涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备，特别是工艺控制/量测设备领域[3] * 公司：Nova (纳斯达克代码: NVMI)，一家半导体工艺控制量测设备供应商[1] 核心观点与论据 **1 2026年整体展望：增长且下半年权重高，预计将超越整体WFE市场** * 2026年将是增长年，主要由先进制程节点、DRAM内存和先进封装的资本开支驱动[3] * 与客户的讨论具有建设性且具体，客户基于需求正做出增加产能的长期决策[3] * 半导体行业需求强劲，受AI、数据中心、汽车、工业等驱动，行业收入有望在2026年达到1万亿美元[4] * 2026年收入分布仍将偏重下半年，这主要由项目时间和工厂准备就绪时间决定，而非需求问题[4] * 由于投资是产能驱动型，且大部分产能由技术密集型应用推动，结合公司在此类条件下有超越市场的历史记录，预计2026年将继续超越整体半导体设备市场的增长轨迹[5] **2 先进逻辑制程：环绕栅极技术是重要增长动力，500百万美元累计收入目标有望达成** * 从FinFET向环绕栅极的过渡增加了量测强度，改善了公司的市场地位[7] * 目前有台积电、英特尔、三星和Rapidus四家厂商推进环绕栅极技术，公司在四家中的市场地位均有所提升[7] * 公司此前设定的2024-2026年环绕栅极技术累计收入5亿美元的目标，目前进展顺利并承诺达成[8] * 2026年环绕栅极相关业务将强于2025年，2025年则强于2024年[8] * 许多项目已进入大规模量产阶段，公司正积极向所有四家厂商销售[9] **3 先进封装：从零起步成为核心增长极，收入占比持续快速提升** * 先进封装是公司近年来成功的重要增长动力，几年前该业务收入占比为零[11] * 通过有机和无机方式布局：收购Ancosys（现化学量测部门）和Sentronics；将前端量测工具调整后部署到后端工艺[11][12] * 先进封装收入占比从2023年的10%增长至2024年的15%，预计2026年将达到约20%[12] * 未来增长潜力包括提高设备附着率、工具普及，以及将目前仅用于前端的材料量测产品组合部署到先进封装领域[13] * 2025年中发布了针对最先进封装应用的新平台WMC，旨在抓住混合键合等技术拐点带来的机会[13][14] **4 内存市场：DRAM是增长驱动力，NAND前景不同** * DRAM内存将是2026年及以后的增长驱动力，需求旺盛，限制主要在工厂产能方面[16] * 公司在所有主要DRAM厂商中均有良好布局，将受益于其产能扩张[16] * 在NAND方面情况略有不同，尽管公司在主要厂商中有布局，但当前设备支出主要用于升级而非扩产，而公司业务主要来自产能扩张[16] * 希望能在2026年中看到一些NAND产能扩张，但这更多是基于自上而下的假设[17] **5 中国市场：收入占比下降，但绝对金额增长，2026年预计持平或略有下降** * 中国是半导体重要市场，约占全球设备支出的25%-30%[18] * 公司来自中国的收入占比从2024年的39%降至2026年预期的约30%，但美元金额是增长的[18] * 占比下降是因为其他增长动力非常强劲[18] * 对2026年中国业务的展望为持平或略有下降，能见度约为六个月[19] * 公司认为中国支出已处于很高水平，因此不将其视为增长市场，预计收入占比将继续因其他地区业务强劲而下降[19] **6 竞争格局：在不同细分市场面对不同对手，技术领先是关键** * 公司有三个产品部门[22] * 尺寸量测部门：集成量测产品线市占率超70%，市场领导者，直接与Onto竞争；光学关键尺寸独立式量测产品线直接与Onto和KLA竞争，公司规模较小但增长更快[22][24] * 材料量测部门：拥有VeraFlex、ELIPSON和METRION三条产品线，是**全球唯一**向半导体领域销售先进在线材料量测解决方案的公司[24] * 化学量测部门：直接与KLA竞争，市场按前后端划分，后端占25%，前端占75%，公司占据后端市场的主要份额[25] * Sentronics（晶圆级封装量测）部门：市场更为分散，竞争对手包括被Camtek收购的FRT等[25] * 中国竞争对手：如Skyverse，目前因技术性能差距尚未构成太大竞争，但公司预计其未来会发展起来；公司策略是持续投入超过营收15%的研发以保持技术差距和竞争力[26][27] **7 资本配置与并购：资金充裕，积极寻求符合严格标准的并购机会** * 公司目前拥有16亿美元现金，其中7.5亿美元来自2025年9月发行的零息可转换债券[29] * 资本配置策略优先考虑并购机会，过去对ReVera、Ancosys、Sentronics的收购非常成功[29] * 有专门团队筛选目标，并购标准严格：1) 符合财务模型（毛利率、营业利润率反映技术价值）；2) 交易需在收购后12个月内对每股收益有增值作用；3) 需明确业务或技术协同效应[30][31] * 筹集资金是为了确保有充足的“战争资金”来抓住此类机会[31] **8 财务目标：2027年10亿美元营收目标有望提前实现，但公司暂不修订** * 公司2022年提出目标：2027年营收达到10亿美元，并保持每五年营收翻番的轨迹[32] * 原计划8.5亿美元来自有机增长，1.5亿美元来自并购[32] * 2025年初修订模型，预计10亿美元目标将完全通过有机增长实现，并在此基础上通过并购额外增加1.5-2亿美元[33] * 基于市场预估，2026年营收预计约为8.8亿美元[33] * 10亿美元目标有可能提前实现，但公司认为基于短期成功频繁修订长期目标并非正确做法，将待达成后再规划下一个五年目标[35] 其他重要内容 * 公司CFO为Guy Kizner[1] * 本次会议是第28届Needham增长年会[1] * 会议以问答环节结束[38]

财务业绩摘要 - 第三季度CY2025收入达2.246亿美元，同比增长25.5%，超出分析师预期1.5% [1][6] - 非GAAP每股收益为2.16美元，与分析师预期一致 [1][6] - 调整后EBITDA为7622万美元，较分析师预期低1.3%，利润率为33.9% [6] - 运营利润率为28.4%，与去年同期持平 [6] 管理层评论与业务亮点 - 本季度增长动力源于先进制程和先进封装的强劲需求，特别是DRAM和高带宽内存等存储器件 [3][5] - 材料计量领域的ELIPSON和METRION平台获得强劲采用，服务收入创下纪录 [3][5] - 在关键存储和逻辑应用中获得新订单，推动了存储业务的创纪录销售 [3] 未来业绩展望 - 对第四季度CY2025的收入指引中值为2.2亿美元，较分析师预期高2.4% [1][6] - 对第四季度CY2025的非GAAP每股收益指引中值为2.11美元，高于分析师预期 [6] - 管理层预计人工智能投资将推动对先进逻辑、封装和存储的持续需求 [4] - 先进封装和环绕栅极工艺预计将持续成为直至2026年的关键增长引擎 [4] 运营效率指标 - 库存周转天数为171天，较上一季度的180天有所改善 [6] - 公司当前市值为93.1亿美元 [6]