财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收以美元计算环比增长101%至331亿美元 略高于公司指引 [5][6] - 第三季度毛利率环比增长09个百分点至595% 主要得益于成本改善和产能利用率提升 部分被不利汇率和海外晶圆厂稀释效应所抵消 [6][12] - 第三季度营业利润率环比增长10个百分点至506% [6] - 第三季度每股收益同比增长39% 股东权益报酬率为378% [6] - 公司预计第四季度营收在322亿至334亿美元之间 按中点计算环比下降1% 同比增长22% [10] - 基于1美元兑2991新台币的汇率假设 预计第四季度毛利率在59%-61%之间 营业利润率在49%-51%之间 [11] - 应收账款周转天数增加2天至25天 库存天数因N3和N5强劲出货而减少2天至74天 [8] - 第三季度产生约4270亿新台币运营现金流 资本支出2870亿新台币 分配1170亿新台币作为2024年第四季度现金股利 期末现金余额增加1060亿新台币至25万亿新台币 [9] - 以美元计算 第三季度资本支出总计97亿美元 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 3纳米制程技术贡献第三季度晶圆收入的23% 5纳米和7纳米分别占37%和14% 7纳米及以下的先进技术占晶圆总收入的74% [7] - 高性能计算平台收入环比持平 占第三季度总收入的57% 智能手机平台增长19% 占比30% [7] - 物联网平台增长20% 占比5% 汽车平台增长18% 占比5% 数字消费电子平台下降20% 占比1% [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将2025年资本支出范围缩小至400亿至420亿美元 此前为380亿至420亿美元 约70%的资本预算将用于先进制程技术 10%-20%用于特殊技术 10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [14] - 公司致力于实现盈利性增长 并维持可持续且稳定增长的每股现金股息 [15] - 公司正在加速亚利桑那州的产能扩张 并准备将技术升级至N2及更先进制程 同时准备在附近获取第二块大型土地以支持扩张计划 [22][23] - 在日本 熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率良好 第二座晶圆厂建设已开始 [23] - 在德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂建设已开始并按计划顺利推进 [24] - 在台湾 公司正在新竹和高雄科学园区准备多个2纳米晶圆厂阶段 并将在未来几年继续投资先进制程和先进封装设施 [24][25] - N2技术按计划将于本季度晚些量产 预计2026年将在智能手机和HPC AI应用推动下快速爬坡 N2P作为N2家族的扩展 计划于2026年下半年量产 [25][26] - A16技术采用领先的超级电轨架构 最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的HPC产品 计划于2026年下半年量产 [26] - 公司提出"晶圆代工20"战略 强调系统级性能 不仅关注前端制程 还涵盖后端和封装 先进封装收入占比已接近10% [112] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年全年营收预计以美元计算将同比增长接近35% [16] - 观察到2025年全年AI相关需求持续强劲 非AI终端市场已触底并呈现温和复苏 [16] - 尽管目前未观察到客户行为变化 但认识到关税政策可能带来的不确定性 尤其是在消费相关和价格敏感的终端市场领域 [17] - 公司对AI大趋势的信念正在增强 认为半导体需求将继续非常基础 [20] - 公司拥有超过500家不同客户 由于制程技术复杂性增加 与客户的接洽提前期现在至少为两到三年 [20] - 公司采用严谨的产能规划系统 结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求 以确定适当的资本支出 [21] - 所有海外决策都基于客户需求 因为他们重视地理灵活性和一定程度的政府支持 这也是为了股东价值最大化 [22] - AI需求继续非常强劲 甚至比三个月前预期的更强劲 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况比那更好 [35] - 公司相信随着技术从一节点进步到下一节点 客户可以处理更多的计算量 因此尽管代币数量呈指数级增长 公司对约40%多的复合年增长率指引仍感到满意 [84][85] 其他重要信息 - 海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响预计在2025年将接近2% 全年影响预计在1%-2%之间 此前为2%-3% [12] - 展望未来 预计未来几年海外晶圆厂爬坡对毛利率的稀释影响在早期阶段为2%-3% 后期阶段将扩大至3%-4% [13] - 公司正与一家大型外包封装测试厂商合作 该厂商将在亚利桑那州建厂 且进度早于公司自身的先进封装厂 主要目的是共同支持客户 [92] - 库存已降至非常季节性的水平且健康 因此不担心智能手机领域的预建问题 [117] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求增长展望和资本支出规划 - AI需求持续强劲 甚至比三个月前更强 此前公布的AI加速器五年复合年增长率约为40%中段 但目前情况更好 具体数字将在明年年初更新 [35] - 公司每年基于未来几年的商业机会决定资本支出 只要认为有商业机会就不会犹豫投资 如果工作做得好 营收增长应超过资本支出增长 公司过去几年一直如此 未来预计也将继续 [38][39] - 更高水平的资本支出总是与更高的增长机会相关 明年看起来是健康的一年 公司对大趋势有信心将继续投资 [40] 问题: CoWoS产能规划和AI收入占比 - CoWoS产能方面 公司正在努力缩小供需差距 并计划在2026年增加产能 具体数字将在明年更新 目前所有与AI相关的前后端产能都非常紧张 [44][45] - 关于AI加速器收入的狭义定义 去年谈到占比约为百分之十几 但今年未提供具体数字 [43] 问题: 摩尔定律与领先需求的关系 - 客户所说的"摩尔定律已死"是指不能只依赖芯片技术 需要关注整个系统性能 公司正与客户密切合作 在前端、后端和所有封装方面设计技术以满足要求 [49][50] 问题: 中国AI GPU需求的影响 - 公司对客户充满信心 无论是在GPU还是ASIC方面 他们都表现良好 即使中国市场不可用 AI增长仍将非常显著 公司相信客户将继续增长 并将支持他们 [55][56] - 即使暂时失去中国的机会 公司仍然相信AI复合年增长率能达到40%或更高 [57] 问题: 2026年毛利率展望和N2影响 - 现在谈论2026年为时过早 但N2新节点推出会对毛利率产生稀释 同时N3的稀释效应将逐渐减少 预计N3在2026年某个时候能达到公司平均水平 海外晶圆厂的稀释效应将继续 早期阶段约为2%-3% 此外汇率波动也是影响因素 美元兑新台币每变动1%会影响毛利率约40-50个基点 [63][64] - N2的结构盈利能力优于N3 但现在谈论新节点需要多长时间才能达到公司平均利润率的意义不大 因为公司整体利润率一直在上升 [67] 问题: AI周期下的产能规划差异 - 由于AI应用仍处于早期阶段 很难做出准确预测 与过去不同的是 现在公司非常关注客户的客户 与他们讨论并查看其应用 然后对AI增长做出判断 这与过去仅与客户沟通和内部研究不同 [70][71] 问题: AI基础设施增长和代币消耗 - 公司给出的约40%中段的复合年增长率与主要客户的预测一致 代币数量每三个月呈指数级增长 公司对领先半导体需求充满信心 需要努力缩小供需差距 [77][78] - 代币增长远高于公司预测的复合年增长率 但公司技术持续进步 客户从一个节点迁移到下一个节点 可以处理更多代币 因此结合技术和客户的改进 能够满足指数级增长 [84][85] 问题: 亚利桑那州先进封装产能和OSAT合作 - 公司已宣布计划在亚利桑那州建造两座先进封装厂以支持客户 同时正与一家大型OSAT厂商合作 因为他们已经破土动工且进度早于公司 主要目的是共同在美国支持客户 [92] 问题: 2026年增长驱动因素和N3产能 - 2026年的增长驱动因素包括技术组合迁移、ASP升级和纯晶圆 volume 增长 [96] - 公司将继续优化N5、N3产能以支持客户 对于新增产能 新建筑将用于N2技术 [98] 问题: 每千兆瓦AI数据中心的机会 - 客户表示每千兆瓦需要投资约500亿美元 但公司尚未准备好分享其中台积电晶圆的具体占比 因为不同客户方案不同 现在不仅仅是单一芯片 而是多个芯片组成系统 [103] 问题: GPU与ASIC需求的影响 - 无论是GPU还是ASIC 都使用公司的领先制程技术 从公司角度看 客户在未来几年都将强劲增长 因此没有区别 公司支持所有类型 [105][106] 问题: 竞争格局和Foundry 2.0 - 公司提出"晶圆代工20"是为了利用这一商业模式 不仅关注前端 还包括后端和封装 这对客户很重要 先进封装收入占比已接近10% [112] - 对于美国的竞争对手 该竞争对手恰好是公司的重要客户 公司正与他们合作生产最先进的产品 [113] 问题: 智能手机预建库存担忧 - 公司不担心预建问题 因为库存已降至非常季节性的水平且健康 [117]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收环比增长11.3%，以美元计算环比增长17.8%，达301亿美元，超二季度指引 [6] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.6%，主要因不利汇率和海外晶圆厂利润率稀释 [6] - 运营利润率环比增长1.1个百分点至49.6%，二季度每股收益同比增长60.7%，净资产收益率为34.8% [7] - 二季度末现金及有价证券达新台币2.6万亿或900亿美元，流动负债环比减少10亿美元 [9] - 应收账款周转天数减少5天至23天，库存天数减少7天至76天 [9][10] - 二季度运营现金流约497亿美元，资本支出新台币2970亿，分配2024年三季度现金股息新台币1170亿 [10] - 以美元计算二季度资本支出总计96亿美元 [11] - 预计三季度营收在318 - 330亿美元，环比增长8%，同比增长38%（中点） [12] - 预计三季度毛利率在55.5% - 57.5%，运营利润率在45.5% - 47.5% [12] - 维持2025年资本预算在380 - 420亿美元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 技术方面，二季度3纳米制程技术贡献24%晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和14%，7纳米及以下先进技术占74% [7] - 平台方面，HPC营收环比增长14%，占二季度营收60%；智能手机增长7%，占27%；IoT增长14%，占5%；汽车业务持平，占5%；DCE增长30%，占1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 全球制造布局上，公司基于客户需求、供应链灵活性和政府支持在海外投资，计划在美国投资1650亿美元建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心，首座亚利桑那州晶圆厂已量产，第二座即将量产，其他也在建设中；日本首座特色技术晶圆厂已投产，第二座待建；德国特色技术晶圆厂计划顺利；台湾将建设11座晶圆厂和4座先进封装厂 [23][24][30] - 技术研发上，N2和N16技术领先，预计前两年新订单数超3纳米和5纳米，N2按计划2025年量产，N2P和A16预计2026年下半年量产，A14预计2028年量产 [31][32][33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 二季度营收超指引得益于AI和HPC需求强劲，三季度业务将受先进制程技术需求驱动 [19][20] - 2025年下半年需关注关税政策对消费市场影响，预计非AI市场温和复苏，半导体需求长期强劲，AI需求持续增长，预计2025年全年营收增长约30% [21][22] - 公司将关注业务基本面，加强技术、制造和客户信任方面竞争力 [22] 其他重要信息 - 汇率波动对公司营收和毛利率影响大，新台币对美元每升值1%，营收减少1%，毛利率下降约40个基点，2025年二季度和三季度汇率不利影响显著，但公司认为长期毛利率53%以上仍可实现 [16][17][18] - 海外晶圆厂爬坡在未来五年会稀释毛利率，初期每年2% - 3%，后期3% - 4%，公司将通过运营和合作改善成本结构 [14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 数据中心和AI需求、先进封装和协同机器人需求平衡、边缘AI发展及四季度营收预期 - 数据中心和AI需求持续强劲，公司正努力缩小协同机器人供需差距；边缘AI客户设计和产品推进中，芯片尺寸有5% - 10%增长，还需6个月到1年爆发；四季度营收预期保守是考虑关税和不确定性，公司有信心抓住机会实现目标 [37][40][44] 问题: 2026年晶圆定价是否考虑汇率影响及毛利率信心、H20芯片运往中国对AI加速器长期增长CAGR影响 - 公司正努力应对汇率影响，有信心实现53%及以上毛利率；H20芯片运往中国是积极消息，但目前判断CAGR能否上调尚早，需再观察一个季度 [46][48][52] 问题: N2技术营收贡献、N5和N3供需展望 - N2技术营收贡献因产品不同会大于3纳米；N5和N3产能紧张，公司用7纳米支持5纳米，将5纳米转换为3纳米，努力缩小供需差距 [55][60][63] 问题: 台积电能否提高晶圆定价抵消成本增加、AI应用于晶圆厂的经济效益 - 公司可通过多因素实现毛利率目标，不单纯依赖提价；AI应用于运营可带来生产力提升，1%的提升相当于10亿美元经济效益 [65][67][71] 问题: 公司是否有足够产能满足明年需求、是否转换更多5纳米到3纳米及2纳米产能规划 - 数据中心对3纳米、5纳米和2纳米需求高，公司努力缩小供需差距 [73][74][75] 问题: N2技术投资回报率及未来发展 - N2盈利能力优于N3，开发进展顺利，今年下半年爬坡，预计明年上半年产生营收 [77][80][82] 问题: 资本支出保守原因及2026 - 2027年资本支出展望、2025年云AI增长及协同机器人产能规划 - 资本支出考虑宏观不确定性和建设限制，未来资本支出不会大幅下降；AI加速器需求和协同机器人产能需求强劲，公司正建设新设施增加产能 [84][85][92] 问题: 先进封装技术优先级、时间线及与先进节点匹配度、不同封装技术可转移性 - 公司根据客户需求开发多种先进封装技术，与先进节点发展相关；不同封装技术有相似性和多样性 [93][94][98] 问题: 成熟节点能否整合提高效率和盈利能力 - 公司在成熟节点发展特色技术，如RF、CMOS图像传感器和高压技术，根据客户需求决定，不存在产能过剩问题 [99][100][101] 问题: 人形机器人市场规模及对成熟节点影响、2026年客户需求是否提前及四季度补充意见 - 人形机器人市场目前评估尚早，涉及复杂传感器技术，应用于医疗领域可能性大；未发现客户需求提前情况，产能紧张无调整空间 [103][104][109] 问题: 2纳米需求下资本强度预期、A16节点是否为AI采用的前沿节点 - 公司营收增长可能超过资本支出增长，资本强度不会过高，不将其作为目标；A16因功耗效率提升适合AI数据中心应用，预计会被采用 [113][114][121] 问题: 美国第二座3纳米晶圆厂加速量产对海外晶圆厂稀释影响、对日本和德国投资影响、海外和国内资本支出细分 - 加速量产是因客户需求，美国投资税收抵免有积极影响但不显著；美国投资不影响日本和德国投资，因领域不同 [123][125][128]