Workflow
N3工艺
icon
搜索文档
风暴中的英特尔,正在发生一场史无前例的改革
虎嗅· 2025-04-30 17:44
公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]
FinFET,走到尽头,新王将登基!
半导体行业观察· 2025-04-28 09:48
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 在台积电早起那的北美技术研讨会上,台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联 席首席运营官Kevin Zhang称其为"最后也是最好的 FinFET 节点"。台积电的战略是开发N3 工艺的多种变体,打造一个全面可定制的硅片资源。 Kevin Zhang表示:"我们的目标是将集成硅片性能打造成为一个平台。" 截至目前,N3 现有 或计划推出的版本包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S、N3RF、N3A和N3C。 换而言之,自英特尔在2009 年的开发者大会上推出了 22 纳米 FinFET 晶圆后,这个改变了 芯片行业的设计,从某种程度看,走到了尽头。 FinFET,英特尔掀起革命 对芯片制造行业的读者应该知道,在过去几十年里,芯片的晶体管已经从planer走向了FinFet。至 于为什么用FinFet,以及这个进步的意义,我们需要从晶体管的原理说起。 本质上,在一颗芯片中,晶体管的目标是充当一个高速电子开关。导通时,电流从晶体管的源极流 向漏极。截止时,电流停止。反型层(上图蓝线)是电流实际流动的地方。 在理想情况下,晶体管需要做三件事: 1) 开启时允许尽可 ...