会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于4月29日在浙江宁波甬江实验室举办 由势银(TrendBank)主办 甬江实验室联合主办 宁波电子行业协会支持 [1][19] - 会议地点为甬江实验室A区·1F星璨报告厅 包含专题论坛、中试线参观及午餐等活动 [8][9][19] - 报名费用分两档：3月21日前600元/人 3月22日后800元/人 含会议资料及自助午餐 [18] 会议议程 上午议程（09:00-12:00） - 09:00-09:10举行异构集成研究中心成立仪式及主办方致辞 [7] - 09:20-09:40甬江实验室钟飞分享混合键合在异构集成先进封装中的应用 [7] - 09:40-10:00深圳市比昂芯科技吴晨探讨Chiplet EDA全流程设计及验证 [7] - 10:00-10:20珠海硅芯科技赵毅分析2.5D/3D先进封装EDA平台创新模式 [7] - 10:40-11:00上海微技术工业研究院探讨硅基光芯片制造工艺挑战 [7] - 11:00-11:20前三星半导体蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 11:20-11:40奇异摩尔徐健讨论AI算力时代的先进封装技术 [8] - 11:40-12:00上海图灵智算量子科技金贤敏解析光子芯片技术演进与生态 [8] 下午议程（13:30-17:00） - 13:30-13:50甬江实验室万青讲解大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 13:50-14:10杭州长川科技钟锋浩分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 14:10-14:30齐力半导体谢建友探讨先进封装在AI智算芯片的发展路径 [10] - 14:30-14:50宁波泰睿思微电子舒耀明介绍泰睿晟先进封装技术布局 [10] - 14:50-15:10江苏中科智芯吕书臣分享三维系统集成与晶圆级扇出型封装进展 [10] - 15:30-15:50三叠纪科技张继华讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] - 15:50-16:10青禾晶元半导体郭超解析光芯片异质集成衬底材料方案 [10] 参会机构与人员 - 覆盖产业链上下游企业 包括甬江实验室、上海微技术工业研究院、长川科技、奇异摩尔等研发机构及企业 [12][13][14][15][16][17] - 参会人员以技术高管为主 如研究中心主任、总经理、研发总监等 占比超60% [12][13][14][15][16][17] - 高校代表包括中山大学集成电路学院副院长、武汉理工大学电子系主任等学术专家 [13][16] 主办方信息 - 势银(TrendBank)定位为中国领先的产业研究与数据公司 提供数据、咨询及会议服务 [23][24] - 工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 是唯一收款账户 [1] - 会议合作方包括威迈芯材、亚智科技等企业 [19]