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辰至半导体亮相2025汽车芯片技术创新与应用论坛,展示国产汽车网关SOC革新方案
财经网· 2025-09-11 20:55
辰至半导体销售总监蔡永钢的演讲主题是 "汽车E/E架构下的高性能域控芯片应用"。他表示,传统的汽 车由几十甚至上百个分散的ECU(电子控制单元)控制不同功能,导致系统复杂、协同困难。而汽车 SoC将CPU、GPU、NPU、MCU和各种专用IP核集成于一体,成为了汽车的"超级大脑"。 目前,汽车SOC大致可以分为智能座舱域SoC、智能驾驶域SoC、车身控制和网关SoC三类,后者用于 车内多个网络间进行数据转发和传输,在异构车载网络之间提供无缝通信,同时与外部网络之间建立桥 梁,并解决数据带宽和安全性问题。近年来,在电动化、智能化、网联化的推动下,该类SOC发展迅 速。不过,当前这一市场主要被国际巨头所垄断。 2025年9月11日,第七届硬核芯生态大会暨2025汽车芯片技术创新与应用论坛在深圳国际会展中心正式 举行。作为行业领军企业,辰至半导体受邀参与此次峰会,并与安谋科技、东芯股份、华微电子、海康 存储等知名半导体企业一道,发表主题演讲,以全球化视角探索产业未来,共同探讨如何把握芯⽚本⼟ 化的窗⼝期,抓住中国新兴市场的发展机会。 在政策支持与市场需求双重驱动下,辰至半导体正持续在技术创新、市场拓展、产业链协同等 ...