行业与公司 * 涉及的行业为半导体封装材料行业，具体聚焦于IC载板与先进封装基板所需的高端玻璃纤维布（如T玻纤布、CTE布、CTP布）[1] * 涉及的公司包括上游材料供应商**日东纺**、**淑华腾**、**红河科技**、**中泰科技**、**东财科技**、**宏和科技**、**台波**，以及下游客户**苹果**、**英伟达**、**AMD**、**亚马逊**、**谷歌**等科技巨头[1][3][6][9][10][11] 核心观点与论据 * **高端封装材料供应紧张，AI与消费电子争抢产能** * AI芯片（英伟达、AMD、亚马逊等）需求激增，导致高端T玻纤布供应紧张，挤压了苹果等消费电子客户的供应[1][3] * 苹果等顶级消费电子厂商已采取行动（如评估其他供应商）以确保供应，与AI芯片厂商的竞争加剧[1][4] * **技术升级与需求增长共同加剧供应链压力** * LabVIEW架构对材料模组和CTE（热膨胀系数）提出更高要求，导致良率问题[1][4] * 最先进封装COWOS需求增加，进一步加剧了CTE部件紧缺，订货和交付周期均被拉长[1][4] * **台积电大幅增加资本开支，预示产能扩张** * 台积电资本开支从410亿美元增至接近560亿美元，超出预期[1][7] * 此举预示2026年产能将显著提升，有助于满足高性能计算需求，为算力板块带来正向指引[1][7] * **CTP（载带）市场供需严重失衡，缺货涨价将持续** * CTP市场玩家较少，供需不匹配[1][8] * 红河科技的CTP交期已从3个月延长至6个月[1][8] * 主要供应商（如日东纺）扩产产能需至2027年才能释放，短期内供需失衡难解[1][8] * 2026年CTP布市场供需非常紧张，日东纺增量供给有限，淑华腾转产坯布[1][9] * 红河科技CTP产量增长迅速，从10月的10万米增至12月的25万米，但需求缺口仍大[9] * 预计2026年CTP布将延续缺货状态并涨价[1][9] * 2026年1月以来，日系客户已将价格提高20%[13] * **CTE布市场增量供给主要来自红河科技** * CTE布市场主要供应商为中泰科技和红河[1][10] * 中泰科技CTE产能爬坡较慢，但在AI后部厚板有突破[10] * 红河科技CTE产能增长迅速，从三季度每月几万米增至12月的25万米，成为行业内显著增量供给方[1][10] * **新供应商进入有助于缓解但未根本解决短缺** * 台积电的供应原本90%以上依赖日东纺，台波在2025年4月通过英伟达认证后成为第二供应链成员，缓解了部分紧张[6] * 市场仍需关注第三、第四甚至第五个供应方进入产业链[6] * 东财科技和宏和科技是国内具备工艺能力的重要厂商[6] * **未来材料发展趋势明确，新技术与新玩家值得关注** * **二代布**将在谷歌VT机方案和Ruby架构推动下，于2027年年中快速增长[2][11] * **Q布**将在2026年小规模试用后，于2027年大规模推向市场，英伟达、AMD、谷歌等终端客户试用意愿强烈[2][11] * **载铜箔**等新兴材料显示出积极变化，值得重点关注[2][11] * 中台科技预计随着竞争落地，各业务板块将进入良性增长阶段[12] * 宏腾作为标杆企业，指引2027年产量可达600-800万米，对应利润可达3-4倍[12] 其他重要内容 * T玻纤布主要应用于IC载板和先进封装的基板，因其低膨胀特性可抑制材料变形和翘曲，用于AI芯片和消费电子（如苹果A系列处理器）[3] * 供应紧张的变化始于2024年年中，因LabVIEW架构要求变化导致良率问题，2024年11月COWOS需求加剧紧缺，2025年7-8月订货与交付周期拉长，2025年秋天起大公司开始采取措施确保供应[4] * CTP布涨价可能带动其他国内厂家跟随实时报价调整价格[13]