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COMSOL中国技术经理 钟振红确认演讲 | 2025异质异构集成年会(HHIC 2025)
势银芯链· 2025-10-24 09:32
会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会,主题为“聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程” [14][16] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办,预计规模为300-500人 [18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办,指导单位为宁波市科技局,旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [14][18] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算对芯片设计制造提出严苛要求,驱动新兴半导体技术加速产业化 [14] - 在摩尔定律逼近物理极限的背景下,异质异构集成成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [14] - 2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装的产业化突破需产业界与科研界协同攻坚 [14] 会议核心议题与内容 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 [16] - 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [16] - 将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的应用,包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺模拟 [6] 会议日程与参与方 - 会议日程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个分论坛 [10][11][12] - 参与报告的机构包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、甬江实验室、厦门大学、浙江大学、阿里云、新华三、TCL华星、应用材料等产业界与科研界代表 [10][11][12] - COMSOL中国技术经理钟振红将做主题为“COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中的应用”的报告 [2][6] 同期活动与产业支持 - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [7][8] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城,在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势,为产业发展提供支撑 [14] - 甬江实验室作为省级实验室,重点布局电子信息材料、微纳器件制备,聚焦攻克多材料异质异构集成及先进光电产业难题 [14]