行业与公司 * 行业为科技行业，具体聚焦于印刷电路板行业[1] * 报告由广发证券（香港）经纪有限公司的研究分析师撰写[9][12] 核心观点与论据 * **核心观点：看好PCB行业，预计将从2026年第一季度开始追赶光学板块表现** [2] * 论据：基于PCB升级和英伟达Kyber背板等近期发展[2] * **趋势判断：PCB升级是未来2-3年英伟达和ASIC平台的必然趋势** [3] * **上游材料机会：看好EMC在M9材料的领导地位、HVLP4铜箔的供需紧张以及PCB钻头因使用量增加和价格上涨带来的机会** [4] * **ASIC平台PCB升级具体案例** [6] * AWS的T3液冷版本将采用类似英伟达Oberon的架构，每个机架有9个计算托盘和9个交换托盘，即使T3每个计算托盘放置4个芯片（T2为2个），单芯片PCB/CCL含量仍在增长 * Meta的Minerva将使用背板连接L形计算托盘和交换刀片 * 谷歌方面，PCB厂商正致力于从2027年的V8p开始为外部客户增加基于M9的交换托盘，该案例可能在2026年第一季度末最终确定 * **英伟达平台PCB升级具体预测** [6] * 基于M9 CCL的两种用于Rubin的PCB（中板和CPX板）将从2026年第一季度开始上量 * 背板将在Kyber中采用Q-glass M9解决方案，而CPO将用于罐式互连，近期背板发展显示出有希望的改进，对1月测试结果持积极态度 * **市场规模预测：预计AI PCB市场总规模在2025-2027年将分别达到284亿元、898亿元和1844亿元人民币，此外还有来自光模块和交换机的增量需求** [6] * **竞争格局：预计竞争格局保持健康，供应过剩风险有限** [6] * **材料与供应商动态** [6] * M9材料应用预计将从2027年延伸至ASIC项目，EMC目前是唯一获得M9认证的供应商 * 随着AWS供应链为T3上量做准备，预计EMC对AWS的发货量将从2026年1月开始增至每月约110万张 * 随着ASIC平台和英伟达转向HVLP4铜箔，预计到2026年底总需求可能达到1500-1600吨，供应缺口为500-600吨 * 三井矿业HVLP铜填料在EMC出现质量问题，导致Co-tech成为优选供应商 * 预计2026年很有可能出现新一轮涨价 * **PCB钻头需求与价格** [6] * 调查显示，Victoria Giant对Dtech的月订单量在1月较11月增加了4倍，达到每月约9000万单位，驱动因素是M9钻头寿命缩短至每支钻200个孔，而M8钻头为300-500个孔 * 由于产能紧张和原材料成本上升，相信钻头价格从1月起已上涨15% 其他重要内容 * **风险提示** [5] * AI需求减速 * 地缘政治影响 * 竞争 * **英伟达各平台PCB/CCL规格详情** [7] * 详细列出了GB200 Bianca、VR200 Bianca、VR300 (Kyber)等平台的计算板、交换板、中板、CPX板、背板所采用的基板类型、CCL等级、CCL规格、尺寸、层数以及每GPU的CCL成本和PCB成本 * **报告性质与免责声明** [11][14][15][16][17][18] * 报告仅为信息目的发布，不构成任何证券的买卖要约或投资推荐 * 报告基于从公开渠道获取的信息，未独立核实，广发证券不对其准确性和完整性作任何明示或暗示的陈述或保证 * 分析师报酬不与报告中的具体建议或观点直接或间接相关[13] * 广发证券及其关联机构可能与报告中提及的公司存在或寻求建立业务关系[18] * 报告中提及的证券可能受限于某些司法管辖区的销售限制 * **利益披露** [23] * 研究分析师及其关联人士未担任报告提及公司的董事，且在报告提及公司中无任何财务权益 * 广发证券及其关联机构在报告提及公司中无任何财务权益，且未持有合计等于或超过该公司市值1%或已发行股本/单位1%的权益 * 广发证券及其关联机构无任何做市活动，未雇佣任何担任报告提及公司董事的人士 * 过去12个月内，广发证券及其关联机构与报告提及公司在香港无任何投资银行业务关系