行业市场表现与增长动力 - 2025年第二季度晶圆代工2.0市场营收同比增长19%，主要受先进制程与先进封装同步走强驱动，预期第三季度将延续中个位数百分比的环比增长 [1] - 第二季度外包半导体封装与测试板块年增长率从5%加速至11%，其中日月光贡献最大，AI GPU与AI ASIC的2.5D/3D先进封装将在2025至2026年持续驱动该领域成长 [2] - 广义的晶圆代工2.0市场预计在2025年达到2980亿美元规模，同比增长11%，2024年至2029年的复合年增长率预计为10%，增长受AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏催化 [3] 行业定义与规模演变 - 晶圆代工2.0定义由台积电于2024年7月提出，新定义不仅包括传统晶圆制造，还涵盖封装、测试、光罩制作等环节，并将所有除存储芯片外的整合元件制造商纳入其中 [1] - 新定义“晶圆制造2.0”产业规模2023年近2500亿美元，显著高于旧定义的1150亿美元 [1] - 行业定义演变源于整合元件制造商介入代工市场使界线模糊，以及台积电、三星进入先进封装，英特尔内外客户采用先进制程与封装 [1] 主要公司市场地位与战略 - 台积电第二季度市占率从去年同期的31%跳升至38%，稳居龙头地位，主要受惠于3nm量产爬升、4/5nm在AI GPU带动下维持高稼动，以及CoWoS扩产 [2] - 台积电的先进封装收入已接近总收入的10%，公司推出Foundry 2.0以涵盖包括前端和后端的整个业务 [2] - 凭借技术实力与稳固客户关系，台积电预计将持续领先先进制程，并在先进封装领域保持领先地位 [3]