当前 AI 机柜内，液冷趋势与空间 20250810 摘要 Blackwell 300 对 Blackwell 200 进行了迭代改进，采用全冷板贴覆方 案，显著增加了算力节点内的液冷板数量和快接头对数，整机柜基础设 施价值提升 16%，总体价值增长 30%，旨在解决量产过程中的散热问 题。 液冷系统中，快接头因数量众多而占据较大价值比例，冷板物料成本相 对较低，价值较小。ODM 厂商如工业富联等头部企业通过采购和整装 各元器件获取核心价值。 Rubin 架构将带来技术升级，物料本身会发生变化，不再是简单迭代， 供应商及其市场份额可能发生显著变化。从 Blackwell 200/300 的风液 混合式架构到 Rubin 的全新散热方案，供应链面临重大调整。 Vertu 与 NV 战略合作聚焦 Rubin 系列冷却系统，初期测试使用 B100。未来整机柜功率密度可能达到 200-500 瓦，需采用冷板液冷结 合相变模式，可能使用非水基工质和铝制材料替代铜制材料。 Rubin 系列若采用耦合静默方案，单位千瓦造价或是现有 Blackwell 200 方案的两倍；全能板贴附模式预计能将成本压降至 1.5~1.6 倍 ...