10 September 2025 | 9:16PM EDT Americas Technology: Semiconductors Communacopia and Technology Conference 2025 - Day 3 Takeaways Companies from the US Semiconductor sector presented during Day 3 of the GS Communacopia + Technology Conference, including SNPS, LRCX, KLAC, WDC, SNDK, and TXN. We highlight key takeaways on the top debates, along with company-specific takeaways for each sector below. Takeaways for US Semiconductors Key Takeaways #1 - Digital Semis & AI: For EDA Software - Although multiple conve ...

行业与公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体设备（SemiCap Equipment）和内存/存储[1] * 提及的公司包括英伟达（Nvidia）、博通（Broadcom）、AMD、ARM、德州仪器（Texas Instruments）、微芯科技（Microchip）、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、KLA、泰瑞达（Teradyne）、Entegris、希捷（Seagate）、西部数据（Western Digital）、闪迪（SanDisk）、新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）[10][11][12][19][26][27][32][33][16] 核心观点与论据：AI半导体 * 预计公司对AI支出将持广泛乐观态度，但竞争趋势存在更多争论[1] * 投资者主要争论点包括2026年AI支出的上行空间、2027年支出方向、主权国家和AI初创公司等非传统客户的市场机会、AI投资回报的经济论证以及商用与定制硅供应商之间的竞争趋势[8] * 预计英伟达将持乐观态度，重点介绍其Blackwell平台的持续上量和2026年中的Rubin平台，并强调其全栈软件解决方案和相对于定制硅供应商的CUDA领先优势[10] * 预计博通将强调其在AI网络和定制XPU领域的领导地位，并讨论“商用与定制”之争以及客户采用趋势[11] * 预计AMD将讨论其在数据中心不断增长的影响力以及如何在2026年及以后缩小与英伟达的性能差距[12] * 超大规模云厂商和英伟达的第二季度业绩表明，传统和新客户的强劲支出环境至少将持续到2026年，但2027年支出可持续性的能见度较低[13] * 预计商用解决方案在短期内仍是事实上的标准，但预计ASIC解决方案将在2027年及以后推动更具成本效益的解决方案[13] 核心观点与论据：EDA软件 * 关键争论点在于EDA和IP收入动力的可持续性、新思科技收购Ansys对竞争趋势的长期影响，以及先前美国出口管制的潜在长期影响和本地供应商的竞争[15] * 预计楷登电子和新思科技将对其EDA和IP市场的长期前景持乐观态度，驱动力来自更广泛客户对更多定制芯片设计的强劲需求（这些客户对IP有更大需求）以及EDA的普及必要性[16] * 新思科技计划在会议第二天公布第三财季业绩，可能提供有关收购Ansys的协同效应/增值目标的最新信息[16] * 预计两家公司都将就5月实施、7月取消的出口管制措施后的中国市场提供额外评论[16] * 预计管理层将分享支持核心EDA软件和IP市场乐观前景的多个数据点，包括AI驱动的内容和定价顺风以及包括中国在内的各地区需求强度[17] 核心观点与论据：模拟半导体 * 主要投资者争论点在于行业是仅仅触底（基本面在底部徘徊）还是真正的周期性上升已经开始，如果是上升，复苏的速度如何以及Street估计还有多少上行空间，以及模拟股票是否已完全定价了复苏[19] * 预计公司将传达除汽车外大多数终端市场的需求正显现复苏迹象，客户/分销商库存水平降低让位于订单活动和积压水平的增加[19] * 预计德州仪器将重申工业和消费类市场继续以稳健步伐复苏，并可能就其对中国的看法提供更多信息，其在财报电话会议上对此持更为谨慎的态度[19] * 预计微芯科技将提供有关其订单势头、积压水平和产品交货期的额外数据点，并总体持相对乐观的态度[19] * 预计选择性积极的评论将逐渐扩大到更多公司，随着时间的推移出现更普遍积极的终端市场评论[20] * 模拟行业正处于供应驱动的周期性复苏状态，Street估计在未来4-6个季度仅凭供应方动态就有充足的上行空间[20] * 截至6月，模拟器件出货量（3个月滚动平均）比历史趋势线低约10%[21][22] 核心观点与论据：半导体设备（WFE） * 关于2026年晶圆制造设备（WFE）支出的主要争论点包括全球WFE支出的方向、鉴于过去几年投资水平升高中国的展望如何，以及DRAM、NAND、领先逻辑/代工和成熟逻辑等关键需求驱动因素的相对轨迹[24] * 预计公司将就2026年WFE增长持谨慎乐观态度，但对中国的短期前景（近期美国出口管制）和部分逻辑客户仍存在不确定性[25] * 预计应用材料公司将澄清其关于中国需求的近期谨慎评论，以及2026年领先逻辑/代工WFE支出的步伐[26] * 预计泛林集团管理层可能提供关于公司对2026年WFE增长方向的展望更新，并谈及公司超越市场增长的能力[26] * 预计KLA将重申其对2026年行业WFE增长的看法，并提供诸如先进封装等具体性能驱动因素的更新[26] * 预计2026年行业将出现温和的WFE增长，因为对领先代工的投资和中国的潜在增长被领先逻辑和更广泛的成熟制程衰退所抵消[28] * 预计明年将被视为“节点转换”年，因为台积电继续推进2纳米制程以及钼作为3D NAND的固体前驱体被引入[28] * 整体WFE行业预计将保持在中周期状态，其特点是AI（包括HBM）相关支出持续以及成熟制程支出进一步正常化[28] 核心观点与论据：存储 * 关于NAND和HDD增长可持续性的主要争论点在于行业范围内供应侧审慎态度能维持到何种程度，以及更高容量驱动器（如HAMR、eSSD）的认证和生产上量预期[32] * 预计公司将对接下来的定价增长可持续性保持积极态度[32] * HDD供应商将专注于表达毛利率有从当前水平增长的空间的观点，因为成本效率随着更高容量驱动器的推广而持续提升[32] * 预计闪迪将详细说明今年剩余时间内行业供应不足的程度[33] * 预计希捷管理层可能就其HAMR技术在其主要云服务提供商（CSP）客户及其他关键账户的认证状态提供额外评论[33] * 预计西部数据管理层将提供其ePMR和UltraSMR平台认证进展的更多细节[33] * 尽管已连续几个季度出现HDD库存补充，但相信行业仍有持续积极势头的理由，特别是在上次低迷期永久性退出系统的产能背景下[34] * 在双头垄断市场中，预计希捷将在近线市场（从局部低点）获得份额，因为其关键CSP客户正在上量HAMR[34] * 对NAND行业的全周期增长轨迹保持乐观，并预计随着利用率不足和启动成本消退，闪迪的利润率将大幅提高[34] * 相信HDD和NAND市场都能继续表现优异，由审慎的供应侧纪律驱动[34] * 近线存储的艾字节（exabyte）出货量在过去几年以20%左右的低段范围增长，并已超过先前峰值水平[36][37]