12月16日，路透引述知情人士透露，中国人工智能(AI)晶片制造商壁仞科技(Biren Technology)计划在未 来几周内启动香港首次公开招股(IPO)。中国当地媒体称，此次IPO可能集资到3亿美元(约23.4亿港元)资 金。消息人士表示﹐壁仞科技最早可能在本月启动发行，并于1月上市。中银国际、中金公司和平安证 券是此次交易的牵头银行。 2022年，该公司发布首批产品，其中包括BR100晶片，声称其性能可与英伟达(Nvidia)的H100 AI处理器 相媲美，这引起市场的关注。 本文源自：格隆汇 根据中国证监会周一发布的通知，壁仞科技计划在香港发行最多3.725亿股股票，其股东将把8.733亿股 在岸股票转换成香港上市股票。 ...