业绩总结 - ASML 2025年总净销售额为327亿欧元，净收入为96亿欧元，基本每股收益为24.73欧元[1][9] - 2025年第四季度总净销售额为97亿欧元，毛利率为52.2%，净收入占总净销售额的29.2%[6][31] - 2025年EUV系统销售额增长39%，达到116亿欧元，DUV系统销售额下降6%，为120亿欧元[9] - 2025年安装基础管理销售额增长26%，达到82亿欧元[8] - 2025年净预订额为132亿欧元，较2024年显著增长[18][34] - 2025年自由现金流为110亿欧元[35][37] 财务数据 - 2025年研发费用为46亿欧元，销售和管理费用为13亿欧元[31][34] - 2025年第四季度现金及现金等价物和短期投资为13,322百万欧元，较2024年第四季度的12,741百万欧元增长4.6%[39] - 2025年第四季度应收账款和融资应收款净额为3,649百万欧元，较2024年第四季度的4,877百万欧元下降25.2%[39] - 2025年第四季度合同资产为441百万欧元，较2024年第四季度的321百万欧元增长37.5%[39] - 2025年第四季度存货净额为11,429百万欧元，较2024年第四季度的10,892百万欧元增长4.9%[39] - 2025年第四季度总资产为50,567百万欧元，较2024年第四季度的48,590百万欧元增长4.0%[39] - 2025年第四季度流动负债为24,264百万欧元，较2024年第四季度的20,051百万欧元增长21.0%[39] - 2025年第四季度股东权益为19,612百万欧元，较2024年第四季度的18,477百万欧元增长6.1%[39] - 2025年总资产较2021年增长67.0%，从30,231百万欧元增至50,567百万欧元[40] - 2025年流动负债较2021年增长97.0%，从12,298百万欧元增至24,264百万欧元[40] 未来展望 - ASML计划在2026年实现总净销售额在340亿至390亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间[1][29] - 预计到2030年半导体行业收入将超过1万亿美元，年收入有望达到440亿至600亿欧元[4] - 预计到2030年半导体行业将经历显著增长，ASML将处于有利地位以受益于此[41] 股东回报 - 2025年ASML向股东返还85亿欧元，通过股息和股票回购[9][25]

文章核心观点 - 应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)是半导体设备市场的两大关键参与者，分别专注于材料工程层面的工艺设备和基于光刻的芯片图案化技术，两者对AI芯片制造商都至关重要[1][2] - 尽管两家公司股票目前均被列为买入评级，但由于ASML预计其中国业务收入和深紫外光刻(DUV)需求在2026年将走弱，应用材料(AMAT)被认为是两者中更强的投资选择[9][22] 公司比较与市场定位 - 应用材料是半导体制造设备的主要制造商，业务覆盖沉积、蚀刻和检测等芯片制造最关键环节[3] - ASML是半导体光刻工具的领先制造商，在极紫外光刻(EUV)技术领域近乎垄断，该技术对3纳米及以下最先进芯片至关重要[10][11] - 应用材料专注于全环绕栅极晶体管、背面供电、先进布线互连、高带宽内存堆叠与混合键合以及3D器件计量等2纳米及以下节点的关键技术[4] - ASML正经历从深紫外光刻(DUV)向极紫外光刻(EUV)的重大技术转变，其高数值孔径(High-NA) EUV系统是面向2纳米以下生产的下一代技术飞跃[11][12] 应用材料(AMAT)业务表现与展望 - 公司预计其先进制程代工、逻辑芯片、DRAM和高带宽内存(HBM)业务将成为2026年增长最快的晶圆制造设备业务[3][22] - 2025财年HBM业务收入达到15亿美元，公司决心在未来几年内达到30亿美元[5] - 2025财年闪存(NAND)销售额从上年同期的7.474亿美元几乎翻倍，增至14.1亿美元，尽管美国对华出口管制存在，该业务仍实现增长[6] - 近期推出的Xtera外延、Kinex混合键合、PROVision 10电子束等新产品将在2026年及以后推动增长[7] - 市场共识预计公司2026财年和2027财年收入将分别增长2.3%和11.5%，每股收益将分别增长1.6%和19.5%，且过去七天内对这两个财年的预期均被上调[7] - 在混合键合领域，公司是领先的创新者之一，其首款集成晶圆级混合键合机Kinex预计将被未来几代HBM所采用[5] ASML业务表现与展望 - 全球半导体芯片制造商在逻辑和DRAM制造中对极紫外光刻(EUV)层的需求日益增长[10] - 尽管向EUV的转变意味着其DUV业务在2026年将下滑，但EUV业务预计将快速增长，特别是低数值孔径EUV和高数值孔径EUV产品[11] - 2025年第三季度，管理层提到与贸易紧张、政策不确定性和地缘政治发展相关的不确定性已减少，客户对长期承诺更有信心，这对2026年收入产生积极影响[13] - 然而，公司预计其中国收入将正常化，因此在2026年会下降[13] - 市场共识预计ASML 2026年收入和收益将分别温和增长4%和5%，且收益预期在过去七天内被上调[13] 财务数据与估值比较 - 过去一年，应用材料股价上涨69.5%，ASML股价飙升78.1%[14] - 应用材料基于未来12个月预期收益的市盈率为32.76倍，高于其中位数18.71倍[18] - ASML基于未来12个月预期收益的市盈率为43.57倍，高于其中位数27.83倍[18] - 应用材料每股收益预期：当前季度(2026年1月)为2.21美元，下一季度(2026年4月)为2.25美元，当前财年(2026年10月)为9.57美元，下一财年(2027年10月)为11.43美元[8] - ASML每股收益预期：当前季度(2025年12月)为8.85美元，当前财年(2025年12月)为29.18美元，下一财年(2026年12月)为30.67美元[14]

投资策略 - 长期持有受益于强大长期趋势的高质量公司是积累财富的有效方式 [1] ASML Holding 公司概况 - 公司是全球半导体行业的基石 提供深紫外光刻和极紫外光刻系统等关键工具 [2] - 第三季度总净销售额为75亿欧元 净利润为21亿欧元 净销售额同比基本持平 [3] ASML Holding 技术与产品 - 公司正为其最新一代High-NA EUV光刻系统进行商业推广 该工具具有0.55数值孔径 [4] - High-NA系统能够以更高分辨率蚀刻电路图案 从而制造出更小、性能更高、能效更强的芯片 [4] - 英特尔和SK海力士已开始安装High-NA系统 [5] ASML Holding 市场前景与订单 - 长期前景强劲 受人工智能和高性能计算对先进芯片的爆炸性需求驱动 [3] - 预计2026年下半年起将获得更多High-NA EUV系统订单 并于2028年及以后开始发货 [5] - 每套High-NA系统成本在3.8亿至4亿美元之间 即使售出少量系统也将对营收产生显著影响 [5] ASML Holding 增长动力 - 公司将受益于全球AI基础设施建设对复杂计算和存储芯片日益增长的需求 [6] - 芯片制造商在制造先进半导体时 越来越多地使用EUV光刻机在多个步骤中创建微电路图案 [6]

财报预期 - 公司预计第三季度营收在74亿欧元至79亿欧元之间，市场普遍预期为88.1亿美元，较去年同期增长7.3% [1] - 市场对每股收益的普遍预期为6.36美元，较去年同期的5.80美元增长9.7%，该预期在过去30天内上调了4美分 [1] - 盈利预期趋势显示，当前季度每股收益预期为6.36美元，与7天前持平，但高于30天前的6.30美元 [2] 盈利预测模型 - 预测模型显示公司本财报季可能超预期，其正面盈利ESP和Zacks第三评级增加了超预期的可能性 [3] - 盈利ESP为+5.27%，代表最准确估计（6.69美元）与普遍预期（6.36美元）之间的差异 [4] - 在过往四个季度中，公司盈利三次超出普遍预期，一次未达预期，平均意外为-2% [2] 行业与业务驱动因素 - 半导体行业因人工智能需求激增而复苏，为晶圆制造设备领域的公司带来积极动力 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司受益，其先进光刻工具对支持AI、5G和高效能运算的尖端芯片至关重要 [6] - 在逻辑和内存市场，对光刻工具的需求持续增长，向DDR5和高带宽内存等下一代内存技术的过渡是公司的顺风 [7][8] 技术优势与产品需求 - 公司在极紫外光刻技术上的投资取得回报，EUV光刻对于生产先进芯片至关重要 [9] - 新型NXE:3800低数值孔径机器每小时可处理220片晶圆，其日益普及可能推动了本季度EUV销售额大幅增长 [9] - 公司是唯一能够大规模生产EUV光刻机的企业，这些机器是制造5纳米、3纳米及未来2纳米芯片的关键 [18] 市场表现与估值 - 公司股价年内迄今上涨35%，表现优于计算机与技术板块19.5%的涨幅 [11] - 公司当前估值存在溢价，其未来12个月市盈率为32.96倍，略高于行业平均的28.43倍 [13] - 与同业相比，公司市盈率高于泛林集团、科天公司和应用材料公司的28.06倍、27.21倍和22.25倍 [17] 风险与挑战 - 中美贸易紧张局势加剧以及对华先进半导体设备出口限制是公司面临的关键逆风 [10] - 公司对中国市场有风险敞口，2024年中国占其出货量的41%，2025年上半年降至27% [20] - 尽管存在对华出口限制，但中国芯片制造商用于制造成熟制程芯片的深紫外光刻系统需求强劲，可能部分抵消了负面影响 [10] 未来增长前景 - 公司已开始推出下一代高数值孔径EUV机器，将用于制造更小尺寸的芯片 [19] - 随着对更快速、高效芯片需求的增长，特别是在AI领域，公司将持续受益，其工具是芯片供应链的必要组成部分 [19] - 公司在EUV和High-NA EUV技术领域的领先地位，加上稳定的营收可见性，使其为未来增长做好了充分准备 [21]

公司行业地位 - 公司是全球领先的光刻系统生产商，其深紫外光刻系统被大多数领先芯片制造商用于生产较旧和较大的芯片[1] - 公司是极紫外光刻系统的唯一生产商，该系统用于制造全球最小、密度最高的芯片，所有领先晶圆代工厂如台积电、三星和英特尔均使用其极紫外系统生产最先进的芯片[2] - 公司对极紫外光刻技术的垄断使其成为半导体市场的关键企业[3] 近期财务表现 - 2023年公司净销售额增长30%，主要得益于深紫外和极紫外系统出货量增加、服务收入增长以及芯片制造商扩大人工智能芯片生产[3] - 2024年公司净销售额仅增长3%，毛利率持平，每股收益下降3%，增长放缓源于与人工智能市场初期高增长的对比、非人工智能芯片需求疲软以及对中国高端深紫外系统销售的限制[4] - 2024年下半年业绩显著改善，过去四个季度净销售额和每股收益实现两位数增长，毛利率再次扩大，复苏主要由人工智能对DRAM内存芯片市场的推动所致[5] - 具体季度数据显示，净销售额同比增长从第二季度的-9.5%恢复至第三季度的11.9%、第四季度的28%、第一季度的46.4%和第二季度的23.2%，毛利率从51.5%提升至53.7%，每股收益同比增长从-18.7%恢复至47.1%[6] - 公司预计全年净销售额将增长15%，毛利率从51.3%提升至约52%[6] 未来增长预期 - 分析师预计公司今年营收和每股收益将分别增长14%和25%[7] - 从2024年到2027年，分析师预计公司营收和每股收益的复合年增长率将分别达到10%和16%[7] 面临的挑战 - 公司股票估值较高，为明年预期收益的34倍，存在因人工智能炒作过度而估值过高的担忧[8] - 面临地缘政治风险，包括中国政府收紧对英伟达人工智能芯片的进口管制、对半导体制造用稀土元素实施出口限制，以及美国参议院通过针对英伟达和超威半导体人工智能芯片对华销售的新限制，前总统特朗普还威胁加征更高关税[9] - 上述压力可能抑制全球半导体市场增长，迫使公司下调短期销售预期，同时公司还需增加支出以提高其高数值孔径极紫外系统的产量[10]

纪要涉及的行业或者公司 行业：半导体行业 公司：ASML 纪要提到的核心观点和论据 市场趋势 - **核心观点**：半导体行业保持强劲，AI将进一步推动行业发展，市场结构向先进逻辑和DRAM倾斜，对ASML有利 [20][21][33] - **论据**： - 半导体是重大发明的基础，AI的发展将增加对半导体的需求，预计到2030年约40%的半导体业务与AI相关 [31][33] - 行业需要创新以降低AI的成本和能耗，这将加速逻辑和DRAM的变革，增加对EUV光刻技术的需求 [20][21] - 服务器、数据中心和存储是增长的重要驱动力，预计2025 - 2030年该领域增长约200% [292] 技术创新 - **核心观点**：光刻技术将是客户创新的核心，ASML将通过EUV、整体光刻和DPV等技术创新满足客户需求 [22][23][24] - **论据**： - EUV技术成熟，可降低成本和能耗，预计到2030年将使曝光成本降低30%，排放减少50% [59][62] - 高NA技术可提高分辨率和生产率，降低图案成本，客户反馈积极，预计到2030年先进逻辑客户的高NA层数平均达到4 - 6层，DRAM客户达到2 - 3层 [148][165][172] - 整体光刻通过计算光刻、计量和检查等手段提高准确性和图案产量，预计2025 - 2030年业务复合年增长率超过15% [236] - DPV是行业的主力军，通过创新提高性能、生产率和降低成本，预计到2030年晶圆曝光数量几乎翻倍 [188][191] 财务展望 - **核心观点**：预计到2030年公司年收入达到440 - 600亿美元，毛利率为56% - 60% [281] - **论据**： - 基于对终端市场、晶体管需求、晶圆需求和光刻技术应用的分析，构建了高增长、适度增长和低增长三种情景模型 [290][291] - 服务器、数据中心和存储的增长是收入增长的重要驱动力，预计2025 - 2030年EUV光刻支出在先进逻辑领域的复合年增长率为10% - 20%，在DRAM领域为15% - 25% [292][301] - 公司通过提高生产率、降低成本和优化安装基础业务，有信心实现毛利率的提升 [317][354] 资本分配和融资 - **核心观点**：公司将优先将现金用于业务投资，剩余资金用于向股东返还，包括可持续股息和股票回购 [327][328] - **论据**： - 过去几年公司通过投资技术和创新创造了价值，财务表现强劲，2014 - 2023年每股收益复合年增长率为22% [282][286] - 公司将继续投资以执行长期路线图，同时保持充足的流动性和良好的资本结构，目标是维持投资级信用评级 [327][328] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **战略考虑因素**：技术主权、供应安全和客户竞争等战略因素将继续推动产能建设，但公司在预测中采取了更谨慎的态度，将战略因素的贡献从2022年的150降低到85 [135][312] - **安装基础业务**：公司安装基础不断增长，通过提供服务和升级，预计安装基础业务在2025 - 2030年的复合年增长率为13%，到2030年高市场情景下的收入达到130亿美元 [224][306] - **ESG承诺**：公司致力于实现ESG目标，计划到2025年实现范围1和范围2的温室气体中和，到2030年实现范围3的供应链目标，到2040年实现产品使用阶段的目标 [104][105][106] - **市场竞争**：尽管市场竞争存在不确定性，但公司认为通过持续创新、与客户合作和优化成本，能够保持竞争优势 [387][388][389] - **技术发展的不确定性**：AI的发展和应用存在不确定性，可能影响市场需求和公司的业务表现；高NA技术的插入层数量和采用时间也存在一定的不确定性 [334][455]