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DRAM (Dynamic Random Access Memory)
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美光科技-因短缺或持续存在,目标价再次上调至 275 美元
2025-11-24 09:46
**涉及的公司与行业** * 公司为美光科技[2] * 行业为半导体存储行业 具体涉及DRAM 特别是HBM 以及NAND闪存[2] **核心观点与论据** **业务前景与行业动态** * 供应紧张状况将持续至2026年底 HBM供应已完全被预订至2026年底[2] * 行业周期更具持续性 因HBM挤占了传统存储市场的产能 预计到2027年前行业大部分新增产能将用于HBM[2] * 核心DRAM盈利能力进一步增强 预计DDR毛利率将在2026年初首次超过HBM毛利率[2] * 尽管缺乏预公告 但公司业绩可能高于指引上限 因DDR5合约价格谈判趋向环比增长20%或更高 移动DRAM交易ASP环比增长近40%[2] * 公司对HBM4的竞争定位持乐观态度 预计将在HBM4领域获得约20-25%的市场份额 并作为英伟达的第二供应商 在Rubin平台占据约20-25%份额[3][6] **财务预测与估值调整** * 上调目标价至275美元 原为245美元 维持买入评级 估值基于分类加总法[2][8] * 核心DRAM+NAND业务估值约167美元 基于2027年预期收入592亿美元施加3倍市销率[8][14] * HBM业务估值约108美元 基于2027年预期收入212亿美元施加6倍市销率[8][14] * 大幅上调业绩预期 2026财年营收/每股收益预期上调至659亿美元/2551美元 2027财年上调至815亿美元/3333美元[9][11] * 预计2026年第四季度/2027年第一季度毛利率将达到峰值约66-67% 2026/2027年整体毛利率为644%/632%[6] **资本支出与运营指标** * 因需求环境强劲和盈利能力改善 预计2026/2027年净资本支出为2080亿/2280亿美元 计入约20亿美元政府激励后 总资本支出为2280亿/2480亿美元[6] * 预计2026财年第一季度营收/每股收益/毛利率为1324亿美元/427美元/541% 均高于公司指引和市场预期[10] * 调整行业价格假设 DRAM在2025年第四季度/2026年第一季度/2026年第二季度环比增长21%/15%/7% NAND环比增长15%/10%/5%[3] * 上调行业HBM需求预测 2025年需求为1730亿Gb 同比增长101% 2026年需求为2800亿Gb 同比增长619%[3] **其他重要内容** **风险与产能限制** * 由于产能限制 略微下调公司2026年HBM供应展望至约735亿Gb 爱达荷州工厂预计在2026年第四季度/2027年上半年开始爬坡 首批晶圆将于2027年下半年产出[3] * 存储行业具有高度波动性 宏观经济恶化或价格下跌超预期可能带来风险 技术迁移慢于预期也是潜在风险[56] * HBM收入增长可能较过去几个季度略有放缓 原因在于产能限制[2] **市场地位与份额** * 公司在整个存储行业中的营收份额预计将从2024年的约20%增长至2027年的约25%[26] * HBM位元出货量占DRAM总出货量的比例预计将从2024年的低个位数百分比显著增长至2026年的20%以上[42]
半导体_SPE 板块:预计晶圆代工设备(WFE)市场将保持强劲-Semiconductor_SPE sector_ Expect WFE market to remain strong
2025-07-21 22:26
纪要涉及的行业或者公司 - **行业**:半导体、SPE(半导体生产设备)、消费电子、云计算服务等行业 [2][7][10][16][18] - **公司**:ACM Research、AMEC - A、Advantest、BE Semiconductor、Hanmi Semiconductor、KLA Corporation、Tokyo Electron等上市公司,以及NVIDIA、AMD、三星、SK海力士、美光科技、台积电等行业知名企业 [10][16][18][160] 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势与预测 - **WFE市场**:预计2025年同比下降1%,2026年增长3%,市场仍将保持强劲,主要驱动因素为代工厂和DRAM受益于生成式AI需求持续增长;但非生成式AI领域需求低迷,前端工艺公司股价复苏可能受中美限制、关税影响以及终端需求疲软的阻碍 [2][7] - **半导体出货量**:全球半导体出货值自2023年9月同比转正后,已连续21个月同比增长,特别是2025年1月以来的五个月保持两位数增长,预计2026年将继续强劲增长(同比+11%),主要由先进逻辑和生成式AI的HBM驱动;近期增长可能部分归因于关税前的需求 rush,非生成式AI应用存在回调风险 [7] - **CoWoS/WMCM**:预计2025年下半年CoWoS供需紧张,2026年下半年趋于平衡;预计苹果的WMCM在2026年下半年需求上升,用于高端iPhone机型 [11][15] - **HBM**:供应需求环境因三星认证延迟而紧张,预计2026 - 2027年有所改善,市场将转为适度紧张;HBM位需求增长将从2024年的219%逐步放缓至2025年的121%和2026年的30%,2027年可能因Vera Rubin GPU和AMD MI400的推出而加速至59%;预计订单增长顺序为ASIC > NVIDIA > AMD,NVIDIA为主要驱动因素,占比超60%;SK海力士可能在2026年因投资立场差异失去部分市场份额,美光科技可能因其在台湾和新加坡的激进投资而获得该份额 [16] - **DRAM/NAND内存**:预计2025年DRAM和NAND平均销售价格(ASP)分别同比增长17%和1%,2026年分别下降9%和5%;比特增长方面,2025年分别为13%和14%,2026年分别为6%和14%;2025年DRAM供需可能保持平衡,但价格可能因前端需求和DDR4淘汰而上涨,预计2025年3季度开始缓和,4季度和2026年1季度下降;NAND ASP预计2025年2季度因消费电子产品占比上升而下降,3季度可能协商提价 [16] - **PC/服务器/AI服务器**:预计2025年PC出货量同比增长2%,2026年下降4%;服务器出货量2025年同比增长2%,2026年持平;AI服务器数据中心芯片出货量2025年同比增长28%,2026年增长10%;2025年上半年因关税担忧前端需求强劲,下半年不确定性增加;预计关税影响顺序为iPhone > PCs > servers,品牌 > ODM > 组件 > 半导体相关;企业服务器需求预计2025年同比下降5 - 10%,2026年下降10 - 15%,而CSP需求2025年增长10 - 15%,2026年增长5 - 10% [16] - **智能手机**:因美国关税宣布后经济衰退担忧上升,下调智能手机出货量预测,2025年同比持平,2026年下降1%;预计ASP在2025年和2026年同比个位数增长,主要因高价机型权重上升 [18] - **中国半导体**:当前子行业偏好顺序为WFE > OSAT > 代工厂 > IDM > 无晶圆厂;中国国内对先进逻辑和内存的投资正在加速,本地WFE供应商市场份额有望从2024年的20%增加到2030年的50%;2025年1季度需求好于季节性,但2025年下半年可能环比持平,前端需求和补贴可能下降,若需求持续疲软,企业可能在3季度末采取以价换量策略 [18] - **亚洲科技策略**:关税驱动的抛售市场未影响亚洲科技股,因AI相关复杂性;2025年数据中心投资持续,预计2026年AI复杂性将继续推动上升周期;维持非AI领域的选择性立场;投资者未来可能关注2026年AI相关数据中心投资进一步加强、美国政府允许NVIDIA向中国销售AI GPU芯片以及非AI相关业务领域在2025年下半年是否超季节性活跃;过去三个上升周期最长持续30个月,当前周期已进入第19个月(截至2025年6月),在达到峰值前,EPS预测可能再上升20 - 25% [18] 公司分析 - **台积电**:预计2025年CoWoS产能为每月69,000片晶圆,2026年为84,000片,2027年为102,000片;销售额方面,2025年1季度为839.3亿新台币,预计全年为3,516.0亿新台币,2026年为4,010.5亿新台币,2027年为4,529.2亿新台币 [11][46] - **三星**:HBM认证延迟,预计2026 - 2027年供应需求环境有所改善;半导体资本支出预计2025年为41.3万亿韩元,2026年为42.5万亿韩元 [16][138] - **SK海力士**:在HBM市场处于领先地位,但可能在2026年因投资立场差异失去部分市场份额 [16] - **美光科技**:可能因在台湾和新加坡的激进投资,在2027年前获得三星认证延迟带来的市场份额 [16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师评级与覆盖**:报告中分析师对部分公司给出了评级,如ACM Research、AMEC - A、Advantest、BE Semiconductor、Hanmi Semiconductor、KLA Corporation、Tokyo Electron等均被评为“Overweight”;分析师Mio Shikanai的覆盖范围包括AGC、Advantest、Disco等多家公司 [160][172] - **市场份额与竞争格局**:详细列出了各细分领域的市场份额情况,如晶圆和掩模制造、前端工艺、后端工艺等环节的主要供应商及其市场份额 [149][153][157] - **投资银行相关关系**:J.P. Morgan与多家公司存在市场做市、客户关系、投资银行服务等多种关系,如KLA Corporation、ACM Research、Advantest等 [162][163][165] - **风险提示与合规信息**:报告包含大量风险提示和合规信息,如Gartner数据解读、分析师薪酬、非美国分析师注册、投资评级解释、各种市场风险(如IBOR改革、加密资产监管等)以及不同国家和地区的监管要求和分发限制等 [168][170][185][191]
瑞银:内存半导体月度报告-HBM供需维持健康
瑞银· 2025-07-04 11:04
报告行业投资评级 - 对SK Hynix和Micron Technology评级为“Buy”,对Samsung Electronics评级为“Neutral” [88][104] 报告的核心观点 - HBM供需平衡,SK Hynix在HBM谈判中占优,2Q25/3Q DRAM和NAND位出货量及价格有变化,维持对HBM赢家的投资建议 [2][3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 HBM供需情况 - HBM供需目前无需担忧,考虑约3.5个月库存,预计2025/26年HBM供需缺口分别为12%/6%,同时下调2025/26年三星HBM出货量至56亿Gb和81亿Gb [2] - 预测2025年HBM位需求达163亿Gb,同比增长89%,2026年达254亿Gb,同比增长55% [72] HBM市场竞争格局 - SK Hynix在与ASIC客户的HBM谈判中取得进展,如获得AWS Trainium 2.5的100% HBM3E 8 - Hi供应权等,与英伟达2026年的谈判仍在进行 [3] DRAM和NAND市场情况 - 预计2025年2Q/3Q DRAM位出货量环比增长分别为17%/11%,NAND为15%/7%;DDR合同价格2Q25环比增长7%,3Q增长3%,NAND合同价格2Q25接近持平,3Q增长3% [4] - 保守假设若关税实施,DDR和NAND在2025年4Q - 2026年2Q将经历3个季度的下行周期 [4] 投资建议 - SK Hynix为首选并上调目标价至35万韩元,上调MU目标价至155美元,将三星评级从“Buy”下调至“Neutral” [5] 各公司市场份额及出货量情况 - DRAM供应商中,三星、SK Hynix、美光2026年HBM位出货量预计分别为81亿Gb、171亿Gb、93亿Gb [13] - NAND闪存供应商中,三星、铠侠、闪迪、SK Hynix、美光、长江存储2026年市场份额预计分别为29.8%、16.0%、11.8%、14.4%、12.9%、14.4% [83] 市场需求预测 - 2025年服务器DDR需求预计同比增长24%,2026年增长16%;移动DRAM位终端需求2025年预计同比增长12%,2026年增长10% [72] - 2025年企业级SSD位需求预计同比增长19%,2026年增长29% [73]