BGA封装芯片

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印度航空AI171空难或与芯片BGA封装虚焊有关
是说芯语· 2025-07-20 22:11
印度航空 171 号班机事故的初步调查报告于2025 年 7 月 12 日由印度航空事故调查局(AAIB)正式发布。这一时间点距事故发生(2025 年 6 月 12 日)恰 好 30 天,符合国际民用航空组织(ICAO)关于初步报告提交期限的要求。报告以 15 页篇幅披露了事故关键细节,包括发动机燃油开关异常切断的操作 记录、飞行员对话内容以及飞行数据异常等核心信息。 "型男疯狂机长詹姆士"对报告提出了不同的观点,认为是航空发动机上面的" EEC 系统 MN4 芯片 BGA 封装锡球虚焊导致双发失效 " 的论断。理由是: 波音在2020年12月17日发布过对于GENX发动机的服务通告,SB73-0097 Revision01第一版R01中特别提出:需定期更换电子引擎控制器EEC主通道板上的 MN4,更新的主要目的为预防推力控制丧失与提升飞行的整体安全性与系统的可靠性,适用对象GENX-1B的型号。EEC里面的MN4的微处理器随着时间 与热循环次数增加其焊接点会产生疲劳断裂,最终导致处理器失效,可能造成推力丧失,对飞行安全造成威胁风险。通告中明确, 该芯片的最多使用次 数为11000次 ,每个EEC中的MN4芯 ...