富士康印度半导体工厂 - 富士康与印度HCL集团合资建设价值370亿印度卢比(435亿美元)的半导体工厂 获印度内阁批准 [1] - 工厂选址北方邦Jewar机场附近 预计2027年投产 初期作为半导体封测(OSAT)设施运营 [2][3] - 后期将生产手机、笔记本、汽车等设备的显示驱动芯片 月产能达20,000片晶圆/3600万单位 [4] 苹果供应链多元化战略 - 该合作是苹果减少对中国依赖 扩大印度制造的最新举措 [1] - 苹果已将在印度组装的iPhone出口至美国等市场 并计划增加AirPods等产品制造 [7] - 苹果CEO库克表示通过印度制造可规避中美贸易不确定性带来的价格压力 [4][5] 印度半导体产业政策 - 印度政府半导体计划提供最高50%资本支出补贴 但未公布本次合资具体激励方案 [8] - 2023年2月批准1.26万亿卢比(150亿美元)建设首批三家半导体工厂 [10] - 8个月前刚批准Kaynes Semicon在古吉拉特邦建设330亿卢比(386亿美元)半导体设施 [9] 技术细节 - 显示驱动芯片负责控制屏幕图像/文字/视频显示功能 [2] - 印度目前缺乏先进晶圆厂 该设施初期仅进行芯片封装测试而非制造 [3]