涉及的公司与行业 * 公司：联茂电子 (Elite Material, 2383 TT) [1] * 行业：科技行业，具体为AI服务器/交换机相关的印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)供应链 [1] 核心观点与论据 * **投资评级与目标价**：重申“买入”评级，将目标价从新台币1,680元上调至新台币2,330元，基于27倍2027财年预测每股收益新台币86.3元，隐含约34%的上涨空间 [1] * **行业短缺预期**：预计AI PCB/CCL行业将从2026财年第二季度开始出现短缺 [1] * **市场忽视的增长点**： * **外围PCB/CCL含量增长**：从2026财年上半年开始，新的AI平台（如CPU、扩展交换机板）将带来额外内容，预计在AI主板增长基础上再驱动30-50%以上的内容增长 [2] * **谷歌的积极性与新内容**：谷歌自2025年第四季度起推出的新Ironwood平台（搭载TPU v6p）首次大规模采用其新的ASIC Axion CPU板，TPU与CPU板比例为1:1 [2]；预计2026年下半年推出的TPU v7e将新增PCIe交换机板 [2]；自2025年12月以来，谷歌为其供应链提供了非常强劲的2027-2028年TPU预测 [2] * **ABF基板T-glass CCL短缺带来的机会**：由于ABF基板中T-glass CCL严重短缺（目前90%以上来自Resonac），预计一些CCL制造商（如联茂电子、松下、MGC）可能利用此机会成为ABF基板客户的替代供应商 [2] * **联茂电子的优势**：鉴于其相对较大的规模和扩张幅度，预计将从新的AI平台中增长的外围PCB/CCL含量以及谷歌的积极态度中受益最大 [1] * **财务预测上调**：将2026财年/2027财年盈利预测上调11.1%/17.1% [1] * **估值重估潜力**：联茂电子目前交易于20倍2027财年预测市盈率，但当CCL短缺从2026财年第二季度起加剧时，其估值可能被重估 [1] 其他重要内容 * **公司业务**：联茂电子制造和销售覆铜板(CCL)和半固化片(PP)，并为下游PCB制造商提供Mass Lam服务，其产品应用于通信设备、网络基础设施产品和5G通信产品 [11] * **产能扩张**：公司计划在2026年于台湾观音新增每月30万张CCL产能，并于2026年1月在观音新购一块土地（35,981平方米）[15]；在中国昆山计划于2026年和2027年各新增每月60万张产能 [15]；在中国中山计划于2026年新增每月60万张产能 [15]；在马来西亚槟城计划于2026年新增每月15万张产能 [15]；总产能预计从2025年的每月585万张增长至2027年的每月810万张 [15] * **财务数据摘要**： * **营收预测**：2025财年新台币942.42亿元，2026财年新台币1,283.60亿元（较此前预测上调10.5%），2027财年新台币1,642.63亿元（较此前预测上调16.2%）[16] * **净利润预测**：2025财年新台币144.50亿元，2026财年新台币220.62亿元（较此前预测上调11.2%），2027财年新台币305.82亿元（较此前预测上调17.1%）[16] * **每股收益预测**：2025财年新台币41.21元，2026财年新台币62.25元（较此前预测上调11.1%），2027财年新台币86.29元（较此前预测上调17.1%）[16] * **毛利率预测**：2025财年30.0%，2026财年31.6%，2027财年32.3% [16] * **净资产收益率预测**：2025财年38.5%，2026财年47.4%，2027财年49.5% [9] * **历史表现**：过去1个月、3个月、12个月的绝对股价涨幅（新台币计）分别为6.1%、36.9%、184.2% [8] * **风险因素**： * 智能手机需求弱于/强于预期 [12] * 联茂电子在高速CCL/RCC方面的进展慢于/快于预期 [12] * 汽车中HDI的采用慢于/快于预期 [12] * AI服务器/交换机领域意外的份额损失/获得 [12] * AI服务器/交换机需求弱于/强于预期 [12] * **ESG信息**：公司致力于可持续管理，最小化运营对环境的影响，采用ESH（环境、安全与健康）理念和管理体系，对生产过程中的废物进行分类，可回收利用的材料被妥善存储并在内部再次消耗 [13] * **详细供应链图谱**：报告提供了包括英伟达、AWS、谷歌、Meta在内的主要AI平台PCB/CCL规格、时间、结构、材料及供应商的详细表格 [14]