财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收环比增长11.3%，以美元计环比增长17.8%至301亿美元，超二季度指引 [7] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.6%，运营利润率环比增加1.1个百分点至49.6% [7][8] - 二季度每股收益同比增长60.7%，净资产收益率为34.8% [8] - 二季度末现金及有价证券达新台币2.6万亿或900亿美元，流动负债环比减少，应收账款周转天数减少5天至23天，库存天数减少7天至76天 [10] - 二季度运营现金流约497亿美元，资本支出新台币2970亿，分配2024年三季度现金股息新台币1170亿，季度末现金余额降至新台币2.36万亿 [11] - 预计三季度营收在318 - 330亿美元之间，环比增长8%，同比增长38%（中点），毛利率在55.5 - 57.5%，运营利润率在45.5 - 47.5%，维持2025年资本预算在380 - 420亿美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 技术业务线 - 二季度3纳米制程技术贡献24%晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和14%，7纳米及以下先进技术占74% [8] 平台业务线 - HPC业务二季度营收环比增长14%，占比60%；智能手机业务增长7%，占比27%；IoT业务增长14%，占比5%；汽车业务持平，占比5%；DCE业务增长30%，占比1% [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计未来五年海外晶圆厂爬坡导致的毛利率稀释在2% - 4%，将利用规模和运营改善成本结构，与客户和供应商合作应对影响，凭借技术和规模优势成为各地区高效且具成本效益的制造商 [15] - 在美国投资1650亿美元建设6座先进晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，约30%的2纳米及更先进产能将位于美国，形成独立的前沿半导体制造集群 [24][27] - 在日本的第一座特色技术晶圆厂已投产，第二座计划今年晚些时候开工；在欧洲计划在德国德累斯顿建设特色技术晶圆厂；在台湾计划未来几年建设11座晶圆厂和4座先进封装厂 [28][29] - 公司N2和N16技术领先，预计前两年新订单数量超3纳米和5纳米，N2按计划2025年量产，N2P和A16计划2026年下半年量产，A14技术开发进展良好，计划2028年量产 [30][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度营收超指引得益于AI和HPC强劲需求，三季度业务将受前沿制程技术需求驱动 [20] - 2025年下半年，虽关税政策有不确定性，但半导体需求基本面强劲，AI长期需求前景积极，预计全年营收美元计增长约30% [21][22] 问答环节所有提问和回答 问题1: 数据中心和AI需求、设备端AI发展及四季度营收预期 - 公司认为AI需求持续增强，正努力缩小供需差距；设备端AI项目需1 - 2年完成设计和产品，目前芯片尺寸增加5% - 10%，再过6个月到1年或有爆发；四季度营收预期保守是考虑关税和不确定性 [37][38][43] 问题2: 2026年晶圆定价是否考虑汇率影响及毛利率信心、H20芯片可运往中国对AI加速器长期增长CAGR的影响 - 公司有信心实现53%及以上毛利率；H20芯片运往中国是积极消息，但目前判断是否上调CAGR为时尚早，再过一个季度评估更合适 [50][52][54] 问题3: N2明年营收贡献、2027年N2爬坡情况、N5和N3未来两年供需情况 - N2营收贡献因产能受限与N3类似，但因价格因素贡献会更大；2027年N2爬坡情况暂不做回答；N3和N5未来几年产能紧张，公司会利用节点间工具通用性调整产能 [59][63][67] 问题4: 能否通过提高晶圆价格抵消成本增加、AI在晶圆厂应用的经济效益、公司是否有足够产能满足明年需求及N2产能规划 - 公司可通过其他因素缓解不利因素对毛利率的影响，实现53%及以上毛利率；AI应用于运营和研发，若实现1%生产率提升相当于10亿美元效益；公司正努力缩小供需差距 [72][79][81] 问题5: N2投资回报率与N3比较及发展情况 - N2盈利能力优于N3，预计回到过去水平，目前发展按计划推进，今年下半年爬坡，明年上半年有望产生营收 [85][88][89] 问题6: 维持资本支出指引原因、2025年AI加速器营收增长及CoWoS产能扩张计划 - 考虑宏观不确定性，资本支出规划谨慎，目前谈未来资本支出尚早；公司努力缩小供需差距，建设后端设施增加CoWoS产能 [93][96][98] 问题7: 先进封装技术优先级、不同封装技术可转移性、成熟节点能否整合提高效率 - 公司根据客户需求开发多种先进封装技术，不同技术有相似性和多样性；公司成熟节点专注特色技术，按需开发，不过多担心产能过剩 [102][106][109] 问题8: 人形机器人市场规模及对成熟节点影响、2026年潜在提价是否会导致客户需求提前 - 目前评估人形机器人影响为时尚早，其应用复杂，涉及多种传感器技术；未观察到客户需求提前情况，产能紧张无调整空间 [111][116][118] 问题9: 纳米制程技术资本强度预期、A16节点AI需求情况 - 公司认为资本支出取决于未来增长机会，资本强度指标意义不大；A16因功率效率提升，有望吸引AI数据中心客户 [122][127][130] 问题10: 美国第二座晶圆厂加速投产对海外晶圆厂稀释影响、对其他地区投资影响及能否拆分海外和国内资本支出 - 加速投产因客户需求，美国投资税收抵免政策有帮助但非决定因素；对海外晶圆厂稀释影响为正但不显著；美国扩张不影响日本和德国投资；暂不拆分海外和国内资本支出 [133][136][138]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收环比增长11.3%，以美元计算环比增长17.8%，达301亿美元，超二季度指引 [6] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.6%，主要因不利汇率和海外晶圆厂利润率稀释 [6] - 运营利润率环比增长1.1个百分点至49.6%，二季度每股收益同比增长60.7%，净资产收益率为34.8% [7] - 二季度末现金及有价证券达新台币2.6万亿或900亿美元，流动负债环比减少10亿美元 [9] - 应收账款周转天数减少5天至23天，库存天数减少7天至76天 [9][10] - 二季度运营现金流约497亿美元，资本支出新台币2970亿，分配2024年三季度现金股息新台币1170亿 [10] - 以美元计算二季度资本支出总计96亿美元 [11] - 预计三季度营收在318 - 330亿美元，环比增长8%，同比增长38%（中点） [12] - 预计三季度毛利率在55.5% - 57.5%，运营利润率在45.5% - 47.5% [12] - 维持2025年资本预算在380 - 420亿美元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 技术方面，二季度3纳米制程技术贡献24%晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和14%，7纳米及以下先进技术占74% [7] - 平台方面，HPC营收环比增长14%，占二季度营收60%；智能手机增长7%，占27%；IoT增长14%，占5%；汽车业务持平，占5%；DCE增长30%，占1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 全球制造布局上，公司基于客户需求、供应链灵活性和政府支持在海外投资，计划在美国投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，首座亚利桑那州晶圆厂已量产，第二座即将量产，其他也在建设中；日本首座特色技术晶圆厂已投产，第二座待建；德国特色技术晶圆厂计划顺利；台湾将建设11座晶圆厂和4座先进封装厂 [23][24][30] - 技术研发上，N2和N16技术领先，预计前两年新订单数超3纳米和5纳米，N2按计划2025年量产，N2P和A16预计2026年下半年量产，A14预计2028年量产 [31][32][33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度营收超指引得益于AI和HPC需求强劲，三季度业务将受先进制程技术需求驱动 [19][20] - 2025年下半年需关注关税政策对消费市场影响，预计非AI市场温和复苏，半导体需求长期强劲，AI需求持续增长，预计2025年全年营收增长约30% [21][22] - 公司将关注业务基本面，加强技术、制造和客户信任方面竞争力 [22] 其他重要信息 - 汇率波动对公司营收和毛利率影响大，新台币对美元每升值1%，营收减少1%，毛利率下降约40个基点，2025年二季度和三季度汇率不利影响显著，但公司认为长期毛利率53%以上仍可实现 [16][17][18] - 海外晶圆厂爬坡在未来五年会稀释毛利率，初期每年2% - 3%，后期3% - 4%，公司将通过运营和合作改善成本结构 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 数据中心和AI需求、先进封装和协同机器人需求平衡、边缘AI发展及四季度营收预期 - 数据中心和AI需求持续强劲，公司正努力缩小协同机器人供需差距；边缘AI客户设计和产品推进中，芯片尺寸有5% - 10%增长，还需6个月到1年爆发；四季度营收预期保守是考虑关税和不确定性，公司有信心抓住机会实现目标 [37][40][44] 问题: 2026年晶圆定价是否考虑汇率影响及毛利率信心、H20芯片运往中国对AI加速器长期增长CAGR影响 - 公司正努力应对汇率影响，有信心实现53%及以上毛利率；H20芯片运往中国是积极消息，但目前判断CAGR能否上调尚早，需再观察一个季度 [46][48][52] 问题: N2技术营收贡献、N5和N3供需展望 - N2技术营收贡献因产品不同会大于3纳米；N5和N3产能紧张，公司用7纳米支持5纳米，将5纳米转换为3纳米，努力缩小供需差距 [55][60][63] 问题: 台积电能否提高晶圆定价抵消成本增加、AI应用于晶圆厂的经济效益 - 公司可通过多因素实现毛利率目标，不单纯依赖提价；AI应用于运营可带来生产力提升，1%的提升相当于10亿美元经济效益 [65][67][71] 问题: 公司是否有足够产能满足明年需求、是否转换更多5纳米到3纳米及2纳米产能规划 - 数据中心对3纳米、5纳米和2纳米需求高，公司努力缩小供需差距 [73][74][75] 问题: N2技术投资回报率及未来发展 - N2盈利能力优于N3，开发进展顺利，今年下半年爬坡，预计明年上半年产生营收 [77][80][82] 问题: 资本支出保守原因及2026 - 2027年资本支出展望、2025年云AI增长及协同机器人产能规划 - 资本支出考虑宏观不确定性和建设限制，未来资本支出不会大幅下降；AI加速器需求和协同机器人产能需求强劲，公司正建设新设施增加产能 [84][85][92] 问题: 先进封装技术优先级、时间线及与先进节点匹配度、不同封装技术可转移性 - 公司根据客户需求开发多种先进封装技术，与先进节点发展相关；不同封装技术有相似性和多样性 [93][94][98] 问题: 成熟节点能否整合提高效率和盈利能力 - 公司在成熟节点发展特色技术，如RF、CMOS图像传感器和高压技术，根据客户需求决定，不存在产能过剩问题 [99][100][101] 问题: 人形机器人市场规模及对成熟节点影响、2026年客户需求是否提前及四季度补充意见 - 人形机器人市场目前评估尚早，涉及复杂传感器技术，应用于医疗领域可能性大；未发现客户需求提前情况，产能紧张无调整空间 [103][104][109] 问题: 2纳米需求下资本强度预期、A16节点是否为AI采用的前沿节点 - 公司营收增长可能超过资本支出增长，资本强度不会过高，不将其作为目标；A16因功耗效率提升适合AI数据中心应用，预计会被采用 [113][114][121] 问题: 美国第二座3纳米晶圆厂加速量产对海外晶圆厂稀释影响、对日本和德国投资影响、海外和国内资本支出细分 - 加速量产是因客户需求，美国投资税收抵免有积极影响但不显著；美国投资不影响日本和德国投资，因领域不同 [123][125][128]