**行业与公司** * 半导体行业及半导体生产设备（SPE）行业[2] * 重点公司包括：台积电（TSMC）[24]、东京电子（Tokyo Electron, 8035 JT）[8]、Advantest（6857 JT）[8]、Grand Process Tech（3131 TT）[8][47]、Hanmi（042700 KS）[8]、ASML（ASML NA）[13]、KLA Corporation（KLAC US）[13]等 **核心观点与论据** **一、 半导体生产设备（WFE）市场展望** * 预测WFE市场在2024年增长约9%的基础上，2025年将增长2%（不变），2026年增长11%（原预测10%），2027年增长8%（原预测1%）[2][6] * 上调预测的主要驱动力是生成式AI需求增加以及对关税影响的担忧减弱，导致设备制造商日益热衷于资本支出[2] * 2026年的展望上调主要基于对DRAM设备的预期，2027年的展望上调则基于对生成式AI需求进一步增长以及台积电和DRAM设备的预期，并伴随着洁净室的全面投产[6] * WFE需求增长还受到日益复杂的技术推动，包括由于HBM中互连层数增加导致的DRAM互连蚀刻、GAA、BSPDN以及3D NAND闪存层数增加[6] * 2026年上半年WFE需求可能因洁净室空间短缺而受抑制，但在2026年下半年和2027年将加速增长[25] **二、 半导体行业动态与前景** * 全球半导体出货额（按价值计算）自2023年9月转为同比增长，并已连续25个月增长，2025年9月同比增长28%[6] * 增长不仅由用于生成式AI的先进逻辑芯片和HBM（如英伟达的GB200和GB300 GPU集群）驱动，还得益于因eSSD需求增加而导致的NAND闪存以及通用DRAM的强劲价格上涨[6] * 认为2026年没有迹象表明需要担忧半导体泡沫（SPE需求增长比过去的上升周期更为温和），并相应保持乐观[6] * 由于AI需求上升，晶圆代工和DRAM领域的供需关系进一步收紧，价格持续上涨，预计每股收益（EPS）预估也将稳步上修[6] * 内存芯片市场的上升周期预计将比以往更强劲、更持久，由AI推理需求上升和供应限制驱动[24] * 预计三星（SEC）和SK海力士（SKH）的总投资在2026年将同比增长约20%（另有超过10%的上行潜力），而2017年同比增长超过50%[24] **三、 先进封装技术与设备** * 看好台湾先进封装设备行业未来三年的结构性增长，驱动力为AI需求推动的产能规划以及先进封装技术的演进，台湾设备厂商仍是推动者和主要受益者[7][47] * 对于CoWoS设备，看到2025年第四季度至2026年第二季度的紧急订单，并预计2026年下半年将有稳健订单，订单能见度从2026年上半年延伸至下半年是增量积极因素[7][47] * 除CoWoS外，预计WMCM产能从2025年第四季度开始提升，SoIC产能将扩张，CPO从2027年开始提升，CoPoS从2028年开始接替CoWoS[7][47] * CoPoS被视为该行业最关键的技术规格升级趋势，因其可提高面积效率和生产效率（封装芯片数量），以应对AI GPU日益增长的封装尺寸（在可预见的未来将达到8-9个光罩尺寸）[7][47] * CoPoS可能使设备平均售价（ASP）相比CoWoS提高50-100%，鉴于其显著更高的复杂性[7][47] * 预测台积电的CoWoS封装产能将在2025年底、2026年底和2027年底分别达到6.8万、10.5万和12.5万片/月[24] **四、 HBM-TCB 技术路线图** * 由于HBM4认证延迟，2025年下半年HBM-TCB出货疲软后，预计2026年上半年TCB出货将恢复并加速，鉴于2026年HBM供需紧张[8][49] * 预计基于助焊剂的TCB将是主导的后端封装技术，直到20层堆叠的HBM5，因为无助焊剂TCB价格劣势（比基于助焊剂的TCB贵40-50%），且基于助焊剂的TCB能够堆叠多达16层的HBM4E[8][49] * 从20层堆叠的HBM5（可能在2028年）开始，预计物理限制将促使内存制造商采用混合键合（HCB），该决定将在2027年做出[8][49] * Hanmi宣布在2026年下半年开发宽TCB，目标用于20层堆叠的HBM5，该设备的原理是通过键合增大的芯片尺寸来减少堆叠层数以满足带宽要求[8][49] **五、 公司特定要点与股票偏好** * **台积电（TSMC）**：预计其资本支出在2026年将增至480亿美元（不变），2027年增至520亿美元（原预测435亿美元），因生成式AI需求上升导致对N2工艺和CoWoS产能扩张的投资增加、亚利桑那州工厂提前开工以及从N5向N3工艺过渡[24] * **日本SPE公司**：偏好东京电子（8035 JT，增持），受益于WFE市场扩张和层数增加；偏好Advantest（6857 JT，增持），受益于测试时间延长推动的市场增长[8][25] * **台湾先进封装设备**：偏好Grand Process Tech（3131 TT，增持）基于先进封装投产时间表和公司产品组合[8][47] * **Hanmi（042700 KS）**：中性评级，因风险/回报相当平衡（2026年上半年盈利增长与市场对三星TCB订单的高预期相抵消）[8][49] **六、 中国半导体市场** * 对于2026年，偏好SPE制造商和晶圆代工厂，因其可预期持续的资本支出和中国国内需求，而非可能因需求下降和成本上升而利润率受压的无晶圆厂公司和OEM厂商[24] * 在上游WFE行业，预计生成式AI应用需求持续坚挺，以及本土化生产率提高（从2024年的20%提高到2030年的50%）[24] * 最终需求趋势是2026年最大担忧，由于2025年上半年受政府补贴提振的消费电子和汽车相关需求可能回调，2026年上半年同比增长可能面临挑战[24] * 偏好顺序为：WFE子行业、晶圆代工厂、IDM、OSAT，最后是无晶圆厂公司[24] **七、 终端产品需求假设** * iPhone销量：2025年同比增长2.5%，2026年下降0.8%[15] * 笔记本PC出货量：2025年同比增长6.9%，2026年下降1.8%[15] * 服务器出货量：2025年同比下降1.4%，2026年同比增长4.6%[15] * 智能手机出货量：2025年同比下降0.1%，2026年同比下降0.5%[15] **其他重要内容** * 关键股票选择包括JPM科技团队分析师在SPE领域的首选，例如Billy Feng推荐中微公司（AMEC-A, 688012 CH）和北方华创（NAURA-A, 002371 CH），Harlan Sur推荐KLA Corporation（KLAC US）等[13]

涉及的行业或公司 * 纪要涉及的公司是台积电 [1] * 公司股票代码为2330 TW 其ADR代码为TSM [1] * 公司是专注于先进制程的全球领先晶圆代工厂 [61] 核心观点和论据 **财务表现与指引** * 公司第三季度毛利率为59 5% 环比上升84个基点 同比上升162个基点 超出预期 [21][40] * 公司第三季度营收为9899 18亿新台币 环比增长6 0% 同比增长30 3% 超出预期 [21][40] * 公司第四季度营收指引中值环比下降1% 毛利率指引为59%-61% 营业利润率指引为49%-51% [39] * 公司将2025年全年美元营收增长指引上调至中位数30%以上 原指引为30% [4][22] * 公司将2025年资本支出指引小幅上调至400-420亿美元 原指引为38-420亿美元 [4] * 公司将海外晶圆厂扩张对毛利率的稀释影响指引下调至仅1-2个百分点 原指引为2-3个百分点 [4] * 研究机构将公司2025-2027年每股收益预测上调4 9% 6 9% 8 5% [44] **人工智能需求** * 管理层对人工智能的需求前景比三个月前更加积极 承认观察到AI代币数量每三个月呈指数级增长 [2] * 管理层维持人工智能收入长期复合年增长率在40%中段的指引 但未排除未来进一步上调的可能性 [2] * 人工智能相关需求持续强劲 是公司上调全年营收指引的主要原因 [22] **先进封装与制程技术** * CoWoS先进封装产能持续扩张 预计2025-2027年产能 出货量复合年增长率分别为61% 54% [3] * 预计CoWoS年产能将从2025年的67 5万片增长至2027年的174万片 年出货量将从2025年的66 4万片增长至2027年的156 6万片 [3] * CoWoS的应用正从人工智能扩展到非人工智能领域 [3] * N2制程按计划将于2025年第四季度量产 并在2026年加速爬坡 需求由智能手机和AI HPC驱动 [23] * 预计N2在2026 2027年对晶圆收入的贡献将分别达到9 0% 19 8% 高于N3同期水平 [24] **增长前景与估值** * 研究机构将公司12个月目标价从1600新台币上调至1720新台币 重申买入评级 [1][47] * 新目标价基于20倍市盈率 应用于2026年下半年至2027年上半年每股收益预测 [47] * 目标市盈率较公司5年交易平均值高出0 5个标准差 反映了其强劲的增长前景 [47] * 新的目标价意味着较当前股价有15 8%的上涨空间 ADR有12 9%的上涨空间 [1][50] * 预计2027年将是公司增长的重新加速之年 美元营收预计增长22 1% [24] 其他重要内容 **非人工智能市场** * 管理层指出 非人工智能市场领域已经触底 并正在经历温和复苏 [22] **风险因素** * 主要下行风险包括终端需求复苏恶化影响产能利用率 客户制程迁移速度放缓 5G渗透延迟 良率 执行问题导致盈利能力不及预期 竞争加剧以及不利的汇率趋势 [63] **财务数据预测** * 预计公司2025年营收为3 7803亿新台币 2026年为4 4513亿新台币 2027年为5 4356亿新台币 [5] * 预计公司2025年每股收益为64 59新台币 2026年为75 80新台币 2027年为92 02新台币 [5] * 预计公司2025年净利润率为44 3% 2026年为44 2% 2027年为43 9% [12]

涉及的行业或公司 * 公司为台积电 股票代码2330 TW 和TSM ADR [1][3][52] * 行业为半导体代工 特别是先进制程和先进封装领域 [52] 核心观点和论据 财务预测与目标价上调 * 将台积电12个月目标价从NT$1 370上调至NT$1 600 隐含23 1%上行空间 ADR目标价上调至$320 [1][40] * 上调2025至2027年每股收益EPS预测2 1% 3 6% 9 4% 主要反映N2制程需求增强和更有利的汇率假设 [36] * 预测2026年 2027年美元计营收增长18 9% 20 4% 毛利率达58 2% 58 2% [1] * 目标价基于20倍远期市盈率 对标公司5年交易均值上方0 5个标准差 反映其强劲增长 [40] N2制程需求与资本支出 * 因智能手机和高效能运算HPC以外的第二波客户需求强劲 上调2027年N2制程产能至1 230k 出货量至990k 原预测为990k 780k [1][20] * 预计N2营收贡献将显著高于N3同期水平 2026年 2027年占晶圆营收比重达9 6% 21 4% [20] * 将2026年资本支出预测从420亿美元上调至440亿美元 以支持更高的N2产能 2027年资本支出维持500亿美元预测 [21] 人工智能AI作为多年增长引擎 * 引用英伟达观点 AI基础设施市场规模将从2025年的6000亿美元增长至2030年的3 4万亿美元 年复合增长率中点达42 3% [2][23] * 即使非AI营收零增长 假设AI相关营收占2025年总营收25%并以42 3%年复合增长率增长 台积电2026 2030年总营收年复合增长率仍可达17 2% [24] * 若非AI营收以5%年复合增长率增长 则总营收年复合增长率可达19 3% 接近公司提出的长期年复合增长率目标约20% [24] * 公司技术领先地位使其有望获得AI支出的更大份额 AI营收增长可能超越42 3%的年复合增长率 [26] 汇率环境利好毛利率 * 将美元兑新台币汇率假设从29调整为30 因公司营收主要以美元计价 而75%成本以新台币计价 [22] * 新台币兑美元每贬值1% 可推升毛利率约40个基点 因此将2025 2027年毛利率预测上调至58 5% 58 2% 58 2% [22] 其他重要内容 投资主题与风险 * 投资主题基于台积电在先进制程和CoWoS先进封装的技术领导地位 使其能捕捉AI 5G 高效能运算HPC 电动车EV等长期结构性增长机会 [52] * 关键下行风险包括终端需求复苏不及预期影响产能利用率 客户制程迁移速度放缓 5G渗透延迟 竞争加剧导致平均售价下滑 以及不利的汇率趋势 [54] 财务指标与估值 * 公司市值约33 7万亿新台币 1 1万亿美元 [3] * 预测2025年每股收益为NT$61 59 2026年为NT$70 91 2027年为NT$84 84 [4] * 当前股价对应2025年预测市盈率为21 1倍 2026年为18 3倍 2027年为15 3倍 [10] * 公司现金充裕 净债务权益比为负 财务结构稳健 [10]