发行情况 - 行使超额配售选择权前发行股数501,533,789股，之后为576,763,789股[9] - 每股面值1元，发行价格19.86元[9] - 发行日期2023年4月20日，招股书签署日2023年4月26日[9] - 行使超额配售选择权前总股本2,006,135,157股，之后为2,081,365,157股[9] - 发行股票为人民币普通股（A股），拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐人是中国国际金融股份有限公司[9] - 募集资金总额行使超额配售选择权前为996,046.10万元，之后为1,145,452.88万元[62] 业绩总结 - 2020 - 2022年营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元[25] - 2020 - 2022年归母净利润分别为 - 125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[25] - 2022年下半年经营业绩承压，预计2023年第一季度仍亏损[25] - 2020 - 2022年产能分别为266,237片/年、570,922片/年和1,262,110片/年[29] - 2020 - 2022年综合毛利率分别为 - 8.57%、45.13%和46.16%[29] - 2022年资产总额3,876,457.45万元，归属于母公司所有者权益1,312,415.66万元[103] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[33] - 报告期内向境外客户销售产品收入占主营业务收入比例为83.51%、58.55%和45.25%[35] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于研发项目[32] - 未来进行40nm、28nm制程研发，从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台研发[46] - 预计2023年1 - 3月营业收入105,357.84 - 110,861.09万元，同比降62.62% - 60.66%[108] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者净利润 - 35,497.62 - - 27,313.03万元，同比降127.15% - 120.89%[108] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产，正进行55nm制程技术平台风险量产[28] - 公司最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%，累计为149,843.05万元[102] - 截至2022年12月31日，研发人员1,388人，占当年员工总数32.86%[102] - 截至2022年12月31日，主营业务发明专利共316项[102] 市场扩张和并购 - 拟募资95亿元，用于先进工艺研发、收购资产及补充流动资金等[114] - 拟使用31亿募集资金收购制造基地厂房及厂务设施[149] 其他新策略 - 2021年3月16日股东大会审议通过滚存未分配利润由发行上市完成后的全体股东按持股比例共同享有（承担）[55]