索尼2024财年业绩与CIS市场格局 - 索尼2024财年CIS市场份额与上一年持平，原计划2025年实现60%市场份额的目标被迫推迟，主要因主要客户销售额不及预期及中国高端CIS厂商竞争加剧 [1] - 索尼影像与传感解决方案部门2024财年销售额同比增长12%至1.799万亿日元，营业利润增长35%至2611亿日元，市场份额53% [13] - 索尼预测2024-2030财年CIS业务复合年增长率达9%，预计2025财年销售额增至1.96万亿日元，营业利润增长7%至2800亿日元 [15] CIS行业发展历程 - 早期CIS市场由索尼、三星等日韩厂商垄断，2022年索尼市占率42%，三星19% [7] - 中国厂商如韦尔股份、思特威、格科微等崛起，2023年CIS国产化率从2018年8%提升至25% [8] - 智能手机多摄趋势推动CIS需求激增，2010-2019年全球CIS销售额增长三倍 [5] 索尼技术战略布局 - 索尼推进五大技术方向：灵敏度/噪声、动态范围、分辨率、读出速度和功耗 [15] - 采用尖端与成熟工艺并存策略，引入28nm至22nm设备组提高前端工艺精度 [44] - 开发三层堆叠技术，增强像素和逻辑间性能，拓展高清高帧率视频应用 [30][33] 索尼市场布局与投资 - 车载业务定位战略重点，2024财年市占率37%，目标2026财年达43% [38] - 计划投资规模接近上一中期计划的9300亿日元，聚焦移动传感器尖端工艺 [47] - 与台积电合作引入12nm工艺，提高数字信号处理集成度 [44] 佳能技术突破 - 开发4.1亿像素35mm全画幅CMOS传感器，支持每秒3280万像素读出速度 [51][54] - 推出2/3英寸SPAD传感器，动态范围达156dB，解决传统SPAD高照度失效问题 [57][62] - 坚持自主研发战略，维持产品差异化优势 [50] 松下技术创新 - 开发基于垂直雪崩光电二极管的CMOS图像传感器，实现无保护环像素设计 [65] - 传感器具备对电压和温度不敏感特性，在强光照射下稳定工作 [67] - 技术适用于工业检测、安防监控等对稳定性要求高的领域 [68] 行业竞争趋势 - 中国厂商从中低端向高端市场渗透，挤压传统巨头份额 [9] - 三星将部分CIS产能转向存储芯片，市场份额逐年下降 [10] - 未来竞争聚焦技术创新、市场拓展和成本控制 [10][72]

公司更名与战略调整 - 韦尔股份拟将证券简称变更为"豪威集团"以更准确反映公司战略方向和产业布局 [2] - 更名原因包括提升品牌效应、便于集团化管理及增强投资者理解 [3] - 公司2024年图像传感器营收占比已超70% [2] 业务表现与竞争格局 - 韦尔股份2025年Q1营收64.72亿元(同比+14.68%)，增量8.28亿元 [3] - 思特威同期营收17.50亿元(同比+108.94%)，增量9.13亿元 [3] - 思特威在智能手机和汽车电子领域产品出货量大幅上升带动营收增长 [4] - 韦尔股份仍为国内图像传感器头部厂商但面临思特威快速追赶 [2][3] 业务结构与财务表现 - 公司三大业务为图像传感器解决方案(2024年毛利率+10pct)、显示解决方案(营收-17.77%)和模拟解决方案 [6] - 显示解决方案包含TDDI芯片业务及两家子公司 [6] - 模拟解决方案由湖南芯力特电子科技独立运营 [6] 行业发展趋势 - 汽车电子成为图像传感器增长最快市场 [4] - 新能源汽车高级辅助驾驶推动车载CIS需求 [4] - 思特威智能驾驶和舱内产品出货量同比大幅上升 [4] 潜在战略动向 - 行业存在聚焦核心业务趋势(如闻泰科技剥离非半导体业务) [6] - 公司未明确回应是否剥离非CIS业务 [6]

海博思创上市及清华系企业概况 - 海博思创于2025年1月27日登陆科创板，实控人张剑辉为清华大学电机工程系校友，公司成立14年后完成上市 [2][4] - 自2019年科创板开板以来，清华系企业达44家，占全部A股193家清华系企业的22.8%，总市值超2.68万亿元 [4] - 清华系企业在A股板块分布：沪市主板31家、科创板44家、深市主板37家、创业板70家、北交所11家 [4][6] 清华系企业行业分布与科创属性 - 按证监会行业分类：计算机/通信/电子设备制造业39家（占比17.3%），软件和信息技术服务业37家（占比16.4%） [9] - 44家科创板清华系企业中，半导体领域代表包括盛美上海、格科微，医药领域有康希诺，激光器件领域有腾景科技 [9] - 53家清华系企业获国家级/省级专精特新"小巨人"称号，包括亿华通、清越科技等 [10] 清华系企业地域分布与境外上市案例 - 注册地集中在一线城市：北京49家、广东27家（深圳17家）、上海17家，江苏23家（苏州11家） [10] - 境外上市案例：美团（港交所）、快手（港交所）、禾赛科技（纳斯达克）等，创始人均为清华校友 [10] 电子与机械领域技术突破 - 电子工程系校友企业主导半导体行业：韦尔股份、格科微、思特威占据国内CIS市场前三，思特威2024年试产1.8亿像素全画幅CIS [13] - 机械工程系校友企业中际旭创在2023年Lightcounting光模块厂商排名全球第一 [14] - 光峰科技ALPD半导体激光技术全球荧光激光显示领域专利申请量第一 [12] 清华学科背景与创业关联 - 电子工程系培养上市公司掌门人最多（20余位），机械工程系次之（10位） [14][15] - 计算机系、化学系、汽车系等院系各培养近10位掌门人，如迈瑞医疗徐航、完美世界池宇峰 [15] - 经管学院与五道口金融学院校友约百位，如爱美客简军，补充金融管理能力 [16] 清华文化对企业发展的影响 - 校训"自强不息，厚德载物"和"行胜于言"校风被多企业融入文化，如海博思创价值观"守正、创新、躬行、和畅" [20][21] - 校友案例：韦尔股份虞仁荣出资百亿建宁波东方理工大学，张剑辉放弃海外高薪回国创业 [21][22] - 理工科治学精神与企业追求产品极致高度契合，如并行科技陈健强调"精准契合客户需求" [16][22]

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具 有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的 市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素， 审慎作出投资决定。 合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 保荐人（主承销商） 合肥晶合集成电路股份有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人 自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依 法发行后因发行人经营与收益变化或者股 ...