如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在台积电早起那的北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联 席首席运营官Kevin Zhang称其为"最后也是最好的 FinFET 节点"。台积电的战略是开发N3 工艺的多种变体，打造一个全面可定制的硅片资源。 Kevin Zhang表示："我们的目标是将集成硅片性能打造成为一个平台。" 截至目前，N3 现有 或计划推出的版本包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C。 换而言之，自英特尔在2009 年的开发者大会上推出了 22 纳米 FinFET 晶圆后，这个改变了 芯片行业的设计，从某种程度看，走到了尽头。 FinFET，英特尔掀起革命 对芯片制造行业的读者应该知道，在过去几十年里，芯片的晶体管已经从planer走向了FinFet。至 于为什么用FinFet，以及这个进步的意义，我们需要从晶体管的原理说起。 本质上，在一颗芯片中，晶体管的目标是充当一个高速电子开关。导通时，电流从晶体管的源极流 向漏极。截止时，电流停止。反型层（上图蓝线）是电流实际流动的地方。 在理想情况下，晶体管需要做三件事： 1) 开启时允许尽可 ...