展空间 [23]

公司概况与上市进程 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司于2026年1月30日更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中信证券和中信建投证券担任联席保荐人，公司正向“RISC-V第一股”发起冲击 [2] - 公司成立于2019年，创始人兼战略与投资委员会主席为王东升，其是中国半导体显示产业奠基人 [2] - 公司采用RISC-V计算架构，构建软硬件平台，提供系统级解决方案，业务分为智能终端芯片和具身智能芯片两大矩阵 [2] 业务与技术布局 - 智能终端芯片产品包括人机交互芯片和多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公及便携场景 [2] - 具身智能芯片产品包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景 [2] - 截至2025年9月30日，公司已成功构建超过590个自研IP模块、推出系列化RISC-V内核20多款，累计申请专利1660余项，其中RISC-V相关专利超过200项 [3] - 公司具备独特的“硬件+软件”协同研发与全栈交付能力 [3] 市场地位与客户 - 截至2025年9月30日，公司已成功将130余款产品商业化，服务全球110多家客户，其中包括多家全球顶尖公司 [4] - 按2024年所出售产品数量计算，公司是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商 [4] 财务表现与融资 - 2023年至2024年，公司营收分别为17.52亿元和20.25亿元，同比增长 [4] - 2025年前三季度，公司营收从2024年同期的12.59亿元增加22.4%至15.41亿元 [4] - 公司经调整净亏损从2023年的17.04亿元收窄至2024年的14.40亿元，并在2025年前三季度进一步降至8.54亿元 [4] - 成立至今，公司已完成4轮累计超90亿元人民币融资，投资方包括IDG资本、芯动能投资、宁波庄宣、君联资本、国家产投基金二期、众行资本、博华资本等 [4] 行业前景 - 全球RISC-V主控芯片产品市场从2020年的11亿元以166.6%的复合年增长率增至2024年的565亿元，并预计继续以38.7%的复合年增长率在2029年进一步增至4,404亿元 [3] - RISC-V主控芯片产品在智能终端芯片产品市场的渗透率由2020年的0.1%增至2024年的1.3%，预计将进一步增至2029年的11.8% [3] - RISC-V主控芯片产品在具身智能芯片产品市场的渗透率由2020年的0.4%增至2024年的6.4%，并预计到2029年将达到19.1%，使RISC-V成为全球三大计算架构之一 [3] 募资用途 - IPO募集所得资金净额将主要用于增强智能终端和具身智能解决方案；增强软硬件技术平台能力；潜在的战略并购以扩大技术能力和解决方案组合；构建和扩大营销网络，推动RISC-V生态建设；以及用作营运资金及一般公司用途 [4]

行业背景与挑战 - 全球主要存储芯片厂商（三星、美光、SK海力士）自去年年中起因产能短缺宣布涨价，涨价幅度超过200% [1] - 英伟达、AMD的算力芯片“一芯难求”，算力资源紧张 [1] - 业界共识是让有限的算力发挥最大的效用 [1] 公司战略与产品定位 - 进迭时空并非深耕传统CPU，而是致力于CPU的智能化升级，打造AI CPU这一创新产品形态 [2] - 公司认为人工智能产业不仅需要GPU支持数据中心，更多智能硬件也需要算力支撑 [2] - 在能耗、空间、价格等因素影响下，传统CPU+GPU模式对智能硬件“性价比”不足，AI CPU模式更适合其发展需求 [2] - 公司的技术路线是在CPU主控计算芯片基础上，集成强大的AI算力，并实现数据的一致性互联 [2] - 苹果Macbook搭载的AI CPU及其出色的大模型运行能力，证明了下一代AI CPU拥有广阔的增量应用空间 [2] 新产品技术规格与突破 - 进迭时空发布AI CPU SpacemiT K3，符合RVA23规范的RISC-V量产芯片 [3] - 芯片支持RVV 1024bit，是全球首颗实现FP8原生推理的RISC-V AI芯片，并支持完整虚拟化 [3] - 芯片配备8个高性能大核，主频达2.4GHz，单核性能比肩ARM的A76 [3] - AI算力达60TOPS，可流畅运行300亿至800亿参数的大模型 [3] - 配备32GB LPDDR5内存与丰富接口，适配AI推理机、具身机器人等多元场景 [3] - 公司旨在打造具备差异化竞争优势的产品，并突破RISC-V技术天花板 [3] - 该芯片是跑300亿到800亿参数大模型的最佳芯片平台选择 [3] 产品性能优化细节 - K3芯片聚焦于算力利用率与带宽利用率的双重优化 [4] - 核心计算序列MAC利用率可达95%以上 [4] - 在带宽利用率方面，行业优秀水平约70%，K3芯片在核心计算时能将此指标提升至70% [4] - 通过工程化打磨细节，使芯片具备高效运行大模型的核心能力 [4] 行业前景展望 - AI技术让终端设备更加智能，放大了人类的智力，并为海量数据的管理与使用提供了高效解决方案 [4] - 任何能让生活更便捷、成本可控且普适性强的技术，必然会实现大规模普及，AI是确定性趋势 [4]