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Arteris(AIP) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-11-05 06:30
财务数据和关键指标变化 - 第三季度总收入为1740万美元,环比增长5%,同比增长18%,超出指引范围上限 [17] - 年合同价值加特许权使用费(ACV+royalties)达到创纪录的7490万美元,同比增长24%,超出指引范围上限 [6][17] - 剩余履约义务(RPO)为1047亿美元,同比增长34%,首次突破1亿美元里程碑 [17] - 非GAAP毛利润为1590万美元,毛利率为91%;GAAP毛利润为1560万美元,毛利率为90% [18] - 非GAAP营业费用为1950万美元;GAAP营业费用为2440万美元 [18] - 非GAAP营业亏损为350万美元,符合指引;GAAP营业亏损为870万美元,去年同期为790万美元 [19] - 非GAAP净亏损为380万美元,每股亏损009美元;GAAP净亏损为900万美元,每股亏损021美元 [19] - 季度末现金及等价物和投资总额为5620万美元,无金融债务 [20] - 第三季度自由现金流为正250万美元,高于指引区间中值 [20] - 过去12个月可变特许权使用费同比增长36% [17][35] 各条业务线数据和关键指标变化 - AI应用占第三季度许可收入的50%以上,反映其系统IP技术在数据中心和智能边缘的采用度增长 [6] - FlexGen智能网络片上互连IP获得新客户,包括AMD追加许可以及四个其他新客户,涉及汽车、工业等领域 [7][8][9] - 网络片上互连IP产品(包括Encore和FlexNoC)以及Magillem平台被Altera选用于下一代FPGA和SoC FPGA解决方案设计 [6][7] - 汽车半导体客户从单芯片转向多芯片SoC架构,用于下一代ADAS设计,采用Ncore和FlexNoC IP [10][11] - 前五大电动汽车OEM中的两家扩大了经过硅验证的Arteris技术在其下一代车辆中的应用 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 在汽车领域,Dreamchip和一家领先汽车OEM采用FlexGen用于高端汽车半导体设计和下一代电动汽车 [8] - 在工业领域,NanoExplore将FlexGen用于航空航天、国防、航空电子和工业市场的抗辐射硅技术,满足太空任务关键计算需求 [9] - 数据中心AI基础设施需求快速演变,推动对定制化解决方案的需求,公司加入UALink联盟以支持多AI加速器的扩展生态系统 [12][13] - 芯片技术在高端汽车应用中的采用增加,包括扩展的多芯片解决方案 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于支持半导体行业向更小制程节点(如5纳米、3纳米、2纳米及埃米时代)的发展,以满足性能和效率提升的需求 [9] - 行业趋势从传统单片芯片转向多芯片SoC架构,特别是在AI基础设施和数据中心应用领域 [10] - 通过生态系统合作增强竞争力,例如与阿里巴巴达摩院合作优化RISC-V CPU核心与数据移动系统IP的集成,以及与UALink联盟成员(如AMD、谷歌、微软等)合作 [12][13] - 公司持续创新获得认可,荣获第22届年度国际商业大奖最具创新力科技公司奖,FlexGen和Magillem产品也获得奖项 [14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对行业机会规模持乐观态度,认为当前产品和强大的新技术管道以及与世界领先电子公司的合作关系支持增长 [15] - 客户在多个高增长领域持续创新,包括AI数据中心、边缘计算、自动驾驶、先进通信、消费和工业用例,越来越多地采用公司产品支持其创新设计 [15] - 第四季度指引:ACV加特许权使用费为7400万-7800万美元,收入为1840万-1880万美元,非GAAP营业亏损为230万-330万美元,非GAAP自由现金流为20万-320万美元 [20] - 2025年全年指引:ACV加特许权使用费预计在7400万-7800万美元,收入为6880万-6920万美元,均较此前指引上调100万美元;非GAAP营业亏损为1250万-1350万美元,非GAAP自由现金流为250万-550万美元 [21] - 管理层看到一些主要客户加速外包系统IP产品的积极迹象,预计将推动许可和特许权使用费收入、ACV加特许权使用费、RPO和正自由现金流的增长 [21] 其他重要信息 - 公司加入UALink联盟,目标是建立跨多个AI加速器的优化扩展生态系统,Arteris NoC IP作为芯片和SoC中的数据移动传输 [13] - 公司与阿里巴巴达摩院的合作旨在帮助共同客户更高效地设计边缘AI服务器通信和汽车芯片 [12] - 公司Installed base已出货约39亿个SoC,所有产品均经过硅验证,强调可靠性和质量作为竞争优势 [26] - 可变特许权使用费来源更加多元化,目前有五个主要客户贡献了超过此前HiSilicon单一客户的许可费,另有约50个较小客户 [36][37] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于Altera的合作机会和范围 - Altera目前将公司技术用于FPGA和SoC FPGA的SoC部分,而FPGA矩阵使用其自有互连技术,未来存在进一步扩展合作的机会 [24] 问题: AMD扩大使用公司产品的原因 - AMD第二季度的合作涉及其中央工程团队,第三季度的追加许可是为另一个团队,AMD内部还有许多其他团队存在合作机会 [25] 问题: 互连技术可靠性和安全性在特定市场的重要性及竞争优势 - 互连技术的可靠性至关重要,因为所有重要数据都通过网络片上互连传输,问题会导致芯片无法工作或流片延迟,公司凭借硅验证和庞大出货量(39亿SoC)在质量和可靠性方面具有竞争优势 [26] 问题: UALink联盟相关许可的时间表 - UALink联盟的一些成员已是公司客户,联盟目标是扩展数据中心解决方案,公司正遵循联盟协议开发支持技术,并已参与相关设计 [30] 问题: 与AMD的合作是否包含Xilinx业务 - Xilinx是AMD的重要组成部分,并且在被AMD收购前已是公司的长期客户 [31] 问题: 特许权使用费增长加速的预期时间点 - 设计启动与大规模生产之间存在3-6年滞后,甚至需要更长时间达到全规模,可变特许权使用费过去12个月同比增长36%,增长速率约为许可收入的两倍,且来源更加多元化,预计未来几年将出现加速拐点,2028年增速将进一步加快 [35][36][38] 问题: 对顶级科技公司的渗透情况定义及AI ASIC领域的进展 - 公司定义的顶级公司包括前20大半导体公司和另外20家最大系统电子公司(合称Arteris指数),其中超过50%已成为客户,但合作深度仍有提升空间,整体市场规模约12亿美元,公司当前收入约6800万美元,在AI ASIC领域,公司与一些未公开名称的主要客户有合作进展 [39][40] 问题: 关于订单额和订单出货比的估算 - 管理层不评论订单额,因大客户订单波动较大,披露可能造成误导 [41] 问题: 数据中心与边缘设备在未来机会中的占比展望 - 公司认为所有边缘设备都将连接到数据中心,数据中心芯片数量将非常庞大,目前AI相关设计启动占公司业务的50%,长期来看数据中心业务占比预计在25%-35%之间 [45][47] 问题: FlexGen产品对财务模型的显著影响时间点 - FlexGen对许可和特许权使用费均有提升作用,但其影响取决于应用场景,当前较多用于服务器和FPGA等量级不大的领域,若用于汽车等高量级市场,相关特许权使用费需到2030-2031年才能体现 [50][51]